集成電路知識產權保護評析

摘 要：集成電路作為一種新興的知識產權客體，對它的保護與傳統版權法中對普通作品的保護迥異。歐美等國關于集成電路知識產權的立法對中國形成了較大影響。目前，集成電路的保護雖然已經形成了單行立法的格局，但就其保護范圍的界定以及反向工程的合法性問題，仍然存在不同的觀點甚至激烈的爭論；故而，重新對集成電路的知識產權的保護狀況進行梳理，對我國集成電路的知識產權保護具有重大的理論和實踐意義。

關鍵詞：集成電路；版權保護；反向工程

中圖分類號：DF523 文獻標識碼：A

引言：已經拉開的大幕

1958年，世界上第一塊集成電路上只包含了十幾個簡單的晶體管。1967年，出現了大規模集成電路，集成度迅速提高。1977年，超大規模集成電路問世，一個硅晶片中已經可以集成15萬個以上的晶體管。集成電路的集成度從小規模到大規模，再到超大規模的迅速發展，集成電路的布圖設計水平迅速提高。

集成電路的廣泛應用，極大地推動了社會經濟的發展，促進了信息時代的加速到來，并正在深刻改變著人類的生產生活。現在，集成電路的技術水平和產業規模已經成為衡量一個國家科技發展水平、綜合國力強弱和產業結構高級化程度的公認標準之一，集成電路產業也成為關系到國家安全和國民經濟發展的戰略性產業之一。各發達國家和諸多新興國家及地區紛紛投入巨額資金，不惜血本地加入這一競爭激烈的領域。

研制開發一種新的集成電路，需要在布圖設計方面耗費大量的人力、物力和財力。然而，集成電路布圖設計的可復制性決定了先進的布圖設計容易被他人復制，侵權人可以輕而易舉地以較小的代價進行仿制。這嚴重損害了布圖設計研制開發者的利益，從而也影響了集成電路新產品的研制開發。從20世紀70年代起，集成電路設計的盜版問題迅速增長。據集成電路行業的巨頭英特爾公司的統計，集成電路的盜版可以節省90%以上的開發成本和一年半左右的開發時間。盜版廠商以低廉的成本復制集成電路的布圖設計，極大挫傷了前期投入昂貴的研發費用的正規開發商的積極性。盜版問題已經成為集成電路產業發展的一個嚴重障礙。為了維護集成電路研制開發者的智力勞動成果，保障集成電路研制生產的正常開展，世界各國以及相關的國際組織紛紛尋求從知識產權角度加強對集成電路的布圖設計的保護。

一、保護模式：漸進與統一

世界各國對于集成電路布圖設計的保護通常采用三種模式：專利法保護、版權法保護以及專門立法保護。但在實踐中，通過專利制度或者版權制度保護集成電路布圖設計都存在一定的不足，通過專門立法加以保護成為目前世界各國立法包括國際條約的普遍選擇。

（一）專利法保護

現代法學

曹偉：集成電路知識產權保護評析

部分國家將集成電路的布圖設計作為一種可專利的技術方案，通過授予其專利權的方法來進行保護。從理論上分析，集成電路的布圖設計實質上是一種圖形設計方案，如果根據該設計生產出的集成電路產品符合專利法所規定的條件，的確可以獲得專利授權。對于被授予專利權的集成電路產品未經專利權人許可，他人不得制造、銷售、使用和進口，否則必須承擔侵權的法律責任。然而，大部分集成電路布圖設計都屬于對于已知電路的重新設計，在設計的時候必須遵守工程設計的基本原理、方法和規范，必須采用相當數量的通用性的常規設計；而這些知識已進入公有領域，所以，集成電路的布圖設計往往缺乏專利授權必須的新穎性。此外，集成電路在專利法要求的創造性方面也顯得力不從心。集成電路不論其規模有多大，其布圖設計的中心思想都是實現電路集成的功能。為實現這一目的，布圖設計將電路圖中的多個元器件合理地分布在多個疊層中，并使其互連，形成三維配置。因而，同類集成電路產品的布圖設計方案不會有太大的變化，研制開發不過是在提高集成度、節約材料、降低能耗方面下功夫，很少具備實質性的差異，因而也很難達到專利法對創造性的要求。何況，布圖設計也只是產品的一種中間形態，沒有獨立的產品功能。換言之，布圖設計不同于專利法中能夠直接運用的技術方案。此外，集成電路技術更新換代相當快，技術的生命周期非常短，而專利申請與審批的時間卻比較長，這使得集成電路技術實際上無法在專利法中及時獲得保護。

