張夢凡 李 方 張振民 周晚琴 劉 珍 余長林*,
(1廣東石油化工學院化學工程學院,茂名 525000)
(2江西理工大學化學化工學院,贛州 341000)
錫的單價氧化物只有SnO 和SnO2,但混合價態的錫氧化物有多種,常見的有Sn2O3、Sn3O4、Sn5O6等。SnO 是一種典型的p 型半導體,能帶寬度為2.7~3.2 eV,被廣泛應用于氣體傳感器和鋰離子電池正極材料[1-2]。SnO2是一種類似TiO2的寬禁帶(3.6 eV)的n型半導體氧化物,具有耐熱性、耐腐蝕性、制備成本低及對多種氣體有良好響應等優點,常被用作氣敏材料[3-4]。Sn3O4作為多價態錫氧化物的一種,是一種n型半導體材料,能帶寬度比SnO2窄,且因其具有獨特的結構、優異的光電化學性能,在光催化、鋰離子電池及傳感器領域的應用受到越來越多的關注[5]。
目前Sn3O4合成方法主要有水熱法等,合成的形貌也是多種多樣,有顆粒狀、花球狀、片狀、空心球等[6-8]。例如,Berengue 等[9]用水熱法合成了顆粒狀Sn3O4材料,并研究其在還原H2S 制氫氣中的應用,發現該方法制備的Sn3O4材料為大顆粒狀,分散性不佳。Ma 等[10]采用碳還原SnO2制備由一定的層狀結構堆疊成的帶狀Sn3O4,并研究了該Sn3O4材料對氧氣的氣敏效應,但該制備方法的能耗較高。
半導體的電學、光學和催化性能與其晶體形態和微觀結構密切相關。在各種形態結構的催化劑中,對于懸浮體系的光催化反應,三維納/微結構的光催化性能優于低維平面幾何結構[11],因為由單元結構堆疊而成的三維多尺度Sn3O4微米球通常擁有較大的比表面積,并且可引起光多重反射,有利于增強對光的捕獲,同時在光催化反應中能夠提供更多的吸附位點[12-14]。
單一相態的Sn3O4雖然具有明顯的光催化性能,但其較低的光生電子-空穴分離效率,限制了其光催化性能的進一步提升[15-16]。對于單一半導體光生電子-空穴分離效率低的問題,常通過貴金屬沉積、離子摻雜、構建異質相結等方法提升載流子的分離效率[17-19]。例如,Li等[20]通過簡單的兩步水熱法制備Z-型Sn3O4/g-C3N4異質結構,提高了載流子的分離效率,這在很大程度上提高了其在水中對鹽酸四環素的去除效率。另有報道發現Sn3O4與還原氧化石墨烯耦合后,能提高其析氫的穩定性[21]。除此之外,貴金屬沉積、元素摻雜也是比較理想的提高光催化性能的手段[22-25]。因此可以在摻雜元素的同時實現構建異質相結,利用摻雜和異質相結的協同作用提高Sn3O4光催化性能。我們在水熱條件下,通過Ti4+摻雜可以構建具有三維SnO2/Sn3O4異質相結的微米球光催化劑。研究發現,Ti4+摻雜和異質相結的生成,可以有效調節Sn3O4的帶隙、增強光捕獲能力、提高載流子分離效率。制備的Ti-SnO2/Sn3O4在去除Crボ和有機污染物中表現出優越的光催化性能。
稱取1.128 3 g SnCl2·2H2O 溶解在60 mL 去離子水中,在攪拌過程中加入適量檸檬酸鈉(Na3C6H5O7·2H2O),混合均勻,攪拌10 min,用1 mol·L-1NaOH 調節溶液pH=5.5,劇烈攪拌下加入nμL(n=12.9、21.5、30.2、38.8)TiCl3溶液,攪拌1 h 后轉移至含有聚四氟乙烯襯里的不銹鋼高壓反應釜,在180 ℃反應12 h后,冷卻至室溫,將沉淀離心,用無水乙醇和去離子水交替洗滌3次,最后在60 ℃烘箱中干燥12 h,獲得x%Ti-SnO2/Sn3O4(x%為Ti 與Sn 的物質的量之比)。Sn3O4的制備過程與x%Ti-SnO2/Sn3O4相似,只是不添加TiCl3。
采用Ultima Ⅳ型X 射線粉末衍射儀(XRD,CuKα,λ=0.154 06 nm,掃描速率5(°)·min-1,工作電壓40 kV,電流為40 mA)分析樣品結構。采用FEI Talos F200S Super-X 型透射電鏡(TEM)和高分辨率透射電鏡(HRTEM,加速電壓200 kV)和HITACHI 公司的Regulus8220 型掃描電子顯微鏡(SEM,加速電壓0.2~30 kV,著陸電壓0.05~30 kV)對催化劑樣品進行微觀結構和形貌表征。采用美國麥克公司的ASAP2020 型物理吸附儀器測定樣品的比表面積及孔容、孔徑(脫氣溫度90 ℃,脫氣時間1 h)。使用Nicolet 6700 FT-IR 光譜儀獲得傅里葉變換紅外光譜。使用DXR2 型拉曼光譜儀測量樣品的拉曼光譜。元素的化學價在Thermo Scientific K-Alpha 型X射線光電子能譜儀(XPS)上進行分析。采用日本島津UV-2550紫外可見分光光度計對樣品進行紫外可見漫反射光譜分析(BaSO4標準品校準)。使用日立F-4600 熒光光譜儀研究樣品的光致發光譜(PL)。電化學測試在電化學工作站(CHI660E A15459)上進行,電解液為0.1 mol·L-1Na2SO4,參比電極為 Ag/AgCl,輔助電極為Pt。工作電極的制備:稱取10 mg樣品加入200 μL 乙醇溶液,超聲分散30 min 后,將樣品均勻滴加在導電玻璃上(滴加面積:1 cm×1 cm),利用指甲油封邊,用紫外燈烘干。
以Crボ(20 mg·L-1)和偶氮染料(10 mg·L-1甲基橙(MO)和10 mg·L-1酸性橙Ⅱ(AO-Ⅱ))為模擬污染物,光源為400 W 金鹵燈(波長范圍:350~2 500 nm),反應過程中通循環冷卻水以保持反應體系在室溫下恒定。稱取催化劑樣品30 mg 分散于50 mL 模擬污染物溶液中,在黑暗攪拌30 min 達到物理吸附-脫附平衡。在反應過程中取樣3 mL,離心去除催化劑粉末,取上清液,用紫外-可見分光光度計(UV-2550)分析模擬污染物濃度的變化。Crボ的濃度采用1,5-二苯羰酰肼顯色法進行測定[13-14]。
從圖1 可以清晰地看到,純Sn3O4在2θ=10.8°、24.1°、27.1°、31.7°、32.3°、33°和37.1°處的衍射峰可歸為(010)、(101)、(111)、(210)、(121)、(210)和(130)晶面衍射峰,對應三斜晶系的Sn3O4(PDF No.16.0737),衍射峰尖銳且清晰,表明樣品的結晶度良好。摻入Ti4+后樣品的主衍射峰發生變化,由原來的2θ=27.1°變為2θ=26.5°,對比衍射峰位可知生成了新的SnO2晶相(PDF No.77-0450)且為四方晶系,結晶度良好,但是仍有Sn3O4的衍射峰。由于Ti4+離子半徑為53 pm,比Sn4+離子半徑(69 pm)小[26]。因此,Ti4+可以在Sn3O4和SnO2的晶格中取代Sn4+,形成替代摻雜,且對晶格影響較小。XRD 圖表明Ti4+摻雜后一部分Sn4+與O 結合直接生成新晶相SnO2,形成了SnO2/Sn3O4復合物,并非單一的Sn3O4物質。
錫氧化物的生成受到Na3C6H5O7·2H2O 的添加比例、pH、水熱溫度及時間的影響,在水熱合成中,(C6H5O7)3-作為Sn 配位劑,而pH 值會影響配位劑的配位數[27]。因此,在相同水熱溫度及時長條件下,(C6H5O7)3-/Sn2+物質的量之比(n(C6H5O7)3-/nSn2+)和pH 值決定了水熱合成產物的相。研究表明[28],在0.75<n(C6H5O7)3-/nSn2+<5.0、5.3<pH<6.8 條件下水熱生成純Sn3O4相,改變n(C6H5O7)3-/nSn2+或pH 值會生成SnO2相或SnO 相。加入TiCl3后會改變溶液pH 值,使得pH 值處于臨界狀態,導致生成一部分SnO2覆蓋在Sn3O4表面[29]。

