多光路下基于RGB 三通道的手機殼表面缺陷檢測

劉源泂，雷 嬌，王興東，湯 勃

（1.武漢科技大學冶金裝備及其控制教育部重點實驗室，湖北 武漢 430081；2.武漢科技大學機械傳動與制造工程湖北省重點實驗室，湖北 武漢 430081）

1 引言

手機殼有工程塑料、金屬、玻璃、陶瓷等多種材質，且表面顏色豐富[1]。手機殼的制造工序復雜，如鋁合金外殼需經過鋁擠、沖壓、銑削、拋光、噴砂等十幾道工序。隨著手機殼表面質量要求不斷提高，其關鍵工序的表面缺陷實時檢測需求迫切。而目前手機殼表面質量檢測仍以人工目視檢查為主，按企業標準進行缺陷分類和產品篩選，存在效率低、人工需求量大和勞動強度大等缺點。機器視覺在線缺陷檢測系統應用越來越廣泛[2-3]，但在手機殼表面缺陷檢測上，由于其缺陷類型多樣、表面光學性質不一等原因，視覺檢測系統[4-5]存在成像光路多樣、硬件系統龐大、圖像處理算法復雜等難點，且手機殼產品更新快也對檢測系統兼容性提出更高要求。目前手機殼表面缺陷成像光路主要包括平行光多角度照明成像、同軸光照明成像和激光掃描成像等方法，如對斑點、色差、淺劃痕等平面類缺陷需要多種角度光路有效組合，凹陷、凸點、變形等三維缺陷可采用激光掃描，但大都采用多光路、多工位照明，導致成像系統龐大、成本高昂。手機殼表面缺陷尺寸小、形狀方向不一，在對其進行圖像分割時，閾值分割、邊緣分割等快速方法易受照度不均、噪聲干擾等因素的影響，且算法抗噪性能和檢測精度互相制約；……