芯片概念上市公司無形資產發展現狀及對策

苑澤明 牛新琪 劉冠辰

【關鍵詞】 芯片; 無形資產; 創新能力; 市場競爭力; 可持續發展能力

【中圖分類號】 F275? 【文獻標識碼】 A? 【文章編號】 1004-5937（2021）18-0043-06

一、引言

2020年10月，黨的十九屆五中全會指出要加快建設科技強國，堅持創新在我國現代化建設全局中的核心地位，把科技自立自強作為國家發展的戰略支撐。芯片，也稱集成電路，其產業發展對支撐國家經濟發展以及保障國家安全有著不可或缺的作用。IMF測算結果顯示，芯片產業產值的增長能以十倍的效應拉動IT產業產值的增長，對GDP增長的拉動效應可達百倍①。然而，我國芯片產業正面臨自主創新動力不足、高端制造“卡脖子”的問題。2016年，美國商務部將中興通訊列入“實體清單”，對其采取限制出口措施。無獨有偶，2019年美國商務部要求所有向華為出售產品的美國公司必須獲得許可特批。美國利用核心技術壟斷優勢對我國企業進行涵蓋核心電子元器件、高端通用芯片和基礎軟件的全面打壓，對我國芯片產業安全構成巨大威脅。如何提升芯片產業的創新水平，打造真正的“中國芯”，成為迫在眉睫的問題。

實際上，為了解決“中國芯”問題，我國已經制定了多項相關政策。2000年，國務院出臺了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，從增值稅稅收優惠等方面對集成電路設計、生產企業給予政策支持。2014年，我國發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，對集成電路產業發展的原則、目標、任務和重點做出了詳細規劃。隨后，國家集成電路產業投資基金成立，重點投資集成電路制造領域。2020年8月，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，以加快推進集成電路產業發展，構建以集成電路產業為核心的現代信息技術產業體系。

芯片產業是科技強國戰略的重要一環，創新水平是芯片產業的核心技術保障，無形資產是創新水平的重要表征，評價無形資產發展現狀及存在問題對該領域的政策制定、企業發展及投資決策都具有重要的參考價值。天津財經大學無形資產研究團隊從2010年起致力于無形資產指數的研究，至今已形成了“無形資產指數評價模型3.0版本”。該指數從“創新—市場競爭—可持續發展”的價值鏈出發，涵蓋創新能力、市場競爭力和可持續發展能力3項一級指標，9項二級指標和29項三級指標。本文將以“無形資產指數評價模型3.0版本”為基礎，評價2016年至2019年芯片概念板塊上市公司無形資產綜合實力，試圖發現其發展面臨的問題，以期為芯片概念板塊上市公司創新能力的提升和未來發展提供一定的參考。

二、文獻回顧

我國芯片產業的發展可追溯至20世紀60年代。1965年，第一批國內研制的晶體管和數字電路在河北半導體研究所鑒定成功，標志著我國芯片產業創業期的開始。發展初期的芯片產業與世界水平相比，在科研、技術方面有大約15年的差距，在工業生產方面落后20年以上。80年代初，以“742”廠為代表的一批芯片生產工廠進行了技術引進的探索，但是暴露出芯片產業布局分散和重復引進的問題，并未達到“引進、消化、吸收、創新”的理想目標。隨后開展的“908”工程則陷入了“投產即落后”的窘境。進入21世紀，“核高基”重大專項使集成電路制造關鍵裝備實現了從無到有的突破，填補了產業鏈的空白。

現階段關于芯片產業的研究主要關注其技術突破、產業價值鏈、產業競爭力和產業發展模式。在技術突破方面，相比于發展領先的國家和地區，我國芯片產業起步較晚，加之長期采用技術引進、模仿為主導的追趕策略，總體上仍扮演跟隨者和學習者的角色。高曉然等[ 1 ]根據索洛模型對我國集成電路工業技術進步貢獻率進行測算，得出其科技進步貢獻率偏低的結論。方瑩瑩和劉戒驕[ 2 ]認為促進芯片產業技術創新需要建立產業生態圈，實現開放式協同創新。

在產業價值鏈方面，盧明華和李國平[ 3 ]認為在技術發展進入穩定發展期之后，市場成為推動芯片產業價值鏈發展的主要動力。在全球供應鏈融合的大背景下，我國芯片產業關鍵節點存在明顯的產業鏈安全隱患，核心技術匱乏、產能不足[ 4 ]，特別是在芯片設計環節和制作環節對外依存度較高[ 5 ]。劉雯等[ 6 ]提出要構建芯片設計、加工和測試等各環節協同發展的產業鏈，加強芯片企業與下游整機企業的聯動。

