格科微：庫存待去化 轉換經營模式

吳新竹

受手機出貨量階段性回落影響，手機用芯片廠商的銷售規模出現收縮，主營CMOS圖像傳感器及顯示驅動芯片的格科微產品追求性價比，2022年上半年公司收入下降10.63%，扣非凈利潤為5.09億元，同比下降19.50%。

下一步，格科微的產品應用場景將從副攝像頭向主攝像頭拓展，公司擬加大研發投入，產品定位從高性價比向高性能拓展，經營模式由Fabless向Fab-lite轉變。IPO募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”預計于下半年實現設備通線及風險量產。顯示驅動芯片方面，格科微已研發出具有高清和全高清分辨率的觸控與顯示驅動器集成產品，并已獲得品牌客戶訂單，正在推進AMOLED驅動芯片的研發。

據統計，2022年一季度和二季度，全球智能手機出貨量分別為3.11億部和2.91億部，分別同比下降11%和7.7%。上半年，國內市場手機出貨量累計達1.36億部，同比下降21.7%。據預測，2022年全球智能手機出貨量將下降6.5%至12.7億部。手機市場的周期性回落給上游相關芯片廠商的業績帶來不同程度的影響，一些射頻、指紋識別、圖像傳感器芯片廠商的收入規模出現收縮，存貨增長而存貨周轉率有所下降。

2022年上半年，格科微的收入由上年同期的36.86億元下降至32.94億元，存貨同比增長46.67%至37.17億元，存貨周轉率為0.62次，但合同負債同比增長74.61%至7777萬元，合同負債的增加是訂單增多的跡象。招股書顯示，公司2018-2020年晶圓成本占營業成本的比例高于70%，2022年上半年格科微的營業成本為22.20億元，意味著上半年所耗晶圓的成本處于15億元左右的水平，但格科微對晶圓采購的承諾金額由年初的25.55億元縮減至13.73億元，下半年晶圓的采購承諾額沒有比上半年多，暗示公司下半年大規模擴產的可能性不大，有助于現有存貨的消化。

格科微所處的CMOS圖像傳感器行業競爭對象有索尼、三星電子、北京豪威科技有限公司（下稱“豪威科技”）、SK海力士、北京思比科微電子技術股份有限公司、江蘇思特威電子科技有限公司以及銳芯微。然而，下游模組廠商占用供應商的資金體量較大，以丘鈦科技為例，該公司2022年上半年的營業成本為67.19億元，而應付賬款及票據為46.16億元，對此芯片廠商會采取不同的銷售策略以減少應收賬款的回收風險。

格科微除了采用直銷和經銷模式以外，還采用了代銷模式，相對于直銷模式減少了對模組廠的應收賬款回收風險。代理商分為兩類，第一類代理商通常服務于非上市下游模組廠，公司與該等模組廠具有相對較強的議價能力，代理商服務費由模組廠來承擔;第二類代理商通常服務于上市大型模組廠，公司與該等模組廠的議價能力相對有限，代理商服務費由公司來承擔。

2022年上半年，格科微的銷售費用占營業收入的比例為1.67%，在芯片設計公司中處于較低水平，這源于代理模式對財務報表的影響，第一類代理商按原價銷售給下游客戶并向客戶收取代理費用;對于第二類代銷商，公司直接給予一定的銷售折扣，折扣直接抵減了公司的收入金額，代理費用均未記錄于銷售費用中。同行一般采用傳統的財務處理方式，以豪威科技為例，經銷商按與該公司約定的價格向最終客戶銷售產品，該公司向經銷商支付的銷售傭金計入銷售費用。

格科微的代理銷售模式相當于將一部分利潤直接讓渡給了代理商，降低銷售費用率的同時，毛利率水平也會有所降低。2021年，格科微代銷收入占總收入的44.11%，毛利率為31.95%，低于直銷34.30%的毛利率和經銷39.31%的毛利率;該年度公司的綜合毛利率為33.71%，韋爾股份半導體設計的毛利率為37.42%。2022年上半年，格科微的綜合毛利率為32.62%，韋爾股份的半導體設計的毛利率為38.94%。

