潘佩佩
(南京薩特科技發(fā)展有限公司,江蘇南京 210049)
現(xiàn)今社會(huì)已進(jìn)入“信息化”時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)是“信息化”的重要標(biāo)志。而物聯(lián)網(wǎng)的核心就是通過傳感器等設(shè)備進(jìn)行物與互聯(lián)網(wǎng)信息的互通。其中壓力傳感器應(yīng)用較廣泛,為了制造出高精度、高可靠性的壓力傳感器,必須對(duì)硅壓阻式壓力充油芯體制造工藝進(jìn)行嚴(yán)格的控制,任一工序出現(xiàn)問題都有可能影響產(chǎn)品的靜態(tài)性能指標(biāo)、非線性和精度等重要性能參數(shù)。
硅壓阻式壓力充油芯體[1],是將MEMS硅壓阻壓力敏感芯片封裝在316L不銹鋼外殼中,外加壓力從不銹鋼膜片通過硅油傳遞到敏感芯片上[2],具有高性能、高靈敏度、高精度和高穩(wěn)定性并提供OEM應(yīng)用。
硅壓阻壓力敏感元件的電路原理如圖1所示,硅壓阻式壓力充油芯體的工作原理如圖2所示。

圖1硅壓阻壓力敏感元件電路原理

圖2硅壓阻式充油芯體工作原理
2.1.1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
硅壓阻式壓力芯體采用隔離膜片充油結(jié)構(gòu),壓力敏感元件粘接在燒結(jié)不銹鋼外殼上,通過金絲鍵合,將壓力敏感元件的壓焊點(diǎn)與不銹鋼外殼的引腳相連接;不銹鋼外殼的引腳通過玻璃燒結(jié)成一體,既保證了壓力敏感元件的電信號(hào)傳輸,又保證了密封。硅壓阻式壓力芯體利用氬弧焊接工藝將焊環(huán)、波紋膜片及燒結(jié)不銹鋼外殼連接起來,壓力敏感元件被封裝在空腔中,通過與腔體連接的小孔,將硅油充入其中,用鋼珠將小孔封住,這樣壓力芯片被封裝在一個(gè)充滿硅油的環(huán)境中,被測(cè)介質(zhì)的壓力通過膜片及硅油準(zhǔn)確地傳遞到壓力芯片上[3-4],同時(shí),壓力芯片與被測(cè)介質(zhì)之間有良好的隔離。
2.1.2可靠性工藝
由于硅壓阻式壓力充油芯體應(yīng)用范圍較廣,使用環(huán)境寬泛,這需要產(chǎn)品具備高穩(wěn)定性和高可靠性,可通過下列制造工藝確保。
(1)波紋膜片、焊環(huán)、316L不銹鋼外殼選用氬弧焊接,氬弧焊接能量調(diào)節(jié)為20~21A,焊接4/5圈,焊縫寬度為1.0±0.1mm。
(2)316L不銹鋼外殼與合金引腳采用玻璃絕緣子燒結(jié),顯微鏡下觀察玻璃絕緣子無氣泡。
(3)316L不銹鋼外殼充入適量硅油后,選用適合尺寸的鋼珠,使用貯能點(diǎn)焊機(jī),調(diào)節(jié)合適的焊接能量,顯微鏡下觀察,鋼珠與不銹鋼殼體緊密連接,無間隙。
2.2.1壓敏元件粘貼工藝
由于壓敏元件較敏感,微變形即可造成測(cè)試數(shù)據(jù)的偏差,粘貼壓敏元件的膠水選用需謹(jǐn)慎。A、B雙組份環(huán)氧膠,硬度為邵氏D84,此膠水較硬,具有變形小等優(yōu)點(diǎn),但高低溫沖擊時(shí)易開裂,單組份氟硅膠硬度為邵氏A37,此膠水偏軟。綜合粘度、剪切強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度等指標(biāo),氟硅膠更適用壓敏元件的粘貼。
涂覆膠水時(shí)要求膠量適中,粘貼過程需謹(jǐn)慎避免觸碰壓敏元件電路層。為確保粘合度,可使用膠棒等軟性材質(zhì)按壓壓敏元件。
2.2.2充硅油工藝
由于壓敏元件腔體內(nèi)充滿硅油,而測(cè)量壓力的媒介即為波紋膜片及硅油,故要求充硅油過程中不得進(jìn)入空氣,謹(jǐn)防熱脹冷縮導(dǎo)致波紋膜片空鼓,造成產(chǎn)品失效。為保證產(chǎn)品質(zhì)量,制訂以下充硅油工藝要求。
(1)硅油放入真空干燥箱內(nèi),烘抽1h,去除硅油內(nèi)氣泡。
(2)設(shè)置真空鍍膜設(shè)備,真空度達(dá)到6.0E-3Pa以下時(shí),進(jìn)行充硅油。
(3)充硅油完成后,避免空氣灌入,鋼珠焊接均在硅油液面下操作。
3.1.1設(shè)備預(yù)熱
超聲熱壓球焊機(jī)預(yù)熱10min,避免出現(xiàn)設(shè)備焊接能量不穩(wěn)定現(xiàn)象。
3.1.2參數(shù)設(shè)定
(1)劈刀與鍵合點(diǎn)高度調(diào)節(jié)為4.5±0.2mm。
(2)壓敏元件內(nèi)鍵合焊接能量為10W,焊接時(shí)間為6s。
