國際合作：破“壁”通“關”開新局

李佳師

8月4日，國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱8號文），從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面，大力支持集成電路和軟件產業。特別是其中的進出口和國際合作政策，為建立全球化的集成電路與軟件產業合作共贏格局，打破屏障、促進國際合作提供了保障。

集成電路和軟件產業是

全球化產業

集成電路和軟件產業是全球化的產業，沒有一個國家能夠將全產業鏈貫通且做到最佳。全球化的專業分工與協作，能夠充分釋放需求、激發創新活力，使產業鏈上的每一個環節發揮最大效應。

從集成電路產業看，半導體產業鏈的五個環節：材料、裝備、設計、制造、封裝，多年來因為進行全球化分工協作，取得了快速發展，形成了今天這樣有地域特色的產業格局：半導體材料的領先產業集群在日本，最先進的制造代工企業在中國臺灣、韓國，領先設備廠商在荷蘭、美國，最大的半導體企業在美國，最大的需求市場則在中國大陸。

全球化分工協作實現資源效益的最大化，同樣體現在企業發展模式上。全球最大的半導體巨頭英特爾一直以來堅持走“大而全”的道路，堅持設計、制造、封裝“壘面開花”的發展模式。最近，這種模式遭遇了瓶頸，其7納米工藝制程不斷推遲量產時間。而做專業代工的臺積電，因為有全球的設計企業為其提供大量訂單和巨大的舞臺，讓其有更多的動力和資金專注于先進制程工藝研發，現在它的制程工藝已經超越了英特爾，實現了5納米量產，并開始向3納米創程進軍。……