荷蘭進一步收緊對華半導體出口

孫榕澤

2021年11月7日，在上海舉行的第四屆進博會上，荷蘭阿斯麥公司展示EUV光刻機的內部運作原理。

6月30日，荷蘭政府宣布對部分先進芯片制造技術及產品施行出口管制，自9月1日起正式實施。此次荷蘭出臺的半導體出口管制規定主要針對特定的先進半導體制造設備，包括薄膜生產、光刻設備、沉積設備以及生產先進半導體制造設備所需的工藝及材料。盡管此次荷蘭頒布的半導體出口新規僅涵蓋八類半導體相關物項，但由于涉及不同工序工藝和核心關鍵設備光刻機，因此將對中國半導體產業的發展產生重要影響。

限制先進光刻機的對華出口

新規所針對的目標明顯，即收緊荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）對華光刻機的出口。光刻機是制造高精密半導體的必備設備，其制造工藝十分復雜，零部件精細繁雜。ASML是世界上唯一生產高難度極紫外（EUV）光刻機的廠商，堪稱歐洲參與全球半導體產業鏈的關鍵控制點與“最強武器”。自2019年以來，荷蘭已就ASML對華EUV光刻機出口進行了限制，此次發布新規是進一步收緊ASML對華光刻機的出口。新規發布后，ASML隨即發布聲明，稱新規主要涉及的光刻機設備為最先進的浸潤式光刻設備——TWINSCAN NXT﹕2000i及后續推出的先進浸潤式深紫外（DUV）光刻設備，而其他光刻設備，包括TWINSCAN NXT﹕1980系列浸潤式光刻設備，以及更低端光刻設備，目前暫時未受到荷蘭政府的管控。

由于當前光刻機市場供不應求，加之ASML在該市場上處于壟斷地位，預計新規不會對ASML產生明顯沖擊。目前，韓國、臺灣和大陸是ASML光刻產品前三大出口地區。ASML稱，新規雖會使其部分光刻產品在大陸的銷售受到影響，但由于大陸市場在其光刻機出口總量中占比較低，其主要客戶臺積電和英特爾等都在擴產，市場需求高于公司產能，因此新規不會影響ASML銷售增長預期。7月19日，ASML公布了第二季度財報，凈銷售額達69億歐元，同比增長約2.3%；凈利潤超19億歐元，毛利率超51%，總體超市場預期。ASML進一步上調了全年銷售額預期。

美日荷半導體多邊出口管制機制成型

光刻機被認為是美西方封鎖中國芯片制造的關鍵產品。在此次荷蘭發布出口管制新規前，美國、日本均已公布了相關的出口管制措施。2022年10月7日，美國工業和安全局（BIS）發布了先進計算及半導體出口管制新規，限制18納米及以下DRAM芯片、28層及以上NAND閃存芯片等先進半導體產品，生產工具、技術以及ECCN 3B090等先進半導體制造設備的對華出口。之后美國又將目光鎖定在半導體關鍵制造設備光刻機上。目前全球市場上光刻機制造商主要為荷蘭ASML、日本的佳能和尼康。因此美國隨即開啟了與日本、荷蘭的協商，企圖拉其進入對華芯片圍堵戰線。2022年12月，日荷原則上同意與美國一起加強對華先進半導體的出口管制。2023年1月，三國就限制向中國出口特定先進半導體制造設備達成協議。5月23日，日本正式宣布將浸沒式DUV光刻機等23種半導體制造設備納入出口管制清單，并將于7月23日生效。

在荷蘭方面，今年3月初，荷蘭外貿與發展合作大臣施賴納馬赫爾致信荷蘭議會，宣稱鑒于技術發展和地緣政治背景，政府認為有必要擴大對特定半導體制造設備的現有出口管制，并稱荷蘭政府擬最早于今夏發布并實施針對芯片制造技術及設備的出口管制措施，同時將盡快發布一份國家管控清單以實施該管制措施。4月13日，美國商務部長雷蒙多與施賴納馬赫爾會面，就美荷半導體政策、美國《芯片與科學法案》的實施進行進一步協商。6月30日，荷蘭政府正式發布出口管制新規。

與美國去年出臺的出口管制規定不同，荷蘭此次出臺的半導體出口限制新規保留了一定的政策靈活空間，尚未涉及國家管控清單，這也意味著荷蘭政府未來或將根據形勢動態調整管控的尺度。首先，荷蘭半導體出口新規未明確點名針對中國，同時為新規設置兩個月緩沖期限；其次，荷蘭尚未建立企業實體清單等點對點管制機制；再者，在出口批準模式上，與美國采取的“推定拒絕”模式（默認不批準出口模式）不同，荷蘭采用的是“逐案評估”模式，即企業提交申請后由政府判斷是否發放許可證，企業在獲得許可證后方能出口。

雖然荷蘭政府強調新規的“非歧視性”，但鑒于荷蘭在半導體制造領域的地位及作用，新規對華指向性不言而喻。荷蘭作為美國對華芯片制造設備出口管制的最后一塊拼圖，此次出臺半導體出口新規標志著美日荷半導體出口多邊管制機制正式落地成型。

美國勢必進一步擴充對華芯片包圍圈

由于荷蘭出臺的半導體出口新規主要是針對先進制程半導體設備進行出口管制，短期內對我國成熟制程芯片的生產并無明顯影響。但此次新規將先進制程半導體設備納入管制范圍，中長期看將制約我國半導體產業的擴產。且美日荷半導體多邊出口管制機制落地后，美國勢必進一步擴充該機制，收緊對華限制，遲滯我國芯片產業發展，具體表現為兩個方面。

第一，或進一步擴大對華管制范圍。美國從去年10月起逐步完成了對華先進芯片和半導體制造設備的封鎖，預計下一步將進一步利用多邊機制擴大對華半導體的封鎖范圍。在先進芯片產品上，據媒體披露，美商務部正計劃增加對英偉達A800等高性能先進芯片的出口管制；在半導體制造設備上，盡管此次荷蘭出臺的半導體出口新規沒有將ASML低端半導體設備納入管制范圍，不排除今后美國將進一步阻止ASML低端半導體設備的對華出口，并將光刻組件和技術等納入管制對象，使限制范圍從先進制程向成熟制程延伸。在其他新興技術上，拜登政府正醞釀出臺對華高科技產業投資限制令，屆時或將半導體、人工智能、量子技術領域全面納入投資禁令。

第二，或將拉攏更多國家和地區加入對華半島體包圍圈。美智庫“戰略與國際問題研究中心”預計，下一步美國將擴充半導體出口管制多邊機制，拉攏韓國、歐盟等更多盟友入局，進一步擴大對華半導體包圍圈，遏制中國半導體產業發展。近期，美歐在數據、人工智能等議題上的政策立場不斷走近。7月10日，歐盟委員會通過《美歐跨境數據流動隱私框架充分性決定》，標志著跨大西洋數據流動機制正式恢復，未來美歐或將在數字及新興技術領域開展更多合作。隨著美歐對外政策逐步趨向一致，不排除更多歐洲國家加入到美國對華芯片圍堵的行列，屆時我國半導體行業發展面臨的外部形勢將更加嚴峻。