美國“芯片法案”的影響分析及應對思考

陳寰 胡穗萍

摘?要：2022年8月9日，美國總統拜登簽署生效總值2800億美元的《芯片與科學法案》（簡稱“芯片法案”），對本土半導體產業提供巨額補貼和減稅優惠，吸引芯片制造回流，并限制獲補貼企業擴大在華投資。本文分析了“芯片法案”主要內容及影響，提出了穩固芯片供應鏈、招引龍頭項目布局產能、提升芯片產業鏈掌控力等政策建議。

關鍵詞：美國“芯片法案”；高端芯片國產化；產業鏈供應鏈安全

中圖分類號：D9?????文獻標識碼：A??????doi：10.19311/j.cnki.16723198.2023.08.063

1?“芯片法案”是美國科技和遏華政策的最新政策工具

（1）全球科技競爭引發美國對經濟和國家安全的擔憂，加深美國對華戰略焦慮。一是美國芯片制造過度依賴亞洲代工，成為美國制造和國防供應鏈的巨大隱患。芯片是21世紀重要的戰略物資，產業鏈主要包括設計、制造、封測三個環節，目前美國在設計領域保持絕對優勢，全球十大芯片設計企業中，美國獨占6家，營收占前十大企業的78%。2021年，全球半導體銷售額5560億美元，美國半導體公司銷售額2580億美元，占47%，全球第一。但在制造和封測領域，美國已處于劣勢，面臨來自中國臺灣、韓國、日本和中國內地的激烈競爭。數據顯示，亞洲芯片產能已占全球七成以上（中國臺灣22%、韓國21%、日本15%、中國內地15%），而美國芯片產能已從1990年占全球總量的37%降至2021年的12%（全球排名第五），且美國90%的普通芯片和98%的國防所需芯片均在亞洲生產，成為美國芯片安全的極大隱憂。二是我國在全球半導體市場上攻城略地、在逆境中逐漸突圍。美國智庫戰略與預算評估中心的研究數據顯示，我國在芯片封裝和測試領域已成為世界第一大國，在制造領域也領先美國，位列全球第四。特別是“中興事件”以來，我國芯片國產化取得較大進展，130納米及以上實現100%的國產化，130至65納米實現70%的國產化，65至28納米實現40%的國產化。上述發展速度進一步觸發美國對華戰略焦慮，擔心我國將很快解決28納米的國產化，并穩定跨越14納米的國產化。三是發達經濟體紛紛出臺補貼政策，力求在全球半導體競爭中占據主動。2021年5月，韓國出臺《K半導體戰略》，計劃投資510萬億韓元（約4510億美元）將韓國建設成全球最大的半導體制造基地。2021年6月，日本發布《半導體數字產業戰略》，設立6千億日元（約52億美元）建設基金以及最高50%的半導體生產工廠建造費用補貼，擴大日本國內半導體生產能力。2022年2月，歐盟出臺《歐洲芯片法案》，投入超過430億歐元提振歐洲芯片產業，降低對美國和亞洲的依賴，目標在2030年將其全球產能占比提高至20%（2021年占比9%）。

（2）“芯片法案”目標是維持美國在全球科技和半導體制造領域的核心優勢地位。該法案計劃在未來5年補貼2800億美元，重點落實兩大計劃和一項護欄條款。一是刺激本土半導體產能擴張。設立527億美元資金，支持芯片供應鏈創新，其中，390億美元鼓勵芯片生產，110億美元補貼芯片研發；對芯片制造業投資提供為期4年、25%的稅收抵免，合計240億美元左右。美國力求通過上述補貼和減稅，吸引芯片企業在美建設芯片工廠，并帶動4000億美元私人資本投入本土半導體產業。二是支持關鍵和新興技術研發。設立2000億美元資金，支持人工智能、量子計算、先進制造、6G通信、能源和材料科學、太空探索等關鍵領域研究。投入100億美元在美國全境建立20個“區域技術中心”。三是禁止獲補貼企業十年內在我國等相關國家新建或擴建先進制程的半導體工廠。該法案對先進制程芯片的標準未作出明確規定，相關部門可根據行業情況，對禁令門檻進行動態調整，這為美國政府提供非常大的政策操作空間，未來美相關部門可將任何芯片制造技術和產品列入管控名單。目前業界普遍認為“芯片法案”規定的先進制程是28納米以下，這意味著美國對我國芯片封鎖將從14納米以下進一步擴大至28納米以下。

