京津冀建設世界級集成電路產業集群的路徑探究

摘" "要：[研究目的]為推進京津冀地區集成電路產業協同發展，形成新的增長極，本文對京津冀建設世界級集成電路產業集群的路徑進行分析研究。[研究方法]以京津冀地區集成電路產業為研究對象，通過政策梳理、數據分析以及實地調研和考察，捋清其發展現狀與主要特征，并與國內領先區域進行系統性比較，分析京津冀集成電路產業集群建設中存在的難點和關鍵影響因素，在此基礎上為加速京津冀世界級集成電路產業集群建設給出建議。[研究結論]京津冀地區集成電路產業規模大，產業布局較全面，設計占主導，制造與封裝測試發展迅速，但仍存在產業鏈失衡、三地聯動不足、人才專項政策缺失等問題。這制約了京津冀世界級集成電路產業集群的建設。此外，集成電路產業協同性、相關政策體系、人才隊伍建設以及應用場景等也是影響京津冀世界級集成電路產業集群建設的關鍵因素。要加快這一建設，應當從以下路徑著手：以發展新質生產力為動力，優化京津冀集成電路產業分工格局；充分發揮京津冀應用市場優勢，以應用端為牽引，促進產業的協同發展；加快京津冀產學研一體化建設，形成京津冀集成電路產業協同創新平臺，積極推動京津冀地區建設世界級集成電路產業集群。

關鍵詞：京津冀；協同發展；集成電路產業；產業集群；新質生產力

中圖分類號：F124.3；F272 文獻標識碼：A DOI：10.19881/j.cnki.1006-3676.2025.01.07

2023年5月，習近平總書記在深入推進京津冀協同發展座談會上發表重要講話指出，“把集成電路、網絡安全、生物醫藥、電力裝備、安全應急裝備等戰略性新興產業發展作為重中之重，著力打造世界級先進制造業集群”[1]。集成電路產業是現代化產業體系的核心樞紐，京津冀地區因其政治、經濟、文化、產業等一體化優勢，具有建設世界級集成電路產業集群的綜合基礎。京津冀協同發展是以習近平同志為核心的黨中央在新的時代條件下作出的重大決策部署，是促進區域協調發展、形成新增長極的重大國家戰略?！毒┙蚣疆a業協同發展實施方案》中明確提出“到2025年，京津冀產業分工定位更加清晰，產業鏈創新鏈深度融合……現代化產業體系不斷完善，培育形成一批競爭力強的先進制造業集群和優勢產業鏈，協同機制更加健全，產業協同發展水平顯著提升，對京津冀高質量發展的支撐作用更加凸顯”[2]。

從京津冀產業集群發展來看，支撐地方經濟發展的產業集群比較多，例如保定電力及新能源高端裝備集群、天津西青區集成電路產業集群等，但支撐京津冀打造世界級城市群的產業集群較少。盡管京津冀“2＋4＋46”產業合作平臺格局已初步形成，但是由于缺乏頂層設計，對如何培育京津冀產業協同中的重點產業、優勢產業，提升京津冀優勢產業在全球產業鏈價值鏈上地位的產業聯動尚未形成一體規劃。集成電路產業是我國重點發展的戰略性新興產業，也是現代信息技術產業高速發展的源動力，對于京津冀三地產業協同發展、高精尖產業高質量發展，加快建成世界級集成電路產業集群都具有重要戰略意義。

一、相關理論

（一）相關研究

關于產業集群的研究已經較為豐富，對京津冀產業集群的研究集中在對三地產業集聚形態、角色定位等的分析上。王玉海等認為，京津冀地區以行政區為界的產業集群已具有一定規模，北京服務業產業集群特點突出，天津制造業產業集群特點相對突出，河北鋼鐵產業集群與服裝產業集群特點比較突出[3]。肖金成從空間布局角度分析了三地應發展的四大產業區：環京津裝備制造產業區、渤海灣重化產業區、冀中南能源輕工產業區和環京津生態旅游產業區。在產業協同和創新協同方面，三地各有分工[4]。魏麗華認為，北京在三地的產業協同中扮演著決定協同進程的角色，天津是承上啟下、承前啟后的中堅力量[5]。葉堂林和劉佳認為北京應打造成創新策源地，天津應打造全國先進制造業研發轉化基地，河北應對接京津推動產業轉型升級[6]。

