晶圓代工回暖信號不斷顯現(xiàn)

劉吉洪

很多投資者看著美股臺積電股價蹭蹭上漲，市值逼近萬億美元，心中的羨慕之情油然而生。其實，近期國內(nèi)兩大晶圓代工廠商中芯國際（688981，00981.HK）以及華虹公司（688347，01347.HK）走勢也不差，有報道稱華虹下半年代工價格或上漲，結(jié)束兩年跌勢，若屬實，則顯示行業(yè)正在復蘇。

需求回暖信號不斷加強

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2024Q1全球半導體銷售總金額1377億美元，同比增長15.2%。其中2024年3月全球銷售金額為459.1億美元，同比增長15.2%。中國市場3月份銷售金額141.4億美元，同比增長27.4%，增速領先全球。

好的趨勢還在延續(xù)，SIA數(shù)據(jù)顯示，2024年以來單月全球半導體行業(yè)銷售額均同比實現(xiàn)兩位數(shù)增長，2024年4月全球半導體行業(yè)銷售額為464億美元，同比增長15.8%，環(huán)比增長1.1%（4月份該數(shù)據(jù)實現(xiàn)今年首次環(huán)比增長），SIA預計2024年全球半導體銷售額有望增長至6112億美元。中國半導體市場同樣延續(xù)了積極的增長態(tài)勢，2024年4月中國半導體銷售額同比增長23.4%，環(huán)比成長0.2%。

同時，中國海關總署數(shù)據(jù)顯示，集成電路2024年5月出口金額同比增幅高達28.47%，增幅位列重點商品第二，僅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成電路出口金額同比增長21.2%，超過了同期汽車出口的20.1%增幅。

以上總量數(shù)據(jù)顯示出半導體集成電路需求轉(zhuǎn)暖。

從周期角度看，全球半導體月度銷售額同比增速在2021Q4見頂回落，下行周期開啟。2023年11月是繼2022年8月以來連續(xù)15個月同比增速為負后的首次轉(zhuǎn)正，至2024年4月全球半導體銷售額已實現(xiàn)連續(xù)6個月份同比增速為正，標志著行業(yè)景氣度有望觸底回升。

受益于消費電子復蘇與AI需求高漲，全球晶圓代工龍頭臺積電2024年4月實現(xiàn)營收2360.2億元新臺幣，同比增長59.6%，環(huán)比增長20.9%。臺積電認為當前智能手機、PC以及傳統(tǒng)服務器市場仍處于緩慢復蘇中但AI相關需求非常強，指引2024年全球半導體市場將經(jīng)歷溫和復蘇。ASML同樣認為2024年將成為半導體市場復蘇之年，同時指引2025年行業(yè)將會迎來更強勁的需求增長。

價格端，近期也頻頻傳出漲價的消息。據(jù)科創(chuàng)板日報報道，中芯、華虹等晶圓廠產(chǎn)能滿載的情況已出現(xiàn)數(shù)月，且臺積電也暗示將提高其代工價格。也有報道稱，華虹下半年代工價格或上漲，結(jié)束兩年跌勢，另外，金融界報道稱，晶圓代工價格調(diào)整已傳導至功率半導體廠商，今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮，其中，三聯(lián)盛全系列產(chǎn)品上調(diào)10-20%、藍彩電子全系列產(chǎn)品上調(diào)10-18%、高格芯微全線產(chǎn)品上調(diào)10-20%、捷捷微電TrenchMOS上調(diào)5-10%等；5-6月，針對部分中低壓產(chǎn)品，華潤微、揚杰科技等功率大廠相繼有漲價/談價動作。

天風：旗幟鮮明看多大陸晶圓代工

大陸晶圓代工行業(yè)的未來發(fā)展驅(qū)動因素包括：1）AI基礎設施持續(xù)投資；2）存儲等產(chǎn)品需求的恢復；3）技術進步；4）半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求的推動。