圖1 Sn3O4和x%Ti-SnO2/Sn3O4樣品的XRD圖Fig.1 XRD patterns of Sn3O4 and x%Ti-SnO2/Sn3O4 samples
Sn3O4和x%Ti-SnO2/Sn3O4的SEM 圖如圖2 所示,Sn3O4是由納米片自組裝的花瓣狀微球,該特殊形態具有多孔結構、大比表面積等特點。摻入Ti4+后,樣品的形貌發生了顯著變化,在納米片上包裹了大量的納米微球顆粒,且隨著Ti4+摻雜量的增加,納米片上包裹的顆粒越來越多,同時樣品的形貌逐漸從規則的花球狀趨向逐漸分散的團聚狀。
為了揭示Ti4+摻雜引起了形貌的變化及證實SnO2的生成,對其進行了TEM分析。由圖3a1可知,分散覆蓋在納米片上的微球顆粒直徑為~80 nm,粒徑均勻。在典型納米片上進行HRTEM 分析,如圖3a2 所示,0.359 和0.283 nm 的晶格間距分別對應Sn3O4的(101)和(210)晶面。同樣對納米片上覆蓋的納米球顆粒進行HRTEM 分析可知,表面球形顆粒的晶格間距為0.335、0.239 和0.265 nm(圖3a3),分別對應SnO2的(110)、(200)和(101)晶面,表明納米片上覆蓋的微球顆粒主要為SnO2晶相。圖3b 的元素成像圖表明Ti元素均勻摻雜在錫氧化物中。