學者們還針對京津冀產業集聚和協同發展進行測度和分析，并提出加快三地產業集群建設和協同發展的相關建議。楊薇和王書平利用區位商指數法對京津冀三地制造業子行業的集聚度進行了計算，認為京津冀地區應注重發展知識密集型產業[7]。趙云峰通過分析京津冀三地制造業協同發展的現狀，認為三地存在區域間產業發展不平衡、產業同質化競爭嚴重等問題，提出京津冀三地應優化產業發展環境，打造先進制造業集群來推動制造業協同發展[8]。黃英龍等認為網絡嵌入對制造業集群整體創新有利，京津冀地區應構建網絡共享平臺，加快區域資源整合[9]。于明言研究指出京津冀制造業集群升級可遵循四種可行路徑，即嵌入全球價值鏈升級、推動區域創新網絡升級、承接區域產業轉移升級、依托鉆石體系整體升級，從而培育具有競爭力的制造業集群[10]。

世界級產業集群的相關研究主要出現在近幾年，主要集中對世界級集群概念與特征等進行界定，以及世界級集群、世界級競爭力集群以及世界級制造業集群等領域[11]。相對于理論研究，如何建設世界級產業集群的研究更具有現實價值，這也是相關文獻更多集中于世界級產業集群建設相關路徑研究的重要原因。姜廣智[12]提出，京津冀地區統籌建設世界級先進制造業集群的路徑包括深化區域產業協作、建立產業集群跨區域協同培育機制等。陳曉峰和張其松[13]認為長江三角洲地區要建設世界級先進制造業集群，應當形成有效市場與有為政府的強大合力，充分發揮政策集成與疊加效應，對產業集群建設進行戰略指引和規范指導。

綜上，現有研究對京津冀制造業集群研究較多，且多從理論研究層面對京津冀制造業集群如何做出協同創新、優化產業結構等提出見解，關于京津冀建設世界級集成電路產業集群路徑研究比較少，且多以三地各自發展動態為切入點進行京津冀全區域產業功能劃分，忽視了對全區域的產業集群現狀分析與建設路徑的相關研究。鑒于此，本文對京津冀集成電路產業發展現狀進行了分析，將其與長三角、珠三角地區進行了比較，并嘗試界定世界級集成電路產業集群的概念及闡釋其特征，進而分析影響京津冀建設世界級集成電路產業集群的關鍵因素。最后，與加快發展新質生產力相結合，提出加快京津冀世界級集成電路產業集群建設的建議。

（二）相關概念

1.產業集群內涵及發展

產業集群的概念最早由美國商業管理界的“競爭戰略之父”邁克爾·波特（Michael E.Porter）在《國家競爭優勢》一書中提出。后來，他在《集群與新競爭經濟學》一文中給出了詳細的產業集群概念解釋。產業集群是在一定的空間范圍內，由公司和機構在某一特定領域內形成的相互聯系的集合體，主要構成要素包括集群內互動關聯的企業，如合作企業、供應商及其他相關企業等，和相關機構，如大學、科研機構、制定標準的機構、產業公會等。此外，產業集群強調內部要素之間形成的合作與競爭網絡關系，是一個相對完整的生態系統。學者們在邁克爾·波特的基礎上將產業集群劃分為馬歇爾式集群、輪軸式集群、衛星平臺式集群和政府主導型集群四種典型模式。同理，集成電路產業集群是以集成電路產業的關聯企業在一定空間內聚集所形成的集合體，關鍵特征是關聯企業間的連接紐帶為集成電路產業。

傳統產業集群的發展為促進區域一體化以及產業快速、協調發展等發揮重要作用，然而隨著產業的不斷發展與演進，傳統產業集群規模急劇增長，產業集群的土地成本和資源價格等急劇上升，在一定程度上弱化了傳統產業集群的規模效應。加之網絡信息技術的發展，產業集群開始突破地理空間的局限，出現虛擬產業集群，其利用信息網絡技術和平臺，把分散在不同地理空間區域里的關聯企業有效地連接起來，克服了傳統產業集群的局限，產生了更大范圍的產業聚集效應，對于產業結構的優化、升級以及產業數字化等具有重要作用。與傳統產業集群相比，虛擬產業集群具有輕型化、靈活化、虛擬化和空間分散等特征，已逐漸成為數字經濟下產業集群發展的重要形態。

2.世界級集成電路產業集群概念及特征

按照習近平總書記在深入推進京津冀協同發展座談會上提出的著力打造世界級先進制造業集群的有關要求，打造世界級集成電路產業集群成為京津冀協同發展走深走實的重要舉措。世界級產業集群的相關概念最早可見于歐洲共同體委員會2008年發布的《歐盟發展世界級集群：實施多方位創新戰略》以及歐盟委員會2010年發布的《歐洲世界級產業集群發展白皮書》，其中《歐洲世界級產業集群發展白皮書》將世界級產業集群界定為能夠在世界級水平上促進集群內企業開展技術創新、區域發展以及提升國際競爭力的一種生態系統。此后，這一概念被各國政府和學術界廣泛應用，并賦予了更多的含義。例如德國的領先集群、法國的競爭力集群等概念均是在世界級產業集群的基礎上衍生出來的。

