利揚芯片(688135) 申購代碼787135 申購日期10.30

發(fā)行概覽：公司本次擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股不超過3410萬股股票，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，募集資金將按重要性投資于以下項目：芯片測試產(chǎn)能建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務。公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領域，并在該領域積累了多項自主的核心技術(shù)，已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過3，000種芯片型號的量產(chǎn)測試。

核心競爭力：發(fā)行人成立于2010年，經(jīng)過近10年的發(fā)展，積累了較多的測試平臺，相比于國內(nèi)其他獨立第三方測試公司，發(fā)行人測試平臺類型較為多樣和豐富，可滿足市場上不同設計公司的測試需求。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國本土電子產(chǎn)業(yè)成長迅速，已成為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造大國，本土芯片設計企業(yè)的技術(shù)能力和市場能力迅速發(fā)展壯大，截至2019年11月，中國本土芯片設計公司已達1，780家，成為公司最主要的目標客戶群。相對于海外競爭對手，公司一方面更加貼近、了解本土市場，能夠快速響應客戶需求，提供充分的服務支持，可以穩(wěn)步占據(jù)供應鏈的關(guān)鍵位置;另一方面，公司與本土電子產(chǎn)品制造企業(yè)在企業(yè)文化、市場理念和售后服務等方面更能相互認同，業(yè)務合作通暢、高效，形成了密切的且相互依存的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

募投項目匹配性：芯片測試產(chǎn)能建設項目通過新建生產(chǎn)廠房來擴大公司集成電路測試產(chǎn)能，突破現(xiàn)有產(chǎn)能的限制，從而滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓新的市場提供動力。研發(fā)中心建設項目實施后，公司將在上海建設一個新的研發(fā)中心，為研發(fā)人員提供獨立的研發(fā)和測試場地，最大程度上為技術(shù)研發(fā)等各項日常工作提供有效保障。同時，公司將引進行業(yè)內(nèi)各類先進研發(fā)設備，有利于公司整體研發(fā)基礎條件的進一步完善。研發(fā)資源的進一步整合提高，為公司增強研發(fā)實力提供有力支持。補充流動資金實施后，公司擬引入國內(nèi)外知名大學碩士、博士等高學歷人才以及集成電路行業(yè)內(nèi)具有豐富經(jīng)驗的專家人才，進一步擴充公司的人才隊伍，建立起一支優(yōu)秀的高素質(zhì)技術(shù)人才隊伍。此外，公司還將進一步加強同高校、科研機構(gòu)的合作，提高公司綜合技術(shù)實力和持續(xù)創(chuàng)新能力，為公司可持續(xù)經(jīng)營和快速發(fā)展提供有力保障。

風險因素：經(jīng)營風險、技術(shù)風險、發(fā)行失敗風險、內(nèi)控風險、募投項目風險。

（數(shù)據(jù)截至10月23日）