圖3 0.5%Ti-SnO2/Sn3O4樣品的(a1)TEM圖、(a2、a3)HRTEM圖和(b1~b4)相應的元素成像圖Fig.3 (a1)TEM image,(a2,a3)HRTEM images and(b1~b4)corresponding element mappings of 0.5%Ti-SnO2/Sn3O4 sample
采用N2吸附-脫附等溫線對合成樣品的孔徑分布(插入圖)和比表面積進行研究。從圖4 中可以看出,樣品Sn3O4和0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的N2吸附-脫附等溫線均屬于典型Ⅳ型,表明樣品中有大量微孔存在[30],而樣品回滯環均屬于H3 類型,這表明樣品是由片狀結構堆疊而成的狹縫孔[31]。圖中插圖為樣品Sn3O4和0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的孔徑分布圖,從圖中可以看出樣品的孔徑大致分布在2~70 nm 內,表明樣品中存在介孔和大孔。樣品Sn3O4的孔大概率分布在4 nm 左右,而0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的孔大部分分布在30 nm 左右。從表1 中可以看出,Ti4+摻雜后樣品比表面積均有所增大,且0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的比表面積最大。

圖4 Sn3O4和0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的N2吸附-脫附等溫線及孔徑分布曲線(插圖)Fig.4 N2 adsorption-desorption isotherms and pore size distribution curves of Sn3O4 and 0.5%Ti-SnO2/Sn3O4

表1 樣品的比表面積、孔容和孔徑Table 1 Specific surface area,pore volume and pore size of the samples

圖5 Sn3O4與x%Ti-SnO2/Sn3O4樣品的FT-IR譜圖Fig.5 FT-IR spectra of Sn3O4 and x%Ti-SnO2/Sn3O4 samples
利用FT-IR 對樣品的表面化學鍵性質進行研究。由圖5 可知,在3 420 和1 630 cm-1處的吸收峰分別為—OH 伸縮振動和吸附水的變形振動峰[32]。隨著Ti4+摻雜量的增加,吸收峰強度有所增大,說明樣品表面具有較豐富的—OH,這有利于提高光催化活性[33]。波數為1 366 cm-1處的吸收峰為樣品吸附CO2的C=O 伸縮振動峰[34]。另外,在400~600 cm-1處的吸收帶均可歸屬于Sn—O 鍵振動帶[35]。摻雜Ti4+后位于483 和533 cm-1處的Sn—O 振動峰明顯減弱,而位于584 cm-1處的不對稱Sn—O—Sn 振動峰明顯,也證明摻雜Ti4+對Sn—O鍵產生了影響。