然而，目前關于世界級集成電路產業集群仍未形成統一且得到廣泛認可的概念。在傳統產業集群、世界級產業集群概念和相關研究的基礎上，結合全球集成電路產業發展情況，本文將世界級集成電路產業集群界定為在特定空間中，由大量具有互動關聯性的集成電路（包括提供配套服務的）企業、機構聚集，并通過資源優化配置、協同創新以及錯位發展等，形成的在全球產業分工中占據重要位置且具有較大的市場規模和較強的技術創新能力的集合體。

世界級集成電路產業集群的特征主要包括巨大的產業規模、較強的技術創新能力、具有一定產業控制力的、緊密的合作網絡和協同性以及較強的國際競爭力。巨大的產業規模是世界級集成電路產業集群在體量上的體現；較強的科技創新能力是世界級集成電路產業集群的內在驅動力。科技創新是發展新質生產力的核心要素，更是形成產業集群新增長點的關鍵。世界級集成電路產業集群在規模巨大和科技創新能力較強的基礎上，對產業鏈上下游企業產生引領和帶動作用，體現出了產業控制力，例如在引領產業技術前沿走向、維護產業鏈穩定性等領域發揮關鍵性作用。緊密的合作網絡和協同性是世界級集成電路產業集群的內在組織體系。世界級集成電路產業集群內部應建立包含合作機制、協同創新機制以及利益分配機制等內容的合作網絡，并應用物聯網等新一代信息技術對相關企業、要素等進行有效管理，以實現產業集群的虛擬化和協同發展。世界級產業集群在一定程度上代表一個國家或地區集成電路產業的國際競爭力。較強的國際競爭力是世界級集成電路產業集群的最終結果體現，也是根本目標?！笆澜缂墶睆娬{的是集成電路產業集群進入全球范圍內的前列，國際競爭力是其重要的衡量指標，反映了產業集群發展的質量。

目前，美國硅谷的電子信息產業集群、日本愛知縣的汽車產業集群以及美國北卡三角區的高新技術產業集群均在一定程度上具有世界級產業集群的特征。世界級集成電路產業集群則以美國得克薩斯州集成電路產業集群、日本九州集成電路產業集群以及中國臺灣地區集成電路產業集群等最具代表性。

二、京津冀集成電路產業發展現狀及比較分析

（一）京津冀集成電路產業集群發展現狀

京津冀集成電路產業鏈布局主要集中在芯片的設計、制造及設備等環節，北京和河北集成電路主鏈中芯片設計所占比重最大，天津集成電路主鏈集中在芯片設計、制造及設備。具體而言，北京是國家集成電路發展戰略重要承載地之一，著力發展集成電路等高精尖產業，在海淀區重點布局設計業和創新創業平臺，在經濟開發區重點布局制造、裝備、先進封裝等產業，在順義區重點布局第三代半導體產業。天津以設計業為重點，打造國產CPU等關鍵產品競爭優勢，推動產業的重點突破和整體提升，以濱海新區為龍頭，帶動西青、津南、北辰、武清等區域的協同發展，以推進產業鏈的高質量發展。河北提出重點發展通信網絡、北斗導航、物聯網、網絡安全等領域的關鍵工藝技術的研發設計、核心裝備與新型材料研發及產業化等，并在石家莊、邯鄲、保定、廊坊重點布局微波、MEMS器件、光電模塊專用集成電路設計制造和集成電路用電子特氣生產基地，生產太赫茲芯片、砷化鎵單晶等[14]。

在產業規模方面，2022年京津冀地區集成電路產業規模約1500億元，在全國產業規模占比約為12.5%，其中北京集成電路產業規模遠高于天津和河北的，2022年約為1100億元，占全國產業規模比例約為9.2%[15]；2022年天津集成電路全鏈規模約400億元，占全國產業規模比例約為3.3%；河北集成電路產值排名最后，占全國產業規模比例低于1%。

在集成電路產量方面，京津冀地區集成電路產量持續增長。2018年至2022年從153.91億元增長至245.46億元，復合增長率為12.4%（見圖1）[16]。2022年京津冀集成電路產量占同期全國產量的7.6%，區域中產量以北京領先，2022年北京集成電路產量在京津冀地區中占比為88.77%，占全國產量比例約為6.7%；天津市集成電路產量占比11.08%，占全國產量比例約為0.8%；河北集成電路產量相對較小，占全國產量比例約為0.01%[17]。