（3）“芯片法案”將加速芯片產能回流美國，但能否再造美國本土半導體產業鏈尚不明確。美國業界測算，綜合考慮通貨膨脹因素后，“芯片法案”2800億美元規模已略高于1960年阿波羅登月計劃的資金規模，將有利于美國芯片制造回流和提高科技競爭力，但法案能否撬動已高度穩定的半導體產業國際分工體系仍是未知數。一是半導體產業鏈再造難度大。半導體產業投入大、周期長，企業需要較長時間（預計10年左右）建造新設施、培養高素質產業工人。同時，芯片產業鏈很長，涉及數百種原材料、特殊氣體和金屬、易耗件等，僅憑個別芯片制造企業難以把控整個供應鏈。二是資金支持不足。美國建立完全自給自足的本土半導體供應鏈需要至少1萬億美元的前期投資，“芯片法案”527億美元的補貼資金，僅基本滿足補貼英特爾、三星和臺積電的新工廠建設，無法整體支持上下游產業鏈，特別是一些關鍵的中小企業（隱形冠軍）也可能無法獲得支持。同時，目前美國晶圓工廠的生產成本比亞洲高25%～50%，政府補貼無法彌補企業將工廠從亞洲遷往美國的長期成本，將影響私人資本持續跟進投資的積極性。三是部分半導體巨頭避免在中美之間選邊站隊。韓國半導體產業高度依賴我國市場，2021年韓國內存芯片出口690億美元，其中48%出口我國；三星、SK海力士等韓國半導體企業在華產能也相當大，目前韓國對“芯片法案”表態謹慎。

2?“芯片法案”與“芯片四方聯盟”等圍堵措施相互配合，阻礙我國高端芯片國產化發展，沖擊我國產業鏈供應鏈安全

（1）在生產端，通過“技術脫鉤”持續壓制我國高端芯片發展空間。除“芯片法案”的護欄條款外，近期美國商務部繼續加強對EDA軟件、氧化鎵和金剛石等關鍵材料的出口管制，且限制范圍既包括我國芯片企業，也包括其他國家（地區）在我國投資的芯片工廠。目前，我國國內半導體產業主要集中在半導體材料、晶圓制造、封測等中低端領域，產能主要集中在28納米以上的成熟制程，且國內企業份額占比不足四成。一旦缺乏EDA等上游設計工具、半導體關鍵原材料和核心生產設備，未來中芯國際、臺積電、三星、SK海力士等芯片企業在國內擴張先進制程芯片產能將受限，外資芯片企業的技術溢出和人才培養貢獻將會減小，“卡脖子”攻堅進程或將受到不利影響，國內半導體供給也將受到較大沖擊。“芯片法案”生效后，多家外資芯片制造商已計劃放棄或重新布局數項在我國的芯片投資，轉向增加對美投資。

（2）在需求端，迫使我國繼續依附以美為核心的西方半導體供應鏈體系。我國是全球最大的芯片消費國，2021年全球芯片市場規模接近5600億美元，我國芯片消費額超過1900億美元，占全球消費額的1/3。隨著新能源汽車、智能制造等行業的進一步發展，未來我國芯片全球消費比重仍將繼續增加，預計到2030年可達近五成。因此，以美為首的西方半導體供應鏈體系不會放棄我國市場，而是借助生產端的“去中國化”削弱我國高端芯片自給能力，進而在需求端加深對其依附。

（3）半導體市場波動的不確定性加大，汽車等行業結構性缺芯持續。今年以來，俄烏沖突和歐美高通脹導致外部需求開始下降，全球半導體市場從全面缺芯逐步轉變為結構性缺芯。其中，汽車電子、光伏逆變器等功率半導體仍然短缺，目前供給水平僅能滿足汽車廠商31%的需求。“芯片法案”將進一步扭曲市場供給，下游應用市場的風險上升，特別是我國的新一代電子信息、智能家電和汽車產業體量龐大，受上游市場波動影響更大，面臨的挑戰更嚴峻。