圖6 0.5%Ti-SnO2/Sn3O4和Sn3O4樣品的XPS譜圖Fig.6 XPS spectra of 0.5%Ti-SnO2/Sn3O4 and Sn3O4 sample
通過XPS分析0.5%Ti-SnO2/Sn3O4樣品的化學組成和元素價態,并將0.5%Ti-SnO2/Sn3O4和Sn3O4作對比分析Ti4+摻雜導致的化學環境的變化。在圖6a的全譜圖中可以看到SnO2/0.5%Ti-Sn3O4和Sn3O4樣品中都含有Sn、O和C元素的能譜峰,但由于Ti元素摻雜含量較低,在低分辨全譜中未發現Ti 元素能譜峰。對各元素進行高分辨XPS 分析,使用C1s標準碳峰校準。在圖6b 可以看出,0.5%Ti-SnO2/Sn3O4和Sn3O4樣品中的O1s分別位于530.54 和530.45 eV,由于Ti4+的摻雜導致O1s向高結合能發生略微偏移。0.5%Ti-SnO2/Sn3O4位于530.54 eV 處的結合能可以擬合出4個峰,位于530.50、531.04和529.97 eV處的結合能分別對應O—Sn2+和O—Sn4+以及Ti—O[36],位于532.03 eV 處歸屬于吸附水中的O—H 鍵。同樣的偏移現象在圖6c 的Sn3d譜圖中也可以觀察到。在經過Ti4+摻雜后,Sn3d的2 個峰(494.92 和486.48 eV)向高結合能偏移0.2 eV(495.12和486.67 eV)。將Sn3d中的這2 個峰進行擬合可以得到2 組峰。在Sn3O4中,495.00 和486.58 eV 分別對應Sn4+的Sn3d3/2和Sn3d5/2,而結合能位于494.75 和486.33 eV 處的2個峰則分別對應Sn2+的Sn3d3/2和Sn3d5/2。在0.5%Ti-SnO2/Sn3O4中,結合能495.19 和486.72 eV,分別對應于Sn4+的Sn3d3/2和Sn3d5/2,而結合能位于494.95 和486.50 eV 處的2 個峰則分別對應Sn2+的Sn3d3/2和Sn3d5/2。這是因為Ti4+的離子半徑較錫氧化物中Sn4+的離子半徑更小,因此對外層電子的束縛能力更強,因此替換成鍵后導致結合能向高處偏移。在Ti2p的高分辨譜圖(圖6d)中,結合能位于458.58 和464.32 eV 處的2 個峰分別對應于Ti2p3/2和Ti2p1/2,表明樣品中Ti為+4價。
圖7 為樣品的UV-Vis DRS 光譜圖。從圖中可以看出樣品在紫外和可見光區域對光均有吸收。Ti4+摻雜后的樣品較純樣在紫外區吸收強度有所減弱。另外,Ti4+摻雜使樣品在可見光區的吸收邊緣發生一定的紅移。根據Tauc 曲線估算出圖中Sn3O4和x%Ti-SnO2/Sn3O4的間接帶隙(Eg)值。Tauc 曲線由紫外可見光譜中的(αhν)2和hν進行轉換,其中α、h和ν分別為吸收系數、普朗克常數和光頻率[37]。樣品Eg值見表2。Sn3O4的Eg值為2.77 eV,而0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的Eg值為2.59 eV。Ti4+的摻入使得Sn3O4帶隙發生變化,且隨著Ti4+摻雜量增加,Eg值逐漸減小。

圖7 樣品的UV-Vis DRS譜圖和帶隙(αhν)2-Eg譜圖(插圖)Fig.7 UV-Vis DRS spectra and band gap(αhν)2-Eg spectra of the samples