（二）京津冀集成電路產業與長三角、珠三角比較分析

長三角地區﹑珠三角地區與京津冀地區是國內最主要的三個集成電路產業集聚區。從產業規模來看，2022年長三角地區產業規模達到7500多億元，占全國60%以上，同時期的珠三角地區產業規模超過了2200億元。2022年長三角地區集成電路產量為1740.9億元，占同期全國集成電路產量一半以上。2022年廣東省的集成電路產量為516.87億元，這部分產量主要由珠三角地區貢獻。因此，在產業總體規模和產量上，長三角地區與珠三角地區均領先于京津冀地區（見圖2）。

長三角地區是我國經濟發展最活躍、開放程度最高的區域。由于其區域經濟發展特點以及在國民經濟中的重要地位，國家力求將其發展為全球重要的現代服務業和先進制造業中心。在長期的國家及地方政策引領下，長三角地區成為我國集成電路產業競爭力最強、規模最大且聚集度最高的區域，形成芯片設計、IC制造、封裝測試等全產業鏈布局，承擔了國內及出口產業主要供給方的角色，其產業規模及產量均遙遙領先于其他區域。珠三角地區是全國制造業、信息產業的核心區域之一，有龐大的芯片應用市場。數據顯示，全球近60%的芯片市場在中國，中國近60%的芯片市場在珠三角地區，相比長三角地區集成電路TO B的產業結構，珠三角更偏向于TO C的產業結構，手機、空調、冰箱、家具、房地產等行業的龍頭，大多數位于大灣區。強大終端應用市場帶動了珠三角整體產業的發展。

與上述兩個區域相比，京津冀地區傳統重工產業占比相對較高，資源密集型產業占比還較高，典型例子是河北前十名GDP企業多半是鋼鐵企業，天津則是重工業產品和資源進出口的門戶。京津冀地區市場機制發育靈活性和經濟活力有待進一步激發。集成電路產業發展將主要依靠高附加值和高科技產品，并且需要產業端與終端市場形成緊密聯動，而京津冀地區除北京之外，在以上方面仍存在較大提升空間，這導致其集成電路產業整體規模和產量落后于長三角和珠三角地區的規模和產量。

從產業鏈發展上看，在集成電路設計業、制造業和封測業細分領域中，2022年長三角地區在全國占比分別為57%、51%和78%[18]，形成芯片設計、IC制造、封裝測試等全產業鏈布局。長三角地區集成電路產業鏈發展具有緊密分工協作特征。首先，上海作為產業發展龍頭，主要布局設計與制造，而設備原料和封裝由其他區域承接，形成對上海核心區域的配套。其次，長三角區域內整體科創和經濟實力較為平均，保證了其他省市具備承接上海產業外溢的足夠能力。此外，由于長三角地區水運便利，成本優勢相對突出，大大強化了區域內部分工合作的可實現性。

珠三角地區集成電路產業鏈的發展特征表現為設計行業領先，制造和封測行業稍顯緩慢，各地產業鏈發展相對獨立。珠三角地區以廣州﹑深圳﹑珠海為集成電路產業發展核心區域，三地以當地應用端龍頭企業為引領發展自身的產業鏈，例如珠海圍繞格力電器的需求大力發展特色工藝制程，深圳圍繞比亞迪、華為以及騰訊等企業的需求，重點發展手機﹑新能源汽車以及互聯網平臺等相關的產業，廣州則圍繞廣汽和南方電網等企業的需求，重點發展工業芯片以及車用芯片。由于珠三角地區在尋求臺灣地區代工方面具備地理上的便利性，自身發展制造和封測的意愿并不強烈，例如2020年該地區實現規?；慨a的12英寸晶圓線僅1條。這就形成了其產業鏈上的設計業遠遠強于其他部分，并且各區域相對獨立發展的產業鏈特征。但近年來隨著外部環境的劇烈變化，珠三角地區已經開始重視制造以及相應設備材料業的發展，正正大力推進制造產線在珠三角的落地，并開始追求區域間的協同發展。

相比于長三角地區和珠三角地區，設計業是京津冀地區集成電路產業鏈中最具競爭力的一環，其與珠三角地區處于同等水平，弱于長三角地區，但京津冀地區集成電路設計業產品以存儲器、嵌入式CPU、智能卡及金融IC、顯示芯片等傳統領域為主，在芯片產品的多樣性和先進性方面較弱；京津冀地區制造業強于珠三角地區，弱于長三角地區，特別是在先進制程的布局上，長三角地區實現了14nm節點的量產，京津冀地區量產節點依然維持在28nm；在封測上則缺乏相應布局，總體偏弱，并且京津冀地區受非首都功能疏解影響，設計業與制造業外遷趨勢明顯，產業發展步伐相對長三角地區的落后較多。相比于長三角地區和珠三角地區，京津冀區域內產業發展分化較嚴重，河北和天津在科技創新能力、產業結構、經濟實力等方面與北京存在一定差距，難以形成區域內部的有效協同聯動。

