華潤集團：繪制半導體產業新篇章

春節期間，華潤集團所屬華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）的生產緊張有序，從深圳寶安的潤鵬半導體，到西部（重慶）科學城華潤微電子重慶園區，一塊塊功率半導體芯片被精心制造，送往各地，為各種高科技產品提供強大的“芯”動力。

“經過差不多兩年半時間的調整，半導體行業已經從低谷慢慢恢復，尤其是人工智能數據中心的快速發展，帶動了新一波對集成電路芯片的需求。”華潤微總裁李虹說。

當前，隨著信息技術的快速發展，半導體行業在全球范圍內呈現出強勁的增長勢頭。作為華潤集團在半導體領域的核心企業，華潤微業務的快速發展為集團帶來了新的收入增長點，成為集團在傳統業務之外，具有巨大發展前景的“第二曲線”。目前，華潤微擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化運營能力，從內部有機增長和外部收購整合，到兩江三地精準布局，再到改革筑基、自主研發，成就了屬于自己的篇章。

“芯”動力：全產業鏈一體化運營的力量

華潤微的前身最早可追溯到1983年由原四機部、七機部、外經貿部、華潤集團聯合在香港設立的微電子企業——香港華科。1988年，公司收購香港華科，建有中國首條4英寸晶圓生產線。2002年，華潤微收購中國華晶電子集團。多年來，通過整合華科電子、中國華晶、上華科技、中航微電子等中國半導體企業，逐步形成半導體IDM （設計、制造、封裝一體化）業務模式。

2015年6月，華潤集團將微電子作為新業務培育，在投資與管理上，視同主業對待。隨后，華潤集團推出一系列舉措，在集團“十三五”“雙擎兩翼”整體戰略規劃下，助推華潤微以發展民族微電子產業為己任，不忘初“芯”，以實業興國，圓中國IDM夢。

如今，華潤微已成為中國領先的擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，是中國規模領先的功率半導體企業之一。過去兩年，行業處于調整期，華潤微憑借IDM商業模式、特色工藝平臺以及客戶黏性高等優勢，稼動率（設備實際工作時間 / 設備計劃工作時間）處于業界高位，無論6英寸還是8英寸，都維持在90%以上，12英寸爬坡上量達到預期。

“在推動民族微電子產業進步、助力國產替代等方面，華潤微扛起國企擔當的重任，為推動半導體產業進步發揮了重要作用。”國海證券分析師高力洋在采訪中說。

在行業景氣度下行階段，華潤微堅持內涵+外延式發展，“IDM+代工”雙輪驅動。華潤微設立的集成電路事業群、功率器件事業群、代工事業群、封測事業群積極降本增效，優化產品結構。根據華潤微財報，2023年四季度，公司歸母凈利潤實現環增52.1%。主營業務方面，華潤微深耕產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，2023年的兩大業務占比接近。產品應用領域上，2023年華潤微在泛新能源領域加大客戶拓展力度。

受訪專家認為，華潤微電子是全產業鏈一體化運營的企業，通過合作分工，使社會資源配置效率更高。同時，能夠幫助強技術背景的企業專心在正確的方向上做研發。比如，華潤微的功率半導體市場自2021年增速明顯，作為覆蓋全鏈條產業的半導體公司，可以為市場上下游企業指引更細節的方向。同時，在市場過度冗余和同質化時，央企有能力進行整合和并購。

對于并購標的的選擇，李虹表示，首先并購標的對華潤微要有戰略意義，需要匹配華潤微的戰略規劃，在現有的領域、專長的領域進一步做大做強；其次，希望并購一些大的公司，這樣可以進一步做大公司規模。

“芯”布局：聚焦“兩江三地” 精準布局

堅持按照行業和市場發展規律，進行有節制、有效、有序的精準布局，避免無效產能擴張和過剩，成就了華潤微今天的發展版圖。

記者梳理發現，華潤微“長三角+成渝雙城+大灣區”的兩江三地布局因地制宜，是有針對性的全面化布局。在無錫，華潤微突破技術端、材料端和第三代半導體，以老產線支撐新替代；在重慶，華潤微聚焦功率的分離器件，走進新能源車；在深圳，華潤微關注IC集成化，從分立做到集成，服務更廣泛的用戶群。

無錫基地是華潤微電子的總部所在地，為2002年收購“中國南方微電子基地”的重要組成部分——中國華晶電子集團公司而建設。目前，以無錫和上海為核心的長三角地區，主要包括國內控股平臺、IC設計服務、IC產品設計公司、晶圓和封測制造基地（含第三代半導體）、高端掩模、運營中心、投資平臺。