表2 催化劑樣品的間接帶隙Table 2 Indirect band gap of catalyst samples

圖8 Sn3O4和x%Ti-SnO2/Sn3O4樣品的PL譜圖Fig.8 PL spectra of Sn3O4 and x%Ti-SnO2/Sn3O4 samples
PL 譜圖可用于研究半導體載流子的轉移復合情況,光致發光光譜的發射峰強度越低,表明載流子復合效率越低。從圖8 可以清楚地看出,與Sn3O4相比,x%Ti-SnO2/Sn3O4的PL 強度明顯降低,進一步證明了Ti4+摻雜可以抑制光誘導電子-空穴對的重組。適當增加摻雜含量可以有效地減弱光致發光強度,其中0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的光致發光強度最低。全面分析表明,Ti4+摻雜引起SnO2晶相的生成,形成SnO2/Sn3O4異質界面,在異質界面之間存在電勢差,這樣可以有效地轉移光生載流子,提高其分離效率。
在瞬態光電流響應分析中,光電流越強,光生載流子分離效率越高。從圖9a中可以清楚地看到,在光照條件下,Sn3O4和x%Ti-SnO2/Sn3O4均有快速的光電流響應。值得注意的是,x%Ti-SnO2/Sn3O4的光電流密度明顯強于Sn3O4,這是由于Ti4+摻雜增強了光生載流子的產生和分離,而0.5%Ti-SnO2/Sn3O4表現出最強的瞬態光電流。
電化學阻抗譜(EIS)是揭示電子在電極上的轉移和分離效率的另一種有效的電化學方法。研究認為,小的EIS 弧半徑表明工作電極與電解質溶液之間的電荷轉移電阻小,即工作電極具有更有效的光生電荷轉移能力。如圖9b 所示,與Sn3O4相比,x%Ti-SnO2/Sn3O4的EIS 弧半徑隨著Ti4+含量的增加而減小,進一步說明Ti4+摻雜后增強了光生電子空穴對的分離和轉移。

圖9 樣品的電化學測試:(a)瞬態光電流密度響應圖;(b)Nyquist圖Fig.9 Electrochemical test of the samples:(a)transient photocurrent density response of samples;(b)Nyquist plots
首先通過還原Crボ來評價樣品的光催化性能。從圖10a 中可以明顯觀察到純Sn3O4樣品本身具有一定的光催化還原效果,在120 min 后還原率達到62%,而x%Ti-SnO2/Sn3O4均表現出較純樣更高的還原性。其中0.5%Ti-SnO2/Sn3O4在120 min 后對Crボ還原率達到96%。將Crボ的濃度從10 mg·L-1增加到20 mg·L-1繼續考察污染物濃度對還原效果的影響(圖10b)可知,Crボ濃度的增加使催化劑的還原率有所下降,但摻雜樣仍較純樣表現出較高的還原率,其中0.5%Ti-SnO2/Sn3O4對Crボ還原率達到56%。圖10c 為0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的使用量對10 mg·L-1Cr6+的還原性能的影響,由圖可知,最佳催化劑使用量為30 mg。圖10d為30 mg的0.5%Ti-SnO2/Sn3O4在不同pH 值下對10 mg·L-1Cr6+的還原性能比較。發現溶液的酸堿性對還原活性有重大影響,在堿性條件下幾乎不對Cr6+進行還原,而在中性及酸性條件下還原率增加,尤其是強酸性條件下,20 min即可去除Cr6+,還原率達99%,而實驗室配制的Cr6+溶液pH值約為6.4。圖10e 為0.5%Ti-SnO2/Sn3O4在20 mg·L-1Cr6+中的穩定性測試,循環實驗發現,第2 次循環時,還原效果只有第1 次的一半,第3 次及第4 次還原效果相差不大,趨于穩定,但整體還原效果只有第1次的1/3,因此,樣品循環使用性能一般。

