臺積電憑什么成為亞洲股王？

曾思怡 鄭靈茜

在2020年初，全球市值最大的10家企業中，美國獨占7席，中國的騰訊和阿里也榜上有名，成為亞洲唯二進入榜單的企業。

當時全球市值前10的企業中，有6個是互聯網企業、2個金融企業、1個資源企業，唯一的硬件企業蘋果，生產還不歸自己管。當時如果說一家重資產、重制造、家里還沒石油的企業能進前10，無異于癡人說夢。

但沒有想到的是，一年多以后的2021年8月18日，臺積電以5 380億美元的市值，成功超越騰訊，成為亞洲市值最高的公司。

值得一提的是，支撐起臺積電亞洲股王市值的，是臺積電2021年二季度創下的132.9億美元營收、以及一天賺1.47億美元的亮眼業績。

與此同時，全球芯片大缺貨，更是讓臺積電的訂單成為硬通貨：前不久，蘋果一次性下單1億片芯片后，臺積電原材料供應商直接爆出猛料，臺積電的訂單已經滿載到2024年。

臺積電取代騰訊成為亞洲股王的背后，不僅是兩家企業市值的變化，同時，更是一場硬科技制造對互聯網的逆襲。

那么臺積電究竟是如何在一個重資產、高人力成本投入，客戶又極度強勢的電子行業中，修煉出如今的股王地位？

答案就藏在臺積電崛起的3次歷史機遇中。

全球芯片大分工背后的PC崛起

1989年12月，剛成立2年的臺積電就迎來三星掌門人李健熙的親自挖墻腳。

這一次，李健熙看上的，并非工藝負責人和技術大牛，而是直接將目光鎖定在了已經58歲的臺積電創始人張忠謀的身上。

當年的三星，已然是多個行業的霸主，把控韓國命脈的超級財閥。而芯片代工，在當時的行業地位，其實與如今中國臺灣的另一個代工之王—富士康差不多：技術含量不高，競爭對手不少，都是位于制造業產業鏈價值分配“微笑曲線”的最底端，即干最累的活兒，賺最少的錢。

更何況，當時的芯片制造還停留在亞微米階段，芯片企業自己設計、制造以及封測的IDM模式才是業界主流。當年的全球十大半導體公司：NEC、東芝、日立、摩托羅拉、德州儀器、富士通、三菱、英特爾、松下、飛利浦全部是典型的半導體IDM巨頭。

那么，有如此多的IDM巨頭，三星為什么要找初出茅廬，工藝甚至還不如自己的臺積電來代工芯片？

這也是拒絕了李健熙橄欖枝后，擺在高齡創業者—張忠謀面前的一個很現實的問題。

不過很快，臺積電就迎來了屬于它的第一個時代機遇：PC崛起。

1988年前后，在英特爾的帶領下，全球的電子產業從傳統的大型機時代進入PC時代。而全球半導體產業的重心也開始逐漸從傳統的DRAM存儲開始向CPU、GPU為代表的數字芯片邁進。

傳統的DRAM存儲芯片是輕設計、重制造，因此IDM模式主導行業發展；而對數字芯片來說，芯片制造固然是頭等大事，但隨著芯片內晶體管的數量邁上百萬臺階，背后所需的芯片設計投入，也越來越繁重。

于是，在精力有限的情況下，將設計與制造分離，已經成為迫在眉睫的大趨勢。

憑借著英特爾總裁格魯夫與張忠謀的私人交情，英特爾直接派駐工程師入駐臺積電，對當時制造工藝僅有200多道環節的臺積電，一口氣指出了至少200個工藝改進流程。

要知道，當時的英特爾，正是頂級芯片制造的代名詞。其正在研發的“80486”芯片，不僅是全球最先使用1微米制造工藝的，更是首次在一個芯片中突破了100萬個晶體管集成，并達到120萬個晶體管集成創舉的高端芯片制造。

被英特爾“一對一”輔導，相當于臺積電拿下了通往頂級芯片代工的一張技術門票。

拿到這張門票后不久，1995年臺積電又與剛成立2年的英偉達一拍即合，拿下了PC時代的另一張重要船票。

此后10年間，臺積電一邊確立了與高通、美滿電子等芯片設計企業的合作；另一邊，還通過銅制程技術以及濕法光刻工藝技術的研發，在技術上獨步全球，在2004年占據了全球市場份額的半壁江山。

只是，臺積電沒想到，另一場可能顛覆產業格局的風暴正在悄悄到來。

纏斗三星，誰能拿下蘋果？

成為PC芯片領域代工一哥不久后，蘋果帶著智能手機山呼海嘯地襲來，只可惜，這一次的主角，一開始并不是臺積電。

2007年，喬布斯拿著初代iPhone在萬眾矚目中官宣，被稱為驚艷的跨時代產品。此后數年，每逢iPhone發布新機，世界各地的蘋果零售店門前，都會出現凌晨排隊搶購的奇觀。

而iPhone封神背后，無疑昭示了一件事：智能機時代已經到來，只有拿下蘋果，才能成為真正的芯片代工一哥。

市調機構IHS曾對歷代iPhone的成本來源進行發現拆解，前幾代iPhone的3大成本來源分別是：處理器、屏幕以及存儲。而一部iPhone手機中，這3項全部是三星制造。

