江豐電子：半導體精密零部件營收創新高 陶瓷基板打破外資壟斷

謝玉璘

8月28日，江豐電子（300666.SZ）公布了2023年半年度業績報告，公司營業收入11.97億元，同比增長10.19%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.53 億元；基本每股收益0.58元。

江豐電子以半導體芯片用高純濺射靶材為核心，并形成涉及液晶顯示器與太陽能電池用濺射靶材、半導體精密零部件共同發展的多元化產品體系。公司堅持技術自主研發，打破了國內高純濺射靶材基本依靠進口的局面，填補了國內同類產品的技術空白。第三方數據顯示，2022年公司在全球晶圓制造濺射靶材市場份額排名第二。

作為國內高純金屬濺射靶材行業的領導者，江豐電子擁有鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶、鎢鈦靶、鎳靶和鎢靶以及各種超高純金屬合金靶材等各品類產品，主要應用于超大規模集成電路芯片、平板顯示器、太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。

公司開創性的改造和新建超高純金屬靶材智能化產線，有效地提升了工廠運營效率和產品質量穩定性。此外，鉭靶材及環件、銅錳合金靶材屬于靶材制造技術難度最高、品質一致性要求最高的尖端產品，尤其鉭靶材及環件是在90-3nm的先進制程中必需的阻擋層薄膜材料，主要應用在最尖端的芯片制造工藝當中，目前只有江豐電子及頭部跨國企業掌握了生產此產品的核心技術。

經過數年的技術積淀，公司建立了完善的研發體系，掌握了高純金屬純度控制及提純技術、晶粒晶向控制技術、異種金屬大面積焊接技術、金屬的精密加工及特殊處理技術等核心技術。報告期內，公司加大研發投入力度，研發費用投入達0.78 億元，同比增長27.92%；截至報告期末，公司及子公司共取得國內有效授權專利694 項，包括發明專利432項，實用新型262項。另外，公司還擁有韓國發明專利4項、中國臺灣地區發明專利1項、日本發明專利1項。

靶材是制造芯片互連導線的關鍵材料，下游客戶建立了嚴格的供應商資格認證機制，非常關注供應商在技術研發、品質一致性、供貨穩定性、技術服務上的能力。目前，公司產品已成功獲得國際一流芯片制造廠商的認證，進入中芯國際、臺積電、SK海力士、京東方、Sun-Power 等國內外知名廠商供應體系，建立了較為穩定的供貨關系。

國內晶圓廠與半導體設備廠商采購的零部件國產化率很低，高度依賴進口。公司抓住芯片制造產線、裝備國產替代、自主可控的重大發展機遇，與國內半導體設備龍頭聯合攻關，實現了半導體精密零部件業務的高速成長。

公司生產的半導體零部件主要用于半導體設備制造和半導體芯片制造領域，產品可分為工藝消耗零部件和設備制造零部件，覆蓋了包括PVD（物理氣相沉積），CVD（化學氣相沉積），蝕刻機，CMP（化學機械平坦化）、離子注入等應用領域。由于半導體零部件在材料、成分、形狀、尺寸、性能參數等諸多方面存在差異，具有小批量、多品種等特點，公司主要依據客戶的個性化需求采取定制化的生產模式。

目前，公司已經在余姚、上海、沈陽等地建成多個零部件生產基地，配備了包括數控加工中心、表面處理、超級凈化車間等全工藝、全流程的生產體系，實現了多品種、大批量、高品質的零部件量產，填補了國內零部件產業的產能缺口。

報告期內，公司半導體精密零部件產品加速放量，銷售規模持續增長，上半年實現銷售收入2.03億元，較上年同期增長15.01%，2023年第二季度銷售收入環比第一季度增長45.15%。

長期以來，第三代功率半導體模塊應用的基板材料依賴外企壟斷供應，急需解決基板材料的國產供應問題。陶瓷基板包括DBC直接覆銅和AMB活性金屬釬焊兩種工藝，其中AMB基板已經成為第三代半導體和新型大功率電力電子器件IGBT的首選模組化材料。目前，全球AMB基板制造企業不多，以海外供應商為主。公司通過控股子公司寧波江豐聚焦第三代半導體芯片模組及大功率半導體模塊相關核心原材料的研發和生產，已搭建完成國內首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線，并掌握高端覆銅陶瓷基板DBC與AMB生產工藝，能夠對產品做到較好的品質管控，保證批量生產的品質一致性和穩定性。據悉，相關產品已初步獲得市場認可，打破歐美及日韓等外企所壟斷。