“這里是我們功率半導體的基本盤，有人才、有基礎，高端掩模產線建設以及第三代半導體的研發創新將繼續引進人才。”李虹說，華潤微將用好華晶的早期經驗，把無錫基地做優，夯實其作為運營總部和生產制造基地的能力。

重慶是華潤微電子做大增量的實踐地。這里主要由功率器件研發設計中心、功率器件外延中心、8/12英寸功率器件晶圓生產線、功率半導體模塊與封裝基地構成。

2017年8月10日，華潤微電子走出無錫，走進重慶，收購中航（重慶）微電子有限公司，同年12月28日，華潤微電子（重慶）有限公司正式揭牌，擁有一條月產51000片8英寸、工藝能力可達0.18微米的生產線，具有MEMS（微機電系統）傳感器和化合物半導體產品的規模化工藝制造能力，并設有功率半導體技術創新中心。

在成為華潤大家庭的一員后，華潤微電子（重慶）有限公司搭上華潤高質量發展的快車。在半年內扭虧為盈，一年內華麗轉身，實現營收、毛利潤、凈利潤大幅增長，成為中國功率半導體行業的明星。據李虹回憶，“接手的時候只有8英寸廠，后來有了12英寸廠和模塊封裝基地，為2020年公司科創板上市奠定了很好的基礎”。

“我們看準機會，把公司從代工型轉為產品型，集中調整產品、產能和客戶結構。首先，加大投資研發，從制造公司轉型為產品公司。其次，把更多產能放在毛利高的產品上。同時，增強客戶的黏度。”談及成功進行業務整合與轉型的經驗，李虹告訴記者，當時做這個選擇的時候，團隊很有信心，這信心正是來自在專業領域深耕多年的經驗。

2024年，以深圳為核心的大灣區，成為華潤微走向世界的重要一步。為彌補大灣區終端應用與產品設計優勢突出、但晶圓制造環節相對薄弱的短板，華潤微在大灣區精心布局，設立產品及應用產業化技術創新中心、市場銷售和應用服務中心、傳感器研發中心、南方總部暨全球創新中心，以及深圳12英寸特色功率集成電路制造與研發基地。

“華潤微需要和市場、客戶緊密結合，與港澳緊密合作。許多終端客戶都在大灣區，潤鵬半導體項目與IC設計、封裝、測試等產業鏈上下游形成了緊密的聯動集聚效應，有助于加快半導體關鍵領域和技術的自主創新突破，推動商業化運作進程。”李虹表示，深圳板塊還有利于吸納來自海內外的高端人才，赴深港兩地工作和合作。

“芯”變革：改革筑基 創世界一流半導體企業

近年來，華潤微電子作為“雙百企業”，在國務院國資委與華潤集團的指導下，緊扣增強核心功能與提升核心競爭力的核心目標，圍繞“科技創新的引領作用、產業控制的戰略地位、安全支撐的堅實保障”這三大核心職能，穩步推動國企改革深化提升行動的各項舉措落地見效，為企業的高質量發展注入全面而持久的動能。

2024年，華潤微電子緊扣其兩大核心任務板塊——3項功能使命類的關鍵改革任務與11項機制體制類任務——推進各項工作。在深化改革中，進一步拓寬并深化市場化經營機制的落實，在更廣領域、更深層次上實現市場化機制的全面滲透與高效運作。

華潤微推進公司治理結構與機制的優化升級，提升治理效能與水平。同時，推動經理層成員任期制和契約化管理提質擴面，強化剛性考核兌現。華潤微還構建了以“三能”為核心的市場化運營機制，提高管理人員通過競爭上崗的比例，加大管理人員末位調整及不勝任者的退出力度，增加員工基于市場表現的退出比例，全面提升企業內部的生產效率與管理效能。

“面對競爭，央企要加大改革和探索力度，包容、鼓勵創新，加快決策速度，對專業化科技和管理人才出臺相應的激勵和獎懲機制，讓大家愿意投身于此。”李虹說。

為了深化人才強企戰略，華潤微持續開展集成電路高級研修班，為科技人才提供國家工程碩博課程的學習機會，結合實踐項目活動，促進理論與實踐的深度融合。同時，完善科技人才的職級晉升體系優化方案，做好新方案實施的影響分析，確保新舊體系之間的平穩過渡。