（三）京津冀集成電路產業集群發展特征

1.創新資源豐富，對產業技術發展支撐力度大

北京有清華大學、北京大學、中國科學院大學、北京航空航天大學、北京理工大學、北京工業大學等6所高校擁有示范性微電子學院，是全國示范性微電子學院數量最多的區域（全國28所）。因此，在集成電路基礎研究人才和前沿創新資源方面，該地區具有較大優勢。近年來，區域內積極調用全國最雄厚的科研資源來支持集成電路產業關鍵技術的突破和轉化，并取得了矚目的成就。

2.融資環境不斷優化，政策支持力度持續提升

新融資渠道為集成電路產業發展提供大量資金支持。2021年北交所建立，對支撐新一代的信息技術、人工智能、生物醫藥、智能制造等高精尖產業領域發展具有重要意義。北交所成立后積極推動金融資源向創新型中小企業聚集，在集成電路產業鏈的補鏈強鏈方面發揮了重要作用。此外，京津冀產業基金投資強度和政府財政支持力度整體在提升。北京市發布的《2023年北京市高精尖產業發展資金實施指南（第一批）》意見稿，明確了為集成電路設計、EDA采購、汽車芯片投保及參與強鏈補鏈工作提供高額補貼，單個企業的獎勵金額最高可達3000萬元。2024年8月中關村發展集團發起成立北京集成電路產業投資基金，總規模85億元。天津市發布的《天津市推動制造業高質量發展若干政策措施》對總投資2000萬元以上且屬于基礎零部件、基礎元器件、基礎材料、基礎工藝、基礎軟件等領域攻堅突破和產業化的產業基礎再造項目，竣工投產后按照設備、軟硬件工具等投資額的20%，提出給予企業最高3000萬元支持。京津冀區域內在整體的產業基金投資和政府財政支持力度上相比之前有了不小的提升。

3.集成電路設計業領先，其他行業仍待加快發展

京津冀地區集成電路設計業規模常年位居全國前三，是區域內產業發展的排頭兵，對于帶動產業發展起到極其重要的作用。裝備材料業在近年來國產替代的大環境下發展迅猛，特別是高端制造設備的銷售額和國內市占率不斷提升。北方華創是該產業的典型代表，2018年至2022年這5年其銷售額從33億元一路飆升至146億元。晶圓制造上由于中芯北方著重于發展28nm以上成熟制程，雖然產能規模在不斷增加，但對于先進制程的布局缺失，未來產業發展受限。京津冀地區除了中芯北方，缺乏其他優秀企業發揮引導作用，制造環節短板效應較為明顯。封測業受北京城市發展定位影響陸續外遷，且天津和河北兩地封測業發展緩慢，難以形成對北京制造的支持，為此，北京已啟動了華封集芯先進封測項目的建設，以應對封測缺失的難題。

4.北京比較優勢明顯，三地發展聯動不足

在產業規模上，北京遙遙領先于天津和河北，產業規模在全國占比約10%，在京津冀地區占比達80%以上。近年來在北京的帶領下雖然京津冀整體區域的產業規模不斷擴大，但由于三地在產業發展基礎與創新實力方面具有一定落差，因此仍面臨產業鏈統籌布局缺乏、三地發展聯動不足、專業型人才欠缺等問題。主要表現為津冀兩地難以承接北京外遷產業，不能對北京的集成電路產業形成有力支撐，并且各地在集成電路產業的發展目標上存在不一致性差異，部分地區產業發展方向不連貫，在整體區域上難以形成合力。

三、京津冀世界級集成電路產業集群建設的關鍵因素分析

京津冀協同發展重大國家戰略實施以來，三地協同能力不斷提升、聯動機制不斷完善，為建設世界級集成電路產業集群提供了良好的產業基礎、創新優勢和協同發展條件。《京津冀產業協同發展實施方案》提出聚焦集成電路、網絡安全等重點領域，著力打造世界級先進制造業集群。集成電路產業集群建設成為京津冀三地進一步協同創新和產業協作的“六鏈五群”中的重要內容。對京津冀地區集成電路產業發展現狀進行分析，并將其與長三角、珠三角地區進行比較后發現，影響京津冀世界級集成電路產業集群建設的關鍵因素主要包括產業鏈協同性、相關政策體系、人才隊伍建設以及應用場景等，其中，產業協同性為產業集群建設做好產業布局，相關政策體系發揮制度性指導和保障作用，人才隊伍建設是集群建設的智力基礎，應用場景為集群建設提供市場需求（見圖3）。

