集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇：構建技術創(chuàng)新鏈，提升產業(yè)競爭力

“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國半導體博覽會（IC China2018）”在上海舉辦期間，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、支撐業(yè)分會承辦的集成電路產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇近日同期舉辦。論壇分別由中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康和中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會秘書長石瑛主持。

寧波江豐電子材料股份有限公司董事長姚力軍在演講中表示，超高純金屬濺射靶材是制造芯片的關鍵材料。江豐電子填補了國內濺射靶材工藝的空白。姚力軍表示，13年來他們每天都在做六件事情：第一，建立覆蓋全球的銷售及技術服務體系，產品在全球最領先工藝產線上量產。第二，研發(fā)生產了全系列高端產品。第三，研發(fā)全套的金屬材料提純及靶材制造裝備，擁有完整的自主知識產權。第四，建立了全球行業(yè)中最具競爭力的人才團隊。第五，創(chuàng)立了經營狀態(tài)健康、高成長性的企業(yè)。第六，建立了保障全球行業(yè)需求的生產基地。未來，江豐電子將聚焦戰(zhàn)略機遇，持續(xù)提升核心競爭力：首先，扎根于超高純金屬及濺射靶材領域，服務于芯片及面板產業(yè)；其次，垂直整合生產體系，建立從材料提純到最終產品的全產業(yè)鏈；再次，建立強大的裝備生產能力，強化研發(fā)投入，形成核心競爭力；最后，加強人才培養(yǎng)和引進，建設覆蓋全球的生產、研發(fā)及銷售基地。

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司副總裁劉韶華表示，汽車電子、物聯(lián)網、云計算等行業(yè)發(fā)展勢頭強勁，對功率半導體、MEMS、模擬器件等需求旺盛。目前，國際國內主要8英寸晶圓代工廠都出現(xiàn)了產能滿載的狀態(tài)，這為國內設備發(fā)展提供了良機。她說，8英寸設備市場需求旺盛，前景可期，同時新工藝、新應用也帶來了很多挑戰(zhàn)。北方華創(chuàng)多年深耕12英寸設備開發(fā)，并不斷將12英寸的先進理念應用于8英寸設備的持續(xù)創(chuàng)新，滿足特色工藝制程的需求。未來，他們將和客戶、供應商一起面對更多的市場需求，以更低的成本、更全面的解決方案與客戶、供應商攜手同行。

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司總經理曹立強介紹，近幾年中國集成電路封測產業(yè)實現(xiàn)了高速發(fā)展，取得了長足的進步，但國內集成電路封測產業(yè)鏈整體技術水平不高也是不爭的事實。建立一個立足應用、重在轉化、多功能、高起點的虛擬IDM產業(yè)鏈來整合國內優(yōu)勢資源，聯(lián)合攻關集成電路領域的難點技術，是追求自主創(chuàng)新、突破技術瓶頸的有益嘗試。華進半導體建立并完善晶圓級封裝、后道組裝、失效分析可靠性技術服務平臺，服務產業(yè)鏈上下游合作伙伴，提升產業(yè)技術實力。

無錫華潤上華科技有限公司市場銷售副總經理邵軍表示，隨著AI、5G、IoT等熱點應用逐步興起，國家節(jié)能減排政策的出臺，以及綠色能源市場的蓬勃發(fā)展，中國功率半導體市場取得飛速發(fā)展，成長率超過全球成長率。他建議，國內功率半導體器件可選擇IDM模式，產業(yè)鏈上下游相互合作，打造虛擬IDM，讓各具特色的晶圓廠和封裝廠合作，從單一IC向模塊化、系統(tǒng)級整合。

中巨芯科技有限公司總經理陳剛介紹說，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017年全球集成電路材料市場為470億美元左右，預計2018年將超過500億美元，電子化學材料占比39.9%，其中電子氣體、前驅體與電子濕化學品占比20.1%。他談到目前電子化學材料整個行業(yè)呈現(xiàn)六個特點：第一，電子化學材料涵蓋了化工、化學、機械、控制、檢測、物流等行業(yè)，因此要做好電子化學品，光靠化工和化學行業(yè)是不行的；第二，產品種類繁多，純度是主要指標；第三，生產制造環(huán)境潔凈度高；第四，對生產、檢測、包裝、運輸、服務全過程可靠性要求極高；第五，進入門檻高、產品附加值較高，客戶粘度高；第六，化工產品、電子材料是典型的跨界產業(yè)。他認為，IC產業(yè)鏈下游對本土材料供應的依存度逐漸增加，電子化學品行業(yè)規(guī)范管理、上下游協(xié)同合作、同行競合發(fā)展的新局面正在出現(xiàn)。

西安衛(wèi)光科技有限公司副總經理白朝輝在演講中表示，功率半導體是汽車工業(yè)、高鐵、空調、洗衣機、電網輸電、航空、航天等系統(tǒng)應用的核心零部件，戰(zhàn)略地位突出，幾乎所有與電力、能源相關的產品，都需要用到功率半導體器件。按照年產值的貢獻，IGBT、MOSFET、二極管/整流橋是功率半導體最主要的三個類別，占據(jù)功率半導體市場8成左右。目前，高端功率半導體器件生產都被國外大廠把持，國內主要集中在晶閘管、低壓管等中低端領域，因此，向高端邁進是國內功率半導體生產商的未來之路。