在產業競爭力方面，我國芯片產品國際貿易規模逐年增加，但供需失衡問題愈顯突出，我國已成為全球主要的芯片進口方[ 7 ]。高廣闊和過星辰[ 8 ]建立了區域芯片設計產業競爭力評價指標體系，應用因子分析方法，對大陸三大芯片產業區域的中心城市以及臺灣地區的芯片設計產業競爭力進行了實證分析。江穎俊和薛有志[ 9 ]利用產業組合與創新需求IIR要素進行專家問卷調查，發現芯片制造代工產業應朝“差異化”與“焦點化”的戰略方向前進，而非僅強調先進工藝的競爭。

在產業發展模式方面，全球芯片產業正在迎來第三次產業轉型升級，人工智能技術豐富了芯片的應用場景，芯片設計走向軟件定義硬件的時代[ 10 ]。我國芯片企業必須通過建立戰略聯盟、開展合作、集合企業核心競爭力的方式參與國際競爭[ 11 ]。實施跨界并購，能夠迅速彌補關鍵技術空缺，提升技術層級，優化市場布局[ 12 ]。

現有研究主要圍繞芯片產業的技術突破、產業價值鏈、產業競爭力以及產業發展模式四個方面，鮮少關注其無形資產的發展。無形資產作為芯片產業的技術前提和產出成果，是其創新能力和核心競爭力的載體。本文基于無形資產指數，對我國芯片概念板塊上市公司無形資產綜合實力進行評價，對其未來發展具有重要的現實意義。

三、芯片概念板塊上市公司無形資產發展現狀

（一）信息披露與整體現狀

本文選取2016年至2019年同花順中芯片概念板塊上市公司為研究對象，剔除數據缺失、含有異常值以及金融保險行業樣本后，保留了789個有效樣本，數據來源于CSMAR、WIND、RESSET、同花順數據庫以及巨潮資訊等網站。

如表1所示，芯片概念板塊上市公司有效樣本逐年遞增，從2016年的172家增長至2019年的211家，可見芯片概念板塊上市公司對無形資產的信息披露越來越重視且披露質量不斷提高。從行業分布來看，芯片概念板塊上市公司數量排名前三的行業分別為電子器件制造業（101家）、機械設備儀表制造業（24家）以及信息傳輸、軟件和信息技術服務業（24家）。從產權分布來看，有效樣本中民營企業有148家（占比為70.14%），國有企業有50家（占比為23.70%），可以看出民營企業是芯片產業的主要力量。從上市板塊分布來看，創業板、主板、中小板樣本量分別為82家、75家和54家，分別占有效樣本的38.86%、35.55%和25.59%。從區域分布來看，廣東（55家）、江蘇（34家）和北京（33家）聚集了國內57.82%的芯片上市公司，這些地區優質的經濟條件和政策環境為芯片產業提供了良好的發展空間。

總體來看，“十三五”期間芯片概念板塊上市公司無形資產指數總分穩中有升，由2016年的70.77分提高至2019年的70.90分，漲幅為0.18%。然而，相比于基期2016年，樣本極差呈擴大趨勢，反映出芯片板塊無形資產整體實力兩極分化問題日趨嚴重，最大值在波動中有小幅上升，最小值在波動中略有下降。從橫向比較來看（見圖1），2016—2019年芯片概念板塊上市公司無形資產指數總體得分每年均領先于全國平均水平，相較于其他產業，芯片產業無形資產的發展水平更為突出。

（二）分項能力評價

無形資產指標體系包含3項一級指標，分別是創新能力、市場競爭力和可持續發展能力，2016—2019年評價結果見表2。在創新能力方面，芯片概念板塊上市公司得分盡管從2016年的34.06分先升后降至2019年的34.05分，但四年間均顯著高于全國平均水平，具備較強的創新優勢。創新能力得分在總分中占比最高，可以看出創新能力是企業無形資產實力的核心。在市場競爭力方面，芯片概念板塊上市公司得分從2016年的20.18分降至2019年的20.04分，但仍領先于全國平均水平。在可持續發展能力方面，芯片概念板塊上市公司從2016年的16.53分上升至2019年的16.81分，呈現波動上升趨勢，且高于全國同期水平，可見芯片板塊上市公司持續競爭優勢漸趨增強。