（4）中高端外資加快大量流向美國。三星集團宣布在美德克薩斯州投資170億美元，新建一座晶圓代工廠，生產3納米制程芯片；臺積電將在美亞利桑那州投資120億美元，生產5納米制程芯片；SK集團將在美投資220億美元，發展半導體、電動汽車電池和綠色技術，新建芯片封裝廠。跨國芯片企業對美投資增加，將對我國吸收制造業外資形成擠出效應。

3?強基礎、補短板，確保我國產業鏈供應鏈安全可控

（1）積極團結非美系半導體廠商，穩固芯片供應鏈。在中低端與東南亞捆綁，依托新加坡、馬來西亞作為半導體中立市場和全球重要中轉市場優勢，短期內，把東南亞作為替代和中轉市場，保障高端芯片、半導體原材料和關鍵設備的進口，降低“芯片法案”對產業鏈供應鏈的直接影響；中長期，推動深圳、東莞與新加坡、吉隆坡探索協同打造電子元器件亞太分撥中心，提升我國半導體產業在RCEP區域內供應鏈資源配置話語權。在中高端與歐日韓捆綁，鼓勵我國企業抓住窗口期，防范美國極限施壓，提前從日韓采購關鍵半導體設備和原材料；利用歐洲半導體欲與美國爭搶我國市場的契機，推動我國企業重點加強與荷蘭恩智浦半導體和阿斯麥、德國英飛凌等巨頭企業合作，在基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、先進材料等領域聯合開展研發和生產。

（2）圍繞芯片產業鏈定向招商，以招引龍頭項目為重點布局產能。著力招引一批帶動力強的國內半導體產業龍頭項目。積極吸引國內半導體龍頭企業在我國設立區域總部和研發中心，對投資額較大的設計、EDA軟件、制造、封測、裝備及零部件等項目，以及產業帶動作用明顯的國家級公共服務平臺、創新平臺，可按照“一事一議”的方式予以支持。繼續吸引國際主流芯片制造企業在國內布局產能。定向吸引韓國、新加坡、日本和歐盟的半導體巨頭和“隱形冠軍”在我國布局產能。用好重大項目投資決策和快速落地聯動響應機制，在項目審批、控規調整、基礎配套等方面給予全力支持。

（3）加快培育整合能力強的國內“鏈主”企業，提升芯片產業鏈掌控力。培育一批控制力和根植性強的“鏈主”企業和生態主導型企業。牢牢把握半導體產業緊跟“鏈主”企業遷移的特征，借鑒粵芯半導體帶動超100家產業鏈企業落戶的成功經驗，牽住“鏈主”企業這個牛鼻子，打通設計、制造、封測、終端應用等產業鏈條，構建核心技術自主可控的全產業鏈生態。引導支持“鏈主”企業通過兼并、收購、注資、內部創業、投資孵化等方式，重點引培技術含量高、經濟效益好的優質強鏈補鏈項目落地。鼓勵“鏈主”企業建設創新聯合體、產業鏈共同體、產業研究院等公共服務平臺。加強終端牽引，培育構建上下游產業生態。發揮我國作為全球最大的半導體應用市場優勢，以消費電子、人工智能、汽車電子、通信、物聯網等下游應用需求大的產業為突破口，鼓勵下游企業以并購、參股、戰略合作等方式參與芯片設計，以下游需求帶動國內芯片應用和產品升級，強化產業鏈協同創新，提升芯片產業鏈掌控力。

（4）推動我國半導體企業“走出去”，提升全球價值鏈地位。加大對跨國并購支持力度。借鑒智路資本收購全球最大半導體封測企業日月光封測工廠的成功經驗，鼓勵我國半導體企業通過投資并購等方式，快速獲取參與全球半導體價值鏈所需的核心技術、知識產權和國際市場資源。探索建立有關重點企業或重點項目的前置溝通機制，建立重點并購項目的備案審核“綠色通道”。

參考文獻

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