三星提供的處理器與存儲，自然是三星制造。而當年代工了全球幾乎一半芯片的臺積電，卻只能默默羨慕地觀望。

但作為頂級的供應鏈制衡大師，蘋果一定不會允許讓自己的競爭對手，同時把控著自己的三大命脈。

于是，蘋果一邊與三星蜜里調油，另一邊，2010年悄悄與臺積電搭上了線。為了雙方能夠合作得更順暢，臺積電還專門成立了一支由百余位跨部門的研發工程師組成的“one team”戰隊，駐扎美國蘋果總部，一起快馬加鞭搞秘密研發，企圖徹底繞過三星的專利。

研發初見進展后，蘋果立刻在2011年閃電向三星提起16項侵權指控。而三星則反手又將蘋果告上法庭，反訴蘋果侵權，甚至要求美國禁售iPhone。

蘋果與三星鷸蚌相爭，臺積電漁翁得利。

從2014年蘋果的A8芯片起，臺積電開始代工大部分蘋果芯片，iPhone 7時代開始，臺積電則完全壟斷了所有蘋果芯片的生產。合作延續至今，蘋果仍是臺積電最大的客戶，每年為臺積電貢獻了近20%的收入。

至此，臺積電正式確定了芯片代工的龍頭地位。

但只是給最厲害的客戶打工，就能夠成就如今的臺積電嗎？作為蘋果最大的代工廠，富士康第一個不同意。

大缺芯背后，為什么臺積電無可撼動

同樣是代工之王，臺積電可以卡住全球客戶的咽喉，而富士康卻對蘋果扶持競爭對手來搶生意無可奈何。

截然不同的命運背后，其實早在賽道選擇之時就已經埋下伏筆。

以富士康為代表的電子產品組裝，本質上是個只要召集了足夠多工人，就能在流水線上24小時開工的低門檻行業。

因此，20年前，富士康在中國臺灣面臨著“臺系代工五虎”——廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達搶生意；最近10年，富士康又面臨著中國大陸代工代表——立訊、歌爾、聞泰、比亞迪等瘋狂搶生意。

這種低技術含量、低門檻如果體現在財報上，就表現為富士康低毛利之中：近10年，富士康為保住未突破10%的毛利，一路將工廠從深圳搬到鄭州，又從鄭州拓展到越南……不斷在人力成本的不同洼地之間輾轉搬遷。

與此形成鮮明對比的是，臺積電對應的芯片代工是一個坐在摩爾定律車輪上滾滾向前的產業。在摩爾定律的主導下，集成電路上可容納的元器件數量每隔18至24個月就會增加一倍，相應的晶體管尺寸也會不斷縮小，半導體的制造難度也越來越高。

體現在資本開支上，半導體行業從8英寸向12英寸升級的過程中，成本急劇上升：一座8英寸的晶圓廠造價視產能最低1億美元，最高15億美元，一般的企業咬咬牙還能頂上。而一座新的12英寸晶圓廠造價則高達25億～30億美元，足以讓行業內大部分競爭對手望而卻步。

不同的技術含量，也決定了不同的競爭格局。好比富士康越努力，競爭對手越多；而臺積電一路走來，從0.18微米到3納米獨步天下，不僅競爭對手越來越少，就連英特爾、IBM也被甩在身后。

對手越來越少，利潤自然就越來越高。同處中國臺灣的富士康全球設廠，毛利不足10%，而且，一不留神就被蘋果用緯創、和碩以及立訊牽制。

而堅持30年只在中國臺灣生產高階制程產品的臺積電，則可以將毛利常年維持在50%左右，而客戶想要搶到臺積電的最新產能，只是有錢還萬萬不夠：2020年9月，臺積電因美國制裁被迫斷供華為后，高通、聯發科這才有了替補華為，用上臺積電最新5nm產能的機會。

市場份額穩居第一，行業的資金門檻不斷提升；技術的紅利效應不斷疊加……獨孤求敗的臺積電，在芯片代工領域，已然奠定了其不可撼動的第一寶座。

臺積電的股王之路

回顧歷史，臺積電能崛起成為代工之王，有3大原因：

PC時代，有半個英特爾與英偉達的支持；

手機時代，被蘋果選擇，成為制衡三星的重要工具；

此后數年，又坐在摩爾定律的車輪上，靠著技術與資本優勢，將一眾競爭對手遠遠甩在身后。

只不過，臺積電從“芯片代工之王”變成“股王”，還差最后一步：讓市值排在臺積電之前的互聯網企業們，在資本市場跌落神壇。

從年初至今，一邊是臺積電在芯片大缺貨中賺得盆滿缽滿，近期股價更是一躍成為亞洲股王。另一邊，反觀傳統“股神”互聯網，年初至今，騰訊從最高點暴跌45%；阿里至今跌幅超過30%；百度股價更在港交所上市至今跌幅超過45%。

從芯片代工之王進階亞洲股王背后，臺積電離不開自身的努力，同時，更離不開歷史的進程。

而進程之外，更給我們一絲啟示：做難而正確的事，越堅持越順利。