1.創新能力評價

創新是芯片產業未來發展的主要驅動力，創新能力是無形資產價值的源頭?！笆濉逼陂g芯片概念板塊上市公司的創新能力得分雖然高于全國均值，但波動中呈現小幅下降，表明芯片概念板塊上市公司的創新能力尚有提升空間。

從二級指標來看（見表3），在創新投入方面，芯片板塊2019年相較2016年得分顯著提升，由2016年的10.79分提升至2019年的10.99分，人力投入和資金投入力度逐年加大，說明企業越來越重視科研人員的招募和研發資金的投入。與全國同期相比，領先優勢不斷擴大，差值從2016年的1.19分提高至2019年的1.29分，可見芯片概念板塊上市公司為提升技術創新能力提供了堅實的物質保障。然而，在創新產出方面，芯片概念板塊上市公司的得分呈逐年下降趨勢，四年間下降了0.25分，原因在于專利水平和專利質量得分明顯降低。與全國同期相比，芯片板塊領先優勢也在縮小，創新投入的提高未能帶來充分的創新產出，可見芯片概念板塊上市公司的創新效率亟待提升。在創新環境方面，芯片概念板塊上市公司的創新環境得分波動上升，穩定領先于全國平均水平，可見在“十三五”期間，國家對芯片產業的重視程度提高以及扶持力度加大，使其創新環境得以改善。

2.市場競爭力評價

市場競爭力既是企業創新的目標，也是企業可持續發展的保障。從指數評價結果看，四年間芯片概念板塊上市公司市場競爭力得分波動較大且有下降趨勢，但是得分均領先于同期全國平均水平，表明芯片概念板塊上市公司尚未形成穩定的市場競爭優勢。

從二級指標來看（見表4），在行業競爭能力方面，芯片板塊得分逐年下降，從2016年的7.30分下降至2019年的7.05分，其中產業扶持政策得分有所下降，但芯片概念板塊上市公司行業競爭能力與全國同期相比仍有明顯優勢。在供應鏈競爭能力方面，2016年至2019年芯片板塊得分穩中有升，相較于全國具有微弱優勢，這得益于芯片概念板塊上市公司良好的商業信用融資能力。在產品競爭能力方面，芯片板塊得分呈現波動上升趨勢，主要表現在企業獲取超額收益的能力較強。相較于全國，芯片概念板塊上市公司四年間均以微弱優勢領先，但是市場優勢得分和品牌優勢得分落后的情況未見緩解，如何提高市場占有率、打造國產自主品牌仍是芯片產業的研究課題。

3.可持續發展能力評價

企業的可持續發展能力是企業實現健康發展的保證，也是無形資產評價的最終目標。從指數評價結果看，2016年至2019年芯片概念板塊上市公司可持續發展能力得分呈現波動上升趨勢，且均高于全國同期水平。

從二級指標來看（見表5），在人力可持續發展能力方面，芯片概念板塊上市公司得分穩步上升，從2016年的6.03分上升至2019年的6.22分，與全國同期相比優勢穩定，員工素質和員工穩定性的提升為企業提供了長期穩定的優質人力資源。在財務可持續發展能力方面，芯片板塊得分由2016年的6.24分提升至2019年的6.52分，相比于全國同期優勢穩定，可見芯片概念板塊上市公司資本規模不斷擴大，增值能力越來越強。在社會可持續發展能力方面，芯片板塊得分呈震蕩式發展，相比于全國平均水平有微弱優勢，說明芯片概念板塊上市公司社會責任履行情況良好。

四、芯片概念板塊上市公司無形資產發展存在的問題

5G、大數據、云計算等各種新應用、新產品的出現，使得全球芯片產業進入重大調整變革期，也為我國芯片產業發展帶來了新的機遇和挑戰。基于無形資產指數評價結果發現，芯片概念板塊上市公司在創新投入、創新環境和供應鏈競爭能力方面優勢顯著，可持續發展能力穩步提升，芯片產業整體具有積極向好的發展態勢，但仍存在以下問題。

