滬硅產業(688126) 申購代碼787126 申購日期4.9

發行概覽：公司本次擬公開發行A股普通股股票，新股發行所募集資金扣除發行費用后將按輕重緩急順序投資于以下項目：集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目、補充流動資金。

基本面介紹：硅產業集團主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。硅產業集團自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化布局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體硅片制造領域的關鍵核心技術，打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為零的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。經過持續的努力，硅產業集團目前已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業，產品得到了眾多國內外客戶的認可。公司目前已成為多家主流芯片制造企業的供應商，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

核心競爭力：公司自設立以來堅持獨立研發、開放合作的技術創新模式。公司以自主研發為主，擁有經驗豐富的研發團隊，完成了多項研發任務;同時公司堅持產、學、研結合，積極開拓與高校、科研院所和其他企業在研發上的合作，充分利用外部的研發力量提高研發效率、加快研發成果產業化進程。公司半導體硅片產品從尺寸上涵蓋300mm及以下規格，從制造工藝上包含了拋光片、外延片以及SOI硅片等類別，實現了半導體硅片產品較為全面的布局。較為全面的產品布局既有利于公司研發、采購、生產、銷售的協同，又增強了公司抵御風險的能力。公司產品下游應用領域廣闊，涵蓋計算機、通信、消費電子、汽車電子、物聯網等各個領域。

募投項目匹配性：本次募集資金投資項目的實施有助于提高公司300mm半導體硅片產能，提高公司整體業務規模，增強公司的技術開發能力，提升產品核心競爭力，提高公司的持續盈利能力和整體競爭力。

風險因素：公司尚未盈利且母公司存在累計未彌補虧損風險、行業景氣度下降及經營業績下滑風險、技術風險、經營風險、管理和內控風險、財務風險、法律風險、發行失敗風險、募集資金投資項目風險、發行人股票期權激勵計劃影響發行人盈利能力的風險、Soitec二級市場股價波動風險、不可抗力風險、公司觸發退市風險警示甚至退市條件的風險、2020年全球新型冠狀病毒疫情風險。

（數據截至4月3日）