（一）集成電路產業協同性

京津冀地區集成電路產業布局為世界級產業集群建設打下基礎。京津冀是我國集成電路產業集聚的重點區域之一，在京津冀協同發展政策驅動下，集成電路產業已經初步形成了京津研發、河北制造和北京研發、津冀轉化的格局，聯動效應日漸凸顯。然而，京津冀地區集成電路產業協同性仍然薄弱，一是京津冀地區缺少集成電路先進制程的核心技術支撐，且未形成專門的協同創新平臺，無法發揮關鍵技術的引領作用；京津冀地區集成電路的材料、封測等環節也顯薄弱，在一定程度上延緩了集成電路產業的內部協同進度。二是京津冀三地集成電路產業鏈存在發展階段的差異，產業鏈缺乏穩定性且存在外移等現象。在全國集成電路產業發展梯度中，北京位居前列[19]，但天津、河北則處于相對落后的態勢，兩者對于北京集成電路產業的承接能力仍有待提高、三地協同的互補性仍待加強。加之京津冀地區一些重點頭部企業外遷影響了產業集聚效應和產業鏈完整性，進而影響產業集群的建設。三是京津冀地區缺乏集成電路專項規劃，三地政府各自確立相關產業重點和布局，導致產業鏈中細分領域未能實現有效協同。此外，集成電路制造環節對于設計的集聚和發展有著重要的作用，京津冀集成電路制造業的放緩影響了設計業的發展，更影響產業協同性和集群建設。

（二）集成電路相關政策體系

國家相關政策對于集成電路產業發展發揮重要指導作用，京津冀建設世界級集成電路產業集群更需要相關政策的指導與支持。黨的十八大以來，習近平總書記多次就京津冀協同發展作出重要指示，為京津冀加快建設世界級先進制造業集群提供了科學指引。近年來，京津冀地區發布了一系列產業政策，為集成電路產業發展提供了良好的政策環境，更為世界級集成電路產業集群建設指明方向。除相關政策支持之外，集成電路相關產業基金等對于集成電路產業集群建設具有重要支撐作用。例如，在國家集成電路產業投資基金帶動下，北京市設立了集成電路產業發展股權投資基金和海外平行基金共320億元的產業基金，為集成電路產業發展的重要項目和技術創新等提供資金支持。

但相較于長三角和珠三角地區的政策而言，京津冀集成電路產業在此方面，仍需強化相關政策支持力度，細化政策內容。一是產業政策支持力度有待強化。京津冀對于集成電路產業已出臺相關研發和流片補貼政策，但是相較于長三角地區的補貼金額仍然較小，例如上海市流片補貼最高金額達到了1億元，北京僅為3000萬元。二是產業政策需進一步細化。京津冀對于集成電路產業的制造環節和裝備環節的支持政策較為薄弱；對于存在較大供給缺口的高端人才、電鍍工藝等暫未出臺相關專項支持政策。此外，以北京為代表的相對高昂的生產成本和勞動力成本，加劇了集成電路產業集群建設的資金壓力。三是京津冀集成電路產業相關政策間存在差異性，在一定程度上會影響集成電路產業集群建設中生產要素的跨區域流動與融合。

（三）集成電路人才隊伍建設

人才是集成電路產業發展和產業集群建設的第一要素。作為國之重器的集成電路產業，不僅是技術密集型產業，更是一個需要大量高層次人才作為相關智力支持的產業。京津冀地區需要推進產學研深度融合，不斷加強人才培養力度以支持集成電路產業發展。

當前京津冀集成電路產業人才仍存一定程度的供給缺口與結構失衡，尤其是缺乏具備全球視野和科技創新前沿的高端人才和領軍人才。造成這種局面的原因，一是京津冀集成電路產業人才整體供給不足，主要體現為學校培養體系與企業人才需求之間缺乏有效銜接，供給和需求不匹配，無法滿足產業發展和集群建設的需求，例如，上海市集成電路全產業鏈從業人員數量約是北京的三倍；二是高端人才供給不足，尤其是先進制程、高端芯片的研發與設計領域需要高端人才做支撐。三是京津冀集成電路企業外遷等導致人才流動頻繁和流失嚴重，不利于產業長期發展和產業集群建設。

2023年6月8日，北京市首個市域產教聯合體——北京集成電路產教聯合體成立，聯合體匯聚“政產學研用”各界資源，面向集成電路關鍵領域，打破院校企業之間的壁壘，探索新的產教融合、協同育人辦學的路徑，以培育集成電路全產業鏈人才。這對于未來人才隊伍建設有著積極的助力作用，但具體成效還有待長期推動和落實。