（一）持續性創新投入不足，創新產出質量不佳

從無形資產指數評價結果來看，芯片概念板塊上市公司創新產出得分從2016年的11.73分下降至2019年的11.48分，領先全國平均水平的差值也從0.63分下降至0.6分。這主要是由于芯片板塊專利水平和專利質量呈現下降趨勢。專利水平得分從2016年的1.48分下降至2019年的1.43分，專利質量得分從2016年的4.37分下降至2019年的4.29分，且二者領先全國同期的分值均有所降低。根據2019年全球半導體技術發明專利排行榜TOP100②，排名第一的韓國Samsung專利申請量為5 376件，而芯片概念板塊上市公司僅有4家上榜，分別為京東方（2 147件）、紫光股份（822件）、北方華創（175件）和比亞迪（90件），創新產出差距顯著。

雖然芯片概念板塊上市公司創新投入得分遙遙領先，但是短時間內并不能帶來令人滿意的創新產出，原因在于芯片產業不但投資門檻高，而且需要持續的高強度投資。芯片產業技術遵循摩爾定律發展，快速更新迭代的新技術縮短了產品的生命周期。企業為跟蹤高端技術，保證專利產出，必須不斷投入大量的研發人員和資金[ 13 ]，然而這正是我國企業相較于國外巨頭最明顯的弱勢。例如，截至2018年，我國負責研制光刻機任務的上海微電子裝備股份有限公司，10年間研發支出為6億元人民幣，專業人才僅有1 000余人。對比國外光刻機頂尖企業ASML，10年間研發支出總和超過了735億元人民幣，科研人員可達萬人③。此外，目前芯片概念板塊上市公司的人力投入仍不足以滿足其發展需求。中國電子信息產業發展研究院發布的《中國集成電路產業人才白皮書2019—2020》同樣指出，截至2019年底，我國直接從事集成電路產業的人員規模在51.19萬人左右，預計到2022年前后人員規模的需求將達到74.45萬人，尚有20余萬的人才缺口。

（二）政策制定落實缺位，行業競爭能力不足

無形資產指數評價結果顯示，“十三五”期間芯片概念板塊上市公司行業競爭能力得分出現了0.15分的下降，且相較于全國領先優勢略有縮小。原因在于芯片概念板塊上市公司產業政策扶持得分從2016年的4.49分下降至2019年的4.42分，領先全國同期的分值四年間下降了0.06分。首先，芯片產業政策多以國家層面的文件號召為主，地方層面的政策落實精準度有待提高[ 14 ]。地方政府更多關注資本投入和產能建設，個別項目面臨建設停滯、廠房空置等問題，造成資源浪費。

其次，芯片產業政策側重于投資基金、稅收優惠等方面，在幫助企業占領市場，掌握主動權方面有所缺乏。企業技術創新的試用機會和初始市場的開拓也需要相關的政策支持。一方面，購買方不愿承擔替代成本，傾向于使用熟悉的老牌產品;另一方面，創新是一個試錯過程，需要不斷改進才能滿足市場要求，但是先發企業會維護自己的壟斷地位阻止后發企業進入市場。破解上述問題不能單靠企業的力量，產業政策扶持的精準度也要提高。

（三）市場份額亟待提高，品牌優勢尚未形成

從無形資產評價結果來看，芯片概念板塊上市公司產品競爭能力四年間得分波動幅度較大，且2019年相較2018年明顯下降，從2018年的8.49分回落至2019年的8.35分。究其原因，一方面，市場優勢得分2019年環比下降0.01分，且與全國均值持平，未形成競爭優勢?，F階段，我國芯片產品國內市場占有率較低，賽迪研究院的報告顯示，中國大陸的多數芯片設計公司仍局限在特種領域以及農業發展等小眾領域，國產芯片尚不具備強勁的市場優勢。芯片產業具有“贏者通吃、大者恒大”的寡頭發展特點，芯片特征尺寸的不斷縮小使得設計和制造成本大幅度提高，企業需要較高的市場份額才能跨越盈虧平衡點，實現規模效益。

另一方面，品牌優勢得分2019年相比于2016年下降0.02分，四年間平均低于全國同期0.05分。在華頓經濟研究院發布的《2019年中國上市公司百強排行榜》中，芯片概念板塊上市公司僅有11家進入500強，且只有格力電器排在第23名，其余10家上市公司均排在100名之外。品牌優勢的不足使產品競爭力弱化，難以形成芯片產業的良性循環。以芯片設計環節為例，知識產權模塊由ARM等國際巨頭壟斷，設計端使用的軟件工具完全靠Synopsys、Cadence、Mentor等國外廠商提供授權。我國企業對其核心技術的依賴難以破解，無法進行自主品牌替代。

