國際

美國

英偉達公司推出新型自動駕駛芯片，具有超高計算性能;

Facebook公司已開始在內部試用Libra數字貨幣;

美國白宮公布私營部門AI使用10項監管原則;

高通宣布推出驍龍Ride自動駕駛平臺;

美國能源部投入5500萬美元資助電力航空項目;

美國公布自動駕駛重大發展政策AV 4.0;

Uber開源用于調試AI模型的可視工具——Manifold;

美國空軍尋求先進網絡與信號情報提取加工技術。

英國

英國BAE系統公司將為DARPA開發新型網絡工具，提高電子數據格式安全性。

歐盟

歐盟委員會投資4億歐元支持西班牙部署超高速網絡;

法國將于2020年試驗面向金融機構的數字貨幣;

大眾推出移動充電概念機器人Mobiler Laderoboter;

德國啟動自動駕駛路段測試。

兩個硅量子比特實現4毫米距離通信

美國普林斯頓大學研究人員在開發硅基量子計算機硬件方面邁出了重要一步。他們成功地在相距4毫米的兩個硅自旋量子比特間實現了信息交換，證明硅量子比特可以在相對較遠距離間進行通信。

量子計算機的計算能力遠超傳統計算機，這源于其應用的量子比特可以同時處在多個狀態。要實現大規模量子計算，未來的量子計算機需要有成千上萬個可以相互通信的量子比特。目前谷歌、IBM開發的原型量子計算機已經擁有了數十個，甚至近百個量子比特。而許多技術專家認為，相較谷歌、IBM原型機使用的超導量子比特，從長遠來看，基于硅的量子比特更有前途——其制造成本更低，保持量子態的時間也更長。但硅自旋量子比特由單電子組成，非常小，如何在多個量子比特之間布線是大規模量子計算機面臨的一個主要挑戰。

此次，普林斯頓大學教授杰森·佩塔帶領研究團隊證明，硅自旋量子位在計算機芯片上相距較遠時也可以相互作用，這為解決量子比特間的互連問題奠定了基礎。

為了實現硅自旋量子比特長距離通信這一目標，研究團隊使用一個包含單個光子的狹窄空腔作為“導線”，連接兩個相距4毫米的量子比特。他們成功地調諧了兩個量子比特，同時將它們與光子耦合，最終實現兩個量子比特間的相互通信。

杰森·佩塔表示，在硅芯片上跨越4毫米傳輸信息的能力將賦予量子硬件更多新功能。從長遠來看，他們的研究有助于改善芯片上以及各個芯片間的量子位元通信。

新加坡發布國家人工智能戰略

聚焦五項計劃

近日，新加坡發布一項為期11年的國家人工智能戰略，計劃投入25.8億元，在2030年之前通過五項人工智能計劃升級國家基礎設施。該五項計劃分別為：智能貨運計劃、土地管理計劃、慢性病預測與管理計劃、個性化教育計劃以及邊境通關計劃。新加坡政府表示，以上五項計劃對于新加坡建立國家數字基礎設施具有指導性意義，后續還將繼續確定其他“有影響力的國家人工智能計劃”。

澳大利亞利用AI攝像頭監測司機玩手機

據國外媒體報道，近日，澳大利亞新南威爾士州推出了AI高清監控攝像頭，以監測在駕駛過程中使用手機的司機。新南威爾士州交通局表示，這些攝像頭將使用人工智能來審查圖像，以檢測手機的非法使用，并通過人工來審查標記的圖像，以防止任何誤報。據媒體報道，在未來三年內，澳大利亞將部署45個這樣的攝像頭，而這些攝像頭的地點并不會透露給公眾，攝像頭旁邊也不會設置任何警示標志。

在攝像頭投入使用的前三個月里，首次違規的司機將獲得警告。三個月后，違規者將面臨233美元（約合人民幣1639元）的罰款，駕照也會被扣掉5分。如果在學校附近違規，違規者將面臨高達309美元（約合人民幣2174元）的罰款，駕照會被扣掉10分。

俄羅斯

俄羅斯擬用人工智能為裝甲戰車“排兵布陣”，拓展了自動指揮系統的功能。

韓國

韓國政府計劃對數字貨幣所獲資本收益征稅;

韓國大宇造船將與韓國LNG船運營商合作開發智能船舶技術;

韓國現代重工聯手電信運營商加速打造5G智能船廠。

日本

松下開發出電池管理新技術，可評估鋰離子電池組殘余價值;

日企東芝開發出5G基站間的無線連接技術;

日本研發6G超高速芯片，采用磷化錮（InP）化合物，并在300GHz超高頻段進行了無線傳輸實驗。

其他

美日簽署《東京量子合作聲明》，將在量子科學領域展開合作;

瑞士科學家研發出由人造肌肉驅動的軟昆蟲機器人;

國際標準化組織發布全球首個無人機安全標準。

亞洲·日本

日企研發出超小型5G手機元件

體積縮小至五分之一

據《日本經濟新聞》報道，日本村田制作所開發出了用于5G智能手機等終端的名為“多層陶瓷電容器（MLCC）”超小型電子元件。在同樣容量情況下，村田制作所的產品通過精心設計的制造方法，體積進一步縮小到原來產品的五分之一。預計將有助于5G手機的小型化和高性能化。2020年春季將進入量產階段。

新產品的尺寸為0.25㎜×0.125㎜，盡管是超小型，卻將電荷儲存容量提高到原來的10倍。通過把作為原材料的陶瓷粉進行精細化處理，使得由多片疊合形成的片狀元件變得更薄。由此可在同樣面積上增加疊合的層數，實現了小型化和大容量化的兼顧。

5G時代的智能手機不僅走向高性能化，由于每部手機使用的頻率增加，所需元件也隨之增多，電池也在變大。因此出現終端內部空間變小的趨勢，而新開發的元件屬于超小型，可以為手機內部節省更多空間，有助于提升手機設計的自由度。

以多層陶瓷電容器為中心的電容器是村田制作所的主力業務，2018年度銷售額達到5742億日元（約合人民幣380億元），占總銷售額的37%。該公司考慮憑借高水平技術加強高附加值的元件，拉開與韓國企業等競爭對手的差距。