記者從華潤微了解到，為了完善市場化的激勵與約束機制，在企業內部營造鼓勵創新的優良環境，華潤微對人才引進、任用、評價及激勵體系進行了全面優化。通過構建促進科研人才間的交流互動，有效助力其快速成長的工作生態系統與運行機制，顯著提升了薪酬與激勵機制的效能。

通過深化企業體制機制創新，華潤微有效發揮市場在資源配置中的決定性作用，整體實力顯著提升，向全球一流、具有國際競爭力的半導體企業目標邁進。

2024年，華潤微新增10項國家重大技術專項，子公司無錫迪思微電子更是榮獲了專精特新國家級“小巨人”稱號。科技創新成果豐碩，一項成果榮獲“國家科技進步獎二等獎”，兩項成果榮獲“中國專利獎優秀獎”。同時，加強產學研合作，成功建立5個聯合實驗室、5個創新聯合體，獲得1個CNAS實驗室認可證書。在半導體行業領域，華潤微電子持續保持領先地位，連續多年穩居中國半導體制造企業本土第三名，在MEMS產品企業中排名第二，MOSFET（金屬—氧化物—半導體場效應晶體管）產品本土排名第一，以及中國半導體功率器件企業中排名第二。

“芯”突破：自主研發 鍛造原創特色化制造工藝

隨著兩江三地重點項目均順利達成預定目標，華潤微一系列重大項目相繼投產，為公司加快發展戰新產業奠定了堅實基礎。其中，迪思高端掩模項目順利通線量產；潤西12英寸完成3.5萬片/月產能建設；潤安先進封測基地穩步上量，產能建設與產出均按計劃達成；潤鵬12英寸通線設備按計劃完成安裝調試通線投產。

根據財報，華潤微研發投入從2018年4.5億元增長至2023年11.54億元，研發強度從7.2%提升至11.7%。2024年一季度，華潤微研發強度達13.5%。

“我們是比較專注的，產線之間是有區隔的，另外我們也是有底蘊的，不管我們的研發能力、工藝能力以及制造能力乃至我們的客戶能力都有長期的積累。”李虹強調，IDM模式使得公司在新產品開發、迭代上具有更多優勢。

截至2023年末，華潤微已獲得授權的專利共計2202項，其中發明專利1838項，占專利總數的83.5%。華潤微現已掌握一系列具有自主知識產權的核心技術，大部分核心技術國內領先，其中溝槽型SBD（肖特基勢壘二極管）設計及工藝技術、光電耦合和傳感系列芯片設計等技術國際領先。

中國半導體市場的高速增長，推動了本土晶圓代工市場的快速發展。功率半導體屬于盈利能力和客戶的黏性更佳的特色工藝產品。近年來，華潤微推進12英寸產線建設，營收空間成功打開。申萬宏源研報顯示，截至2024年6月，華潤微重慶12英寸生產線積極推進產能爬坡，以及新產品新客戶驗證，該產線不斷上量，將帶動公司整體營收增長。

近年來，中國新能源汽車快速發展，華潤微一直在該領域加大客戶拓展力度。根據公告，2023年華潤微產品與方案板塊下游應用結構中泛新能源領域（車類+新能源）占比由2022年的35%提升至39%，如今，華潤微已有幾十款車規級功率芯片量產，正式進入重慶某主機廠的供應鏈名單。同時，以半橋功率模塊為代表的產品，已向國內多家頭部新能源車企批量供貨。

“在第三代半導體領域，不管是碳化硅還是氮化鎵都是新的增量領域，加上產能釋放的12英寸兩條線以及公司在做的6英寸和8英寸線，都在進一步優化，更好地推動華潤微的內部產能結構朝毛利率更高的方向調整。”李虹說。

2023年，華潤微碳化硅和氮化鎵功率器件銷售收入同比增長135%，碳化硅MOS（MOSFET簡稱，即金屬—氧化物—半導體場效應晶體管）在碳化硅銷售占比達 60%以上，在新能源車OBC（車載充電機）、光伏儲能、工業電源等多領域實現多客戶批量出貨。

“未來的增長機會主要集中在AI帶動領域，主要包括數據中心、新能源汽車等，其中，新能源汽車里面的芯片數量比傳統燃油車至少要高兩三倍，這正是華潤微所專長的，是我們未來的增長點。”李虹說。

對于華潤微下一步發展，李虹告訴記者，將重點聚焦本身的核心競爭力的提升，特別是技術能力的提升，以自身的商業實踐，繼續服務國家戰略，創造人民的美好生活。