（四）集成電路應用場景

集成電路相關應用場景對于集成電路產業發展和產業集群建設具有重要拉動作用。京津冀地區場景資源豐富，且呈現優勢互補的特征，為集成電路產業集群建設打下良好基礎，但仍需要進一步拓展和創新。一方面，應用場景為集成電路技術創新提供導向，成為從技術轉化為產品再到應用市場的重要中介，推動產業快速發展，主要體現為集成電路芯片、系統等應用于消費電子、人工智能、智能駕駛、新型基礎設施建設以及智慧城市建設等領域。另一方面，京津冀地區應用場景廣泛且不斷被拓展，為集成電路產業集群建設帶來了廣闊的應用市場。具體而言，北京地區具有智慧城市建設、智能駕駛、智能制造以及城市治理等應用場景；天津先進制造業基礎雄厚，具有智能制造以及城市治理等廣泛的應用場景；河北擁有四十萬余家工業企業，產業智能化改造、智能化轉型等場景豐富，此外，縣域級特色產業集群轉型升級將為集成電路產業集群建設帶來新的應用場景。

四、加速京津冀世界級集成電路產業集群建設的建議

2024年11月18日，工信部公布了“2024年先進制造業集群競賽勝出集群公示名單”，京津冀集成電路集群位列其中，表明其產業集群建設取得了一定成效。針對建設過程中存在的產業鏈失衡、聯動性不足以及人才專項政策缺失等問題，為進一步加快京津冀世界級集成電路產業集群建設，現從政策協同、優化產業布局、開拓應用市場以及創新平臺建設等方面給出建議。

（一）以政策協同為引導，加快京津冀世界級集成電路產業集群建設

京津冀產業協同的不斷推進需要發揮有為政府的作用，產業政策協同是集成電路產業協同發展的重要支撐，因此需要以政策協同加快京津冀世界級集成電路產業集群建設。一是為促進生產要素跨區域流通，加快破除行政障礙和消除市場壁壘，構建促進協同發展的政策機制。加快管理職能協同協作，進一步優化稅收優惠政策，加快推廣經營主體活動發生地統計，推動實現企業資質標準互認互信，加快京津冀區域市場一體化建設。二是針對集成電路產業推出資金支持、人才吸引、稅收優惠和知識產權保護等政策，緩解京津冀在資源、人口、產業、經濟、環境等諸多方面的不平衡問題，進一步吸引企業、資本以及人才聚集于京津冀世界級集成電路產業集群建設事業中。

（二）以發展新質生產力為動力，優化京津冀集成電路產業分工格局

新質生產力核心特征是創新主導，集成電路產業是科技創新的活躍領域，是發展新質生產力的重要組成內容。以發展新質生產力為引導，優化京津冀集成電路產業分工格局，有利于加快京津冀世界級集成電路產業集群的建設步伐。為加快京津冀世界級集成電路產業集群建設，整體布局上可以嘗試以京津冀地區的集成電路龍頭企業為核心，將企業總部、研發和設計等知識密集型產業環節設置在北京，將制造、封裝測試等環節布局在天津、河北，形成以北京為主導的產業分工格局，帶動集成電路產業整體高質量發展。

具體而言，發揮京津冀各地優勢，集成電路產業設計環節重點布局在北京市海淀區，裝備業、先進封裝業、特色集成電路設計業重點布局在北京經濟技術開發區，第三代半導體產業在北京市順義區重點布局；河北省重點布局集成電路材料業和一般封裝業；天津市依托其完整的集成電路產業鏈，可以在北京市和河北省之間發揮有效的銜接作用，并充分發揮政策和專項基金等優勢吸引更多北京市集成電路外遷企業入駐，降低京津冀集成電路產業外流。此外，針對京津冀集成電路產業發展的薄弱環節應進行補鏈行動。按照集成電路產業鏈對京津冀三地集成電路產業相關企業、研究機構以及行業機構等進行梳理，以發現京津冀集成電路產業發展薄弱環節和區域。針對集成電路產業發展薄弱環節，一方面可以在相應的地區進行產業培育，另一方面可以實行產業轉移，既可以優化產業布局，又可以強化產業協同，帶動形成穩定的產業鏈利益聯結機制，提升產業鏈韌性，為世界級集成電路產業集群建設打下基礎。

（三）充分發揮京津冀應用市場優勢，以應用端為牽引產業發展和協同

集成電路產業技術創新速度快，市場需求變化也快，受應用端的影響和牽引明顯，全球集成電路產業重心從韓國、中國臺灣地區逐漸轉移至中國大陸就是這一產業特征的最好證明。據此，為促進京津冀世界級集成電路產業集群建設，要充分發揮市場應用端對產業發展的牽引作用。移動通信、數據中心、物聯網以及汽車電子等四個集成電路主要應用領域在京津冀地區均有相關企業，例如北京以小米集團、聯想集團以及一眾汽車企業等為主要應用牽引；天津市以建設國家新一代人工智能創新發展試驗區等為契機，加快智能應用場景中集成電路相關應用的投入；河北省則以全國產業轉型升級試驗區建設區中傳統產業改造為牽引，提高集成電路產品的應用比率。此外，城市更新和智慧城市建設等也為集成電路產業的發展添加了需求動力。未來，京津冀集成電路產業發展要緊抓6G通信、VR/AR、超高清晰度電視及顯示技術、人工智能與類腦計算以及自動駕駛等技術所釋放的應用需求，加速京津冀集成電路產業發展。

