基于AOI技術(shù)的PCB常見質(zhì)量缺陷檢測(cè)分析

黃碗明

摘要：印刷電路板（PCB）是對(duì)電子元器件進(jìn)行支撐和連接的載體，采用電子印刷術(shù)制作而成，檢測(cè)PCB質(zhì)量缺陷是質(zhì)量控制的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。文章介紹了PCB常見質(zhì)量缺陷類型，指出自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，闡述了AOI技術(shù)在PCB質(zhì)量缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用，以供同行參考。

關(guān)鍵詞：PCB板;質(zhì)量缺陷;AOI技術(shù);優(yōu)勢(shì);檢測(cè)

我國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)處于全球領(lǐng)先地位，早在2015年P(guān)CB總產(chǎn)值就居于世界首位，而生產(chǎn)技術(shù)和質(zhì)量，直接關(guān)系到PCB產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。傳統(tǒng)檢測(cè)方法中，主要采用人工目檢和孔位、孔數(shù)檢測(cè)機(jī)，因效率低、工作量大、不滿足實(shí)際工作需求，必須對(duì)檢測(cè)方法進(jìn)行創(chuàng)新。以下結(jié)合學(xué)者的工作實(shí)踐，探討了AOI技術(shù)在PCB質(zhì)量缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用。

1.PCB常見質(zhì)量缺陷類型

1.1 焊接不良

以MIC為例，地線焊接不良見圖1。分析原因如下：①地線焊接端的剝皮長(zhǎng)度短，因尺寸不足焊接不牢。②焊接之后，沒有對(duì)透錫品質(zhì)全面檢查。

1.2 電容脫落

電容脫落見圖2，分析原因如下：PCB在加熱爐內(nèi)加熱后，再經(jīng)過AOI檢查，工作人員需在傳輸鏈上取下產(chǎn)品，置于周轉(zhuǎn)架上。周轉(zhuǎn)架一般前后兩面放置，如果錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致PCB板邊緣凸起，并且撞擊電容造成脫落。

1.3 元器件移位

元器件移位見圖3，分析原因如下：焊盤上的導(dǎo)熱孔，為了確保灌滿錫，焊盤下的基板和銅板之間并沒有半固化片，錫膏印刷后會(huì)形成密封的氣穴。焊接作業(yè)時(shí)，因空氣膨脹將錫膏吹跑，造成元器件移位[1]。

1.4 焊錫未熔

焊錫未熔見圖4，分析原因如下：①錫膏本身質(zhì)量差。②在加熱爐內(nèi)加熱時(shí)，爐溫不夠。……