圖10 樣品還原Cr6+的活性圖:(a)催化劑樣品去除10 mg·L-1 Cr6+的活性圖;(b)催化劑樣品去除20 mg·L-1 Cr6+的活性圖;(c)不同含量的0.5%Ti-SnO2/Sn3O4還原10 mg·L-1 Cr6+的活性圖;(d)30 mg 0.5%Ti-SnO2/Sn3O4還原不同pH值的10 mg·L-1 Cr6+的活性圖;(e)0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的循環實驗Fig.10 Activity diagram of samples for reduction of Cr6+:(a)activity diagram of the catalyst sample for the removal of 10 mg·L-1 Cr6+;(b)activity diagram of the catalyst sample to remove 20 mg·L-1 Cr6+;(c)activity diagram of 10 mg·L-1 Cr6+reduction by 0.5%Ti-SnO2/Sn3O4 with different contents;(d)activity diagram of Cr6+reduction by 30 mg 0.5%Ti-SnO2/Sn3O4 at different pH values of 10 mg·L-1;(e)0.5%Ti-SnO2/Sn3O4 cycle experiment
進一步通過降解染料類有機污染物來評價樣品的光催化劑活性。圖11a 為30 mg 樣品在400 W金鹵燈照射下對MO 的降解效率。可以發現,Sn3O4本身對MO 的降解活性不大,光照120 min 對MO 降解率僅22%,而Ti4+摻雜后樣品降解率顯著提升,最佳樣品0.5%Ti-SnO2/Sn3O4在120 min 內對MO 的降解率達到94%。同樣,對AO-Ⅱ降解表現出相似的活性規律,但在相同時間內,催化劑對AO-Ⅱ的降解活性不如對MO 的活性大,最佳樣品0.5%Ti-SnO2/Sn3O4的降解率達45%。
通過UV-Vis DRS 結果得到Sn3O4的帶隙為2.77 eV,SnO2的帶隙為3.36 eV[38]。根據電負性原理計算兩者的導帶電勢(ECB)和價帶電勢(EVB),公式如下:
EVB=X-Ee+0.5Eg
ECB=EVB-0.5Eg
其中,X為半導體的絕對電負性,Ee為氫標準下的自由電子能量,通常為4.5 eV,Eg為半導體的帶隙。Sn3O4的絕對電負性為5.93,SnO2的絕對電負性為6.25[39]。因此可以得出Sn3O4的ECB和EVB分別為0.045 和2.815 eV;SnO2的ECB和EVB分別為0.07 和3.43 eV。摻雜Ti4+之后的Sn3O4帶隙略有縮小。提出的Ti-SnO2/Sn3O4光催化活性提高機理如圖12 所示。在全光譜光輻射下,SnO2和Sn3O4都能夠被激發,在能級差形成的界面電場推動下,Ti-Sn3O4激發的電子能夠遷移至SnO2的導帶上,進而能夠轉移至Ti-SnO2/Sn3O4的表面與Crボ發生還原反應。與此同時,SnO2價帶上的空穴可轉移至Ti-Sn3O4的價帶上,該電子和空穴的轉移減小了其內部復合,提高了載流子濃度和利用效率,進而提升了光催化活性。

圖11 催化劑樣品降解染料活性圖:(a)降解10 mg·L-1 MO;(b)降解10 mg·L-1 AO-ⅡFig.11 Degradation activity diagrams of the catalyst samples:(a)degradation of 10 mg·L-1 MO;(b)degradation of 10 mg·L-1 AO-Ⅱ

圖12 Ti-SnO2/Sn3O4光催化去除Crボ和染料的機理圖Fig.12 Mechanism diagram of Ti-SnO2/Sn3O4 photocatalytic removal of Crボand dyes
通過水熱法制備了花球狀Sn3O4及x%Ti-SnO2/Sn3O4微米球。研究發現,Ti4+摻雜引起光催化活性增強的主要原因如下:首先,金屬離子Ti4+進入Sn3O4晶格中替代Sn4+,形成替代摻雜,由于離子半徑的不同,造成晶格發生一定程度的畸變,引起晶格缺陷,形成更多的氧空位;其次,SnO2/Sn3O4異質結的生成進一步提升了光生電子與空穴的分離效率,同時增大了催化劑比表面積和可見光區的光吸收能力。因此在異質結和摻雜共同作用下,提高了Sn3O4光催化氧化還原性能。