五、芯片概念板塊上市公司無形資產發展的對策

（一）加大投入力度，優化創新產出效率

芯片產業投資回報周期較長，穩定的技術人才和持續性資金投入是企業創新產出的根本，同時，應進一步加強資源整合，增強產業創新效率。首先，要加強我國芯片人才隊伍的建設。繼國內首家集成電路大學在南京建成、集成電路被列為一級學科之后，專業人才培養要量和質并進。不僅通過配套激勵措施、創造成長空間的方式為企業留住人才，而且應注重培養領軍人物，對市場需求和技術發展趨勢有敏銳的洞察力，結合5G、人工智能等新興領域開展前瞻性研究，搶先進行專利布局。

其次，高強度、持續性的資金投入往往使單一企業難以負擔，可以借鑒日本“VLSI技術研究組合”的經驗，采取產學研合作的模式。該項目由日本通商產業省牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干，聯合日本通產省的電氣技術實驗室、日本工業技術研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所，共投資了720億日元，用于芯片產業核心共性技術的突破。這一組合不僅集中了資金優勢，而且促進了企業間的技術交流，有助于專利成果的產出。我國應發揮集中力量辦大事的優勢，由政府主導、社會跟上，在芯片產業鏈的關鍵節點上探索產學研合作的專利開發、布局機制。建立由國家重點項目引導的專利池，把分散的資源整合起來，形成統一標準，利用專利儲備和布局的放大效應，提高創新產出效率。

（二）政策精準引導，提升行業競爭能力

制定并優化相關產業政策，引導社會資源流向國家戰略扶持方向，達到資源的最優化配置，從而提升行業整體的競爭力。一方面，加強地方層面產業政策落實的精準度。地方政府需要對研發有效性及市場銷售預期等做出科學合理的判斷;進一步對企業投資行為開展監督檢查，緊盯項目審批、銀行信貸、土地承包等環節，嚴防盲目投資;還要因地制宜，結合自身稟賦和能力水平量力而為，發揮當地數字經濟、新基建等內需潛力，面向人工智能、工業互聯網、通訊技術、高鐵等重點應用場景突破高端芯片技術，從而使宏觀政策精準落地。另一方面，豐富產業政策引導手段。要推動芯片產業發展，除了傳統的補貼策略，還可以通過政府購買的方式。美國的芯片生產商，如英特爾、仙童、美國國家半導體公司等，就是在與政府簽訂采購合同的條件下建立的，政府采購的作用不只是通過采購合同為其提供了充足的研發資金，更重要的是保護了這些企業免受外國公司的競爭，并在成本加成的基礎上為其提供了銷售市場。因此在對我國芯片產業進行政策扶持時，政府應該把支持的重心放在“用”上，只有幫助企業把最新的技術和產品用起來，才能提升行業競爭能力。

（三）建設產業生態環境，增強產品競爭能力

建設涵蓋基礎指令、底層芯片、系統軟件、中間件和應用軟件的產業生態環境，以實現芯片產業自主可控、國產品牌提高市場份額，增強“中國芯”產品競爭能力。在傳統的個人計算機領域，英特爾和微軟正是靠著與軟件、硬件廠商組成的生態系統主導了PC行業30多年的發展;而在移動領域，也是生態系統成就了蘋果公司和谷歌。在經歷了“中興事件”“華為事件”的技術封鎖之后，越來越多的企業已經開始著手在新興領域和垂直領域實現芯片與平臺技術的突破。在人工智能芯片等新興領域，寒武紀、地平線等智能芯片獨角獸企業，力爭在壟斷巨頭形成之前與國外企業從同一起跑線上競爭。在垂直領域，阿里、小米等互聯網公司充分利用自身產業規模和市場規模優勢，以長補短，針對自身垂直業務開展芯片與平臺的研發?！爸袊尽毙枰⒆灾骺煽氐能浻布夹g體系，才能占領市場份額，實現自主品牌替代，進一步增強產品競爭能力。

六、結語

在當前新舊動能轉化的關鍵時期，企業創新驅動發展從主要依靠有形資產向無形資產轉變，無形資產已經成為企業創新發展的主導，是企業核心競爭力的主要表現。本文基于《2020年中國上市公司無形資產評價指數報告》，對芯片概念板塊上市公司的無形資產綜合實力進行評價，發現其在創新產出、行業競爭能力和產品競爭能力方面存在不足，未來應注重加強產學研合作，提高芯片產業政策扶持精準度，建設自主可控的產業生態環境。

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