微波功能模塊微組裝技術應用研究

馬莞迪 唐民

摘 要 隨著社會經濟和科技的發展，使得我國各行各業的發展都取得了極大的進步，武器系統工作的環境也日益變得復雜，科技的發展使得我國對軍用電子裝備具有的性能提出了更高的要求，為了適應時代的發展要使得設備在通信方面有著更大的容量和寬帶以及具備及時性和加密性，在監視和偵察方面具備更加高的分辨率和更快的速度以及更強的精準度，就需要通過提升軍用電子設備的制作技術來提升設備的性能，在我國現階段的發展中，現代軍用電子設備中的艦載和機載等電子裝備都是向著輕、薄、小、短、高可靠、高頻率以及成本低的方向進發，這種要求就使得對設備的組裝技術有了更高的要求，為了適應現代對軍事電子設備的性能要求就必須發展微波功能模塊組裝技術，本篇文章，主要就是對微波功能模塊組裝技術的應用進行的分析和研究。

關鍵詞 微波功能;模塊圍組裝;技術應用;分析研究

1組裝技術與芯片工藝技術比較

1.1 微組裝技術

我國對于微組裝技術的應用相較于國外發達國家相比具有一定的差異，在國外發達國家對微組裝技術的應用已經在軍用電子設備上實現，在我國由于受到倒裝焊技術的研制阻礙，所以發展較為緩慢。微組裝技術簡單來說就是對多芯片組裝技術、微波互聯技術、三維立體組裝技術、子系統組裝技術以及集成電路裸芯片等技術的綜合應用來發展的多功能、小型化、高可靠性的新型電子裝聯技術[1]。……