(3)不銹鋼外殼內(nèi)引腳鍵合焊接能量為7W,焊接時(shí)間為7s。(4)設(shè)備溫度調(diào)節(jié)為 90±5℃。
3.1.3金絲安裝
由于金絲直徑為φ0.038mm,故金絲鍵合過程中,應(yīng)避免尖銳工具劃傷金絲表面,從而造成產(chǎn)品失效。
3.1.4拉力試驗(yàn)
首件使用拉力計(jì),作用于金絲中間部分,拉力應(yīng)>0.1N,方可滿足設(shè)計(jì)需求。
3.1.5銀漿涂覆
鍵合完成后,應(yīng)使用銀漿涂覆于鍵合點(diǎn),提高金絲鍵合強(qiáng)度。
3.2.1設(shè)備預(yù)熱
氬弧焊接機(jī)預(yù)熱10min,避免出現(xiàn)設(shè)備焊接能量不穩(wěn)定現(xiàn)象。
3.2.2參數(shù)設(shè)定
(1)氬氣流量調(diào)節(jié)為 7.5~10L/min。
(2)設(shè)備轉(zhuǎn)速設(shè)置為13秒/轉(zhuǎn)。
(3)焊接能量設(shè)定為20~21A。
(4)使用鎢針進(jìn)行焊接,鎢針與焊縫距離應(yīng)為0.5mm。
(5)由于波紋膜片較薄,故氬弧焊接為一次成型,不得進(jìn)行補(bǔ)焊。
3.2.3焊接要求
焊后焊縫應(yīng)平滑,無縫隙、無空洞,焊縫寬為1.0±0.1mm。
3.2.4焊接試驗(yàn)
為確保焊接質(zhì)量,焊后應(yīng)進(jìn)行過載測(cè)試,使用滿量程5倍壓力值,持續(xù)加壓5min,顯微鏡下觀察焊縫無滲漏硅油,波紋膜片無變形,方可滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
(1)將待充油芯體放于容器內(nèi)置于鼓風(fēng)干燥箱,100±5℃烘干1h,硅油放于真空箱內(nèi)烘抽1h。
(2)將裝置芯體的容器及硅油置于真空罩內(nèi),打開機(jī)械泵。
(3)真空度大于6.0E-0Pa時(shí),打開擴(kuò)散泵。
(4)真空度大于1.0E-1Pa時(shí),保持1h,測(cè)試高真空。
(5)真空度大于6.0E-3Pa時(shí),打開電磁閥,是硅油流全部流至裝芯體容器內(nèi)。
(6)關(guān)閉真空計(jì),停止擴(kuò)散泵及機(jī)械泵,升真空罩,硅油經(jīng)芯體充油孔流入芯體內(nèi)。
表壓芯體需要裝置表壓柯閥管,完全浸入硅油時(shí),柯閥管內(nèi)亦充滿硅油。因?yàn)楸韷汗芰硪欢诉B接壓敏元件表壓孔,故在不觸碰壓敏元件的同時(shí),很難清洗干凈表壓柯閥管內(nèi)硅油,造成芯體穩(wěn)定性及溫漂指標(biāo)差。
使用針管打油至芯體表面內(nèi)腔,通過真空泵,將表面的硅油抽入芯體內(nèi)腔,避免柯閥管內(nèi)接觸硅油,旨在提高芯體穩(wěn)定性及溫漂。
(1)選用表壓芯體(0~17kPa)8只進(jìn)行兩種充硅油工藝驗(yàn)證,1#~4#使用常規(guī)充硅油工藝,5#~8#使用改良后充硅油工藝。
結(jié)論:對(duì)比兩種工藝零位變化量均小于等于(0±0.05)mV,非線性均小于(0±0.25)%FS,精度均小于(0±0.2)%FS,遲滯、重復(fù)性均小于(0±0.1)%FS,滿足產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
(2)選用表壓芯體(0-17)kPa,400只,40只/批次,共計(jì) 10 批次,改進(jìn)前批次編號(hào)為1#~5#,改進(jìn)后批次為6#~10#。
結(jié)論:改進(jìn)前產(chǎn)品溫漂合格率為90.3%,改進(jìn)后產(chǎn)品溫漂合格率達(dá)99.5%(凹痕等不良數(shù)量不計(jì)入合格率計(jì)算)。改進(jìn)前成品合格率為83.7%,改進(jìn)后成品合格率達(dá)99.4%(凹痕等不良數(shù)量不計(jì)入合格率計(jì)算)。綜上充油工藝改良可提高表壓芯體溫漂及產(chǎn)品合格率。
為了制造出高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性的硅壓阻式壓力充油芯體,制造單位除了有相應(yīng)高精度的制作設(shè)備,還需加強(qiáng)產(chǎn)品制造工藝,嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書操作,保證產(chǎn)品焊接可靠性、消除焊接應(yīng)力等相關(guān)試驗(yàn),并對(duì)產(chǎn)品防護(hù)及操作環(huán)境嚴(yán)加控制,杜絕人為或環(huán)境導(dǎo)致產(chǎn)品性能的偏差。