除CMOS圖像傳感器之外，公司還設計顯示驅動芯片，二者上半年銷售額分別為28.89億元和4.05億元，未披露單項毛利率水平。

索尼、三星及SK海力士均采用IDM模式。2020年，以收入規模口徑計算，前述三家企業合計占有67.3%的市場份額;2021年，格科微CMOS圖像傳感器銷售收入達到9億美元，全球排名第四，公司的顯示驅動芯片產品主要為LCD驅動芯片，公司以2.5億顆位列全球LCD手機顯示驅動芯片市場出貨量第三，占據總出貨量的17%。格科微曾公開表示，公司要做的是性能不輸于對手，成本不高于對手，在產品定位方面實現從高性價比產品向高性能產品的拓展，在產品應用方面實現從副攝向主攝的拓展，擬加大研發投入，實現產品定位從高性價比向高性能的拓展。

2021年，格科微的研發人員有497人，計入研發費用的薪酬為2.10億元，平均薪酬42.22萬元，高于上年同期的33.32萬元。2022年上半年，格科微的研發費用為2.39億元，占營業收入的7.26%，研發費用占比在芯片設計企業中偏低。據Choice，2019-2021年，格科微的員工人均薪酬在37.42萬-41.41萬元之間，2021年，公司支付勞務外包報酬5307萬元，平均每小時25元。勞務派遣員工主要負責晶圓質量檢測或產品出貨前檢測的工作，通過機器自動化進行，對操作人員的專業要求不高，低研發費用、高勞務外包在一定程度上為格科微降低了成本費用，這種方式在公司轉向生產高性能產品時是否仍然適用有待觀察。

截至2021年，韋爾股份擁有發明專利4265項，格科微累計獲得發明專利200個。目前，行業量產手機的圖像傳感器分辨率最高在2億像素，格科微的手機CMOS圖像傳感器分辨率已進階至3200萬像素級別，可實現等效1.4微米的像素性能，海力士則達到6400萬像素，像素尺寸在0.7微米，格科微將通過研發向高像素領域拓展。

顯示驅動芯片方面，頭部企業包括矽創電子、奇景光電和天鈺科技等。2022年上半年，矽創電子和奇景光電的營收規模均同比出現滑坡，天鈺科技5月至8月的營業收入較上年同期有所減少，給后發企業創造了成長機遇。行業總體競爭格局分散，格科微已研發出具有高清和全高清分辨率的觸控與顯示驅動器集成產品，即TDDI，并已獲得品牌客戶訂單，正在推進AMOLED驅動芯片的研發。

格科微一直采用無晶圓廠模式，為了提升研發迭代速度、保護自主工藝能力以及保障產能安全，公司將“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”作為IPO募投項目，旨在向輕晶圓廠模式轉變，也就是說經營模式由Fabless轉為Fab-lite。轉變之后，公司部分BSI圖像傳感器產品的生產將從直接采購BSI晶圓轉變為先采購標準CIS邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。該項目計劃使用資金35.08億元，實施地點位于上海市臨港產業區，新增產能主要用于生產1300萬像素及以上的中高階CIS產品，該項目于2021年8月完成主體廠房封頂，臨港工廠最早或在2023年達產。

2022年上半年，項目潔凈室點亮、ASML光刻機等主要設備入場，公司初步預計于下半年實現通線及風險量產。財報顯示，格科微12英寸CIS項目的在建工程余額為36.24億元，利息資本化為2450萬元，臨港廠房工程的在建工程余額為12.58億元;在建工程余額中還有格科置業自用房產9662萬元，進度已達99%。12.58億元在建工程被抵押用于短期借款，表明這部分在建工程的價值已得到外界認可，未來49.80億元在建工程的轉固會對公司的財務狀況產生影響，公司的房屋年折舊率為5%，機器設備年折舊率在16.67%-33.33%，2022年上半年公司的稅前利潤總額為5.89億元，未來利息資本化以及折舊的增加短期內有拉低公司利潤的可能，不過長期來看，后道晶圓環節的自主生產能夠增加利潤，這將是公司展示自身工藝水平的一個重要機遇。

另一方面，擁有自主產線對CMOS圖像傳感器企業來說優勢是顯著的，除了產能有保障之外，內部協同與研發相對高效，便于新產品及新工藝的快速推出。格科微的重要承諾事項中，房屋、建筑物及機器設備的承諾為32.87億元，預付工程、設備及無形資產款達到13.11億元。

公司2022年上半年的資產負債率達到53.76%，負債合計為93.30億元，其中59.88億元為短期借款，速動比率低于1，在長期籌資替代方案落地之前，公司需防范流動性風險。