5G集成芯片“戰事”已起

文／本刊記者 陳 杰

5G元年，通信基帶芯片成為終端廠商們能否跟上技術迭代速度的門檻，而在5G標準還并沒完全確定之時，5G集成芯片領域已然暗流涌動——

這陣子，科技口的“大事件”非馬云“退休”和蘋果發布最新款iPhone手機莫屬。不過，馬云的去職引發一大波贊美，而新款iPhone卻一如既往地引來一片討伐之聲。雖然成為一種貫例，但這一次iPhone被吐槽的并不是其工業設計或功能上的創新缺失，而是想要用上5G的iPhone手機還需再等一年！

眾所周知，5G技術是智能手機的下一個戰場，也是海量4G用戶更新迭代產品的根本原因。這兩年以來，5G技術的迭代和落地之快，雖然國際標準還未最終確定，但今年成為公認的5G元年，各國的運營商都在加速組網，而終端廠商行動更是迅速，紛紛推出自己集成5G通信基本芯片的手機產品。一時間，通信產業上游供應鏈的5G集成芯片產業更是暗流涌動，“戰事”漸起。

從暗斗到明爭

曾幾何時，高通幾乎壟斷了2G、3G時代的通信基帶芯片，英特爾的加入讓4G時代的這一現象有所好轉，但就是這一個在供應鏈中夠上游的部件，幾乎影響著智能手機產業的競爭格局，其重要程度可想而知。

隨著5G時代的到來，終端廠商更加重視5G集成芯片的研發和選擇了。而這一產業中除是高通和已納入英特爾5G技術的蘋果的依舊橫行外，不少有研發能力的終端廠商也涌進來了，華為、聯發科、三星等廠商都具備一定的通訊技術以及各自的通訊基帶。

就在近幾天，一場關于未來通信基帶芯片話語權的戰爭正在打響，短短三天時間內，三星、華為和高通紛紛揭開自家5G集成基帶芯片的面紗。

9月4日，三星就搶先推出其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，其支持在5G通信環境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的數據通信；9月6日，華為則面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990系列芯片在華為Mate 30系列首發搭載，該款產品于9月19日在德國慕尼黑全球發布；而就在同一天，高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合，計劃規?；铀?G在2020年的全球商用進程。

當然，不止華為、高通和三星。早在今年5月，聯發科就宣布已制造出5G集成芯片。而蘋果在購買英特爾基帶業務后，也加入了芯片自研行列，但從其新品發布會的情況來看，蘋果在自研5G集成芯片方面還沒出可商用的成果。

似乎有點“百花齊放”之勢，這在高通一家獨大的時代是不可想象的，即便是強如英特爾，在進入通信芯片領域也是灰頭土臉，終端廠商暗地里跟其接觸一下還是可以的，但明著得罪高通就太不明智了。這一點，蘋果跟高通當初在4G通信基帶芯片上的爭端就可見一斑了。

標準才是定盤星

暗斗也好，明爭也罷，新勢力的進入對整個智能手機產業的發展肯定是有利的，而終端廠商在供應鏈上的話語權會有所提高。

而從當前的行業局勢來看，英特爾的5G技術被蘋果拿在進入封閉體系后，高通、三星、華為以及聯發科在5G集成芯片領域最具實力，但其實各方間并沒有太過明顯的競爭，特別是在5G產業初期，三星和華為主要是自供，高通和聯發科外供為主，但雙方力量懸殊，并不在一個競爭檔口。

當然，不排除隨著5G產業發展的深入，技術的不斷迭代加之需求變化最終也會改變當下通信基帶芯片的這種供需關系，自足之后的華為、三星是擁有外供的實力和野心的。而即便是在這個條件還未成熟之時，基于基帶芯片的手機銷量是可以直接影響芯片廠商業績的關。上個月高通發布財報，其CEO莫倫科夫就坦言，華為手機在中國市場的份額擴張影響了美國芯片公司的收入，因為華為已經將自主研發芯片大量使用于華為智能手機當中。

在信息產業領域，“三十年河東三十年河西”是常態，變化的是只是時間在逐步縮短中。所以可以肯定，當前的5G集成芯片領域格局初成，并無太過明顯和激烈的競爭，但危機意識已然生成，“戰事”隨起的可能性并不小。

當然，5G標準還未最終確定的提前下，其余的這些個爭端都將是“毛毛雨”。

最新的消息顯示，5G標準需要等到明年3月份R16標準發布才能真正確立，這才是5G集成芯片最大的阻礙，在最終的研發方向上，所有廠商都需要等待R16版本。不論當前各大廠商的技術看起來都很厲害，但最終卻只有符合5G標準的才會是贏家。