（四）加快京津冀產學研一體化建設，形成京津冀集成電路產業協同創新平臺

以政府為關鍵平臺的搭建者和要素組織者，以組織實施一批關鍵核心技術攻關項目為依托，整合三地科研力量，聯合集成電路領域的清華大學、中國科學院、燕東微電子等重點高校、科研院所和企業，聚焦集成電路關鍵核心技術及重點產業鏈環節等，開展技術的協同創新，加快京津冀產學研一體化建設，例如探索在京津冀集成電路技術創新中心，融合三地科技創新資源，加快先進制程等前沿技術的研發、成果轉化和產業化等。此外，應加快形成京津冀集成電路產業協同創新平臺，實現資源共享和協同創新網絡的形成，以推進集成電路產業向價值鏈高端發展。在產學研一體化和協同創新平臺“雙重驅動”下，推進京津冀形成集成電路產業創新要素鏈和創新合作網，為世界級集成電路產業集群建設提供重要支撐，這也是培育發展新質生產力的關鍵。

（五）優化三地人才結構，彌補產業集群建設需求缺口

為滿足京津冀世界級集成電路產業集群建設對人才的需求，應根據京津冀地區在建設世界級集成電路產業集群中的產業分工來優化人才結構，打造互融互通的人才培養、引進和發展的生態體系。一是加快制定并出臺人才專項政策，例如集成電路人才分類認定和資助標準以及配偶、子女相關安置辦法等，幫助企業實現引才、引智和留才、留智的目標。二是拓寬和完善集成電路高端人才引進渠道。充分利用北京作為國際交往中心城市的優勢，開展全球引才工作，以產業發展實際需求為導向，做好高端人才、領軍人才的引進，例如在先進制程領域加快引進類似中芯國際梁孟松等的人才。三是加強京津冀三地集成電路人才培養的一體化，設立跨區域教育資源流動機制，共享師資力量、平臺等資源，聯合培養集成電路人才，并在區域內統一配置畢業生。

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Research on the Pathways of Building a World Class Integrated Circuit Industry Cluster in the Beijing-Tianjin-Hebei Region

Li Cheng" " Zhang Lili" " Liu Yuandong

（Beijing Academy of Science and Technology， Beijing， 100089）

Abstract： [Research purpose] In order to promote the coordinated development of the integrated circuit industry in the Beijing-Tianjin-Hebei region and form new growth poles， this article analyzes and studies the pathways of building a world-class integrated circuit industry cluster in the area. [Research method] Taking the integrated circuit industry in the Beijing-Tianjin-Hebei region as the research object， this study clarifies its development status and main characteristics through policy review， data analysis， field research and investigation， and systematically compares it with leading regions in China to analyze the difficulties and key influencing factors in the construction of the integrated circuit industry cluster in the Beijing-Tianjin-Hebei region. Based on the conditions， suggestions are given to accelerate the construction of a world-class integrated circuit industry cluster in the Beijing-Tianjin-Hebei region. [Research conclusion] The integrated circuit industry in the Beijing-Tianjin-Hebei region has a large scale， comprehensive industrial layout， design dominance， and rapid development in manufacturing and packaging testing. However， there are still problems such as imbalanced industrial chain， insufficient linkage among the three regions， and lack of specialized talent policies that constrain the construction of world-class integrated circuit industry clusters. In addition， the synergy of the integrated circuit industry， related policy systems， talent team building， and application scenarios are also key factors affecting the construction of a world-class integrated circuit industry cluster in the Beijing-Tianjin-Hebei region. To accelerate the construction of a world-class integrated circuit industry cluster in the Beijing-Tianjin-Hebei region， the following pathways are proposed： taking the development of new quality productive forces as the driving force， optimizing the division of labor pattern of the integrated circuit industry in the Beijing-Tianjin-Hebei region; fully leveraging the advantages of the Beijing-Tianjin-Hebei region’s application market， and using the application end as a driving force for industrial coordinated development; accelerating the integration of industry-university-research in the Beijing-Tianjin-Hebei region， forming a collaborative innovation platform for the integrated circuit industry， which actively promoting the construction of a world-class integrated circuit industry cluster in the region.

Keywords： Beijing-Tianjin-Hebei region; coordinated development; integrated circuit industry; industrial clusters; new quality productive forces