目前，純晶圓代工市場高度集中。據(jù)CounterpointResearch，臺積電在2023年全年擁有60%的市場份額，三星占13%，GlobalFoundries占6%。中芯國際和華虹集團分別占據(jù)第五和第六的位置（市場份額為5%和3%），今年一季度中芯國際更是沖到了第三。（見圖一）

圖一：全球主要晶圓代工廠份額

來源：Counterpoint Research

展望未來，臺積電通過其在AI相關芯片制造和產(chǎn)能方面的領先地位，有望進一步獲得更多的市場份額。由于更多的AI相關收入，臺積電預計自身2024年收入增速將高于全球其他晶圓代工廠的增長率，其實近期臺積電在美股的大幅上漲與AI因素相關的成分更大。

另一邊，國內(nèi)中芯國際和華虹半導體也將在中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的趨勢下獲得市場份額的增長。對于成熟制程晶圓代工廠，地緣政治風險相對較小。這幾年下行周期中，國內(nèi)在成熟制程產(chǎn)能的市場份額方面繼續(xù)擴張。根據(jù)TrendForce預計，中國的成熟制程的全球占比將從2023年的31%增長到2027年的39%。

從業(yè)績看，2024年Q1，中芯國際實現(xiàn)營收同比環(huán)比正增長；華虹半導體實現(xiàn)季度營收環(huán)比微增。CounterpointResearch表示，SMIC（中芯國際）的季度業(yè)績超出市場預期，并首次在2024年第一季度晶圓代工收入市場份額中排名第三，因為中國大陸的CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)和顯示驅(qū)動芯片等應用需求開始復蘇。SMIC預計隨著庫存補充的擴大，第二季度將繼續(xù)增長，2024年的增幅可能達到兩位數(shù)，高于上次財報電話會議中給出的個位數(shù)中期增長指引。

天風證券在5月下旬曾旗幟鮮明看多大陸晶圓代工，他們預計大陸晶圓代工行業(yè)有望迎來多個經(jīng)營指標拐點，產(chǎn)業(yè)趨勢復蘇有望帶動估值中樞上移：

1）產(chǎn)能利用率或見拐點：23年IC設計行業(yè)部分公司向上游砍單向下游降價主動去庫存，行業(yè)庫存1H24已回歸正常，隨著下游需求逐季修復，在一季度大陸晶圓代工產(chǎn)能利用率好于預期的基礎上（1Q24中芯80.8%，華虹91.7%），全年有望四個季度利用率環(huán)比提升，其中，中芯國際的需求端主要是受到國產(chǎn)品牌手機份額的提升以及相關供應鏈的國產(chǎn)替代需求帶動，而華虹預計是受到配套AI服務器的電源管理芯片需求拉動，預計一季度是大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率全年低點，全年四個季度恢復速度快于行業(yè)平均。（見圖二）

圖二：主要晶圓代工廠動態(tài)

來源：芯八哥公眾號，天風證券研究所

2）晶圓代工價格或見拐點：平均代工價格受到產(chǎn)能利用率、原材料成本、產(chǎn)品結(jié)構等因素的影響，一季度大陸晶圓廠產(chǎn)能利用率好于預期且預期持續(xù)恢復，金屬價格（如銅、金等）近期上漲提升了代工的原材料成本，在需求改善且產(chǎn)能利用率較好的情況下代工廠有能力向下游轉(zhuǎn)嫁成本的提升，大陸頭部晶圓廠有望在提價中優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構，提升產(chǎn)線盈利水平。

3）毛利率或見拐點：重資產(chǎn)的商業(yè)模式給了晶圓廠較大的經(jīng)營杠桿，此前產(chǎn)能利用率下降，以及價格的下降，讓大陸晶圓廠毛利率受到較大壓力，華虹4Q23毛利率4.0%已達到上市近10年來最低水平，若產(chǎn)能利用率和價格全年持續(xù)改善，將帶動大陸晶圓廠的毛利率水平同步提升。

4）產(chǎn)業(yè)復蘇背景下，估值中樞或見拐點，在產(chǎn)業(yè)逐季復蘇，產(chǎn)能利用率、毛利率、價格逐季改善的背景下，天風判斷公司的PB估值中樞也有望同步提升。