盧抒懌







摘要:鑒于半導體工藝生產對工藝設備機臺的溫控有著較高的要求,工藝循環冷卻水系統因其可控性高、可循環利用等特性,被越來越多的運用在半導體工業生產中。本文通過結合設計規范及實際工程案例,就半導體廠房的工藝循環水系統設計方案進行剖析,并對冷卻水量的計算,管線路由的設置,設備選型等關鍵參數的設定進行分析,可作為常規設計的參考。
關鍵詞:工藝循環冷卻水;半導體;冷卻塔;冷卻水補水量;加藥裝置
引言:現代半導體工業發展迅猛,隨著產品良率要求的不斷增高,對半導體工藝流程的正常運轉的保障系統要求也愈高。因半導體工藝設備多有發熱,過熱會影響系統運轉及設備壽命,因此工藝循環冷卻水系統成為保證半導體工藝設備機臺安全穩定運行的重要基礎。循環冷卻水系統是冷卻水經過換熱降溫,供給到工藝設備,再循環使用的給水系統,主要由冷卻設備、儲水設施、水泵和管路系統組成。
一、工藝循環冷卻水系統設置
工藝循環冷卻水系統分開式系統及閉水系統,開式系統相對穩定,相應水泵功率小、電纜、儀表等部分造價低,但同時因蒸發、風吹等因素造成系統水量流失較多,補水量相應增加。而閉式系統多采用軟水為冷卻介質,水質良好,能夠有效的減少系統水量的流失并有效減少工藝設備腐蝕及結垢,延遲工藝設備使用壽命,保證整體工藝的穩定運行。
以江蘇某半導體項目為例,項目產品涉及硅麥、加速度計/陀螺、射頻濾波器、光學器件、壓力傳感器等,需用工藝循環冷卻水的工藝設備包含薄膜-CVD1、薄膜-PVD1、刻蝕機、烘箱、LPCVD、快速退火爐、激光切割等。……