鑒于通過專利制度保護集成電路的布圖設計存在難以逾越的障礙，在對現行《專利法》進行較大修改之前，對集成電路布圖設計的保護還需其他法律部門的共同努力。

（二）版權法保護

也有部分國家將集成電路的布圖設計作為一種圖形作品，將其納入版權法中作品的范圍，通過版權法給予保護。典型的例子是美國1984年制定的《半導體芯片保護法案》，該法案明確采用類似版權的保護方式對集成電路進行保護，并將這一理念延伸到美國版權法中，將其保護客體界定為“掩膜作品”，而不是簡單地視為“掩膜”。該法案將“掩膜作品”定義為，一套已固著或已編碼的相關圖像，它們(A)具有或表示半導體芯片產品各層預定出現或不出現金屬、絕緣或半導體材料形成的三維空間圖形；并且(B)此套圖像之間的關系是每個圖像在半導體芯片中都有一種形式的平面圖形。可見，在美國，集成電路作為一種單獨的作品種類已經被納入了廣義版權法的保護范圍［1］。

在傳統版權法的理念中，版權法的保護對象是文學、藝術和科技作品，其中也包含工程設計、產品設計圖紙等圖形作品。集成電路布圖設計圖紙具備了獨創性的要求，即受到版權法的保護，自然是題中應有之意；但是，單純以版權法保護集成電路，在保護力度上很難提供充分有效的保護。

從布圖設計的作用來看，它與享有版權的作品明顯不同。作品的作用主要是供人欣賞，而布圖設計及含布圖設計的集成電路是一種電子產品，布圖設計的作用不是供人欣賞，而是為了執行電子電路的功能。也就是說，一般作品不具有功能性，而布圖設計則具有鮮明的功能性。如果不具備電子電路的功能，就不成其為布圖設計，因此，在功能性上，布圖設計與版權法中的圖形作品存在本質上的不同。

即使將版權法上的作品擴大解釋為包括布圖設計在內，也不能有效地保護布圖設計。作品保護的方式主要通過制止他人未經權利人許可的復制，而此種方式對布圖設計并沒有實際的意義。通常，針對集成電路布圖設計的侵權并不是將他人的布圖設計簡單的復制下來，而是將他人的布圖設計擅自應用到自己的集成電路中去，這個過程已遠非版權法上的“復制”能夠概括。所以，國外關于集成電路的立法以及相應的國際條約中都沒有使用“copy”一詞，而是使用了“reproduce”。雖然在中國的立法和相關的學術論文的語境中，“復制”這一詞語仍然大量使用，但此“復制”已經不再是版權法意義上的“復制”了。況且，版權法只保護作品思想的表達形式，不保護作品思想本身，因此很難通過版權法保護集成電路布圖設計中的技術創新和進步。此外，版權的保護期限過長，一般為作者創作完成后的有生之年外加死后50年；而集成電路技術更新換代的時間非常快，給予太長的保護期限既無必要，又容易造成技術的壟斷，影響集成電路技術的借鑒與推廣，限制先進的技術在全社會范圍內的共享；因此，單純采用版權法來保護集成電路顯然也不是一個明智的選擇。

（三）專門立法保護

集成電路的特殊性決定了其保護手段的特殊性。創設一種新的保護集成電路的專門法律制度，就成為一種必然的選擇。通過專門立法保護集成電路的布圖設計，有一個顯而易見的優勢就在于，這種專門保護制度能夠結合專利法保護和版權法保護的優點，彌補專利法保護和版權法保護的不足。這種做法已得到越來越多的國家和國際組織的認可，并不斷有這方面的立法實踐，相應的國際條約體系也逐漸成型。

美國是目前世界上最先對集成電路布圖設計予以立法保護的國家。美國1984年11月8日實施的《半導體芯片保護法》雖然在形式上是《美國法典》第17編版權法的最后一章，但它實際上是一個獨立的體系，并不屬于版權法體系。該法對布圖設計專有權的保護同時借鑒了版權法和專利法的保護條件和方法。

在歐盟，1986年12月16日通過的《關于半導體產品布圖設計法律保護的理事會指令》要求各成員國自行決定采取適當的立法形式加強對集成電路布圖設計的法律保護。在歐盟內部，瑞典、英國、荷蘭、德國、法國、丹麥、西班牙、奧地利、盧森堡、意大利、葡萄牙和比利時等國家都分別制定了專門的法規來保護集成電路。

在保護集成電路布圖設計的國際條約中，影響力最為重要的當數1989年在華盛頓締結的《關于集成電路的知識產權條約》（即《華盛頓條約》）和世界貿易組織各成員國簽署的《與貿易有關的知識產權協議》（TRIPs協議）。《華盛頓條約》是集成電路領域的有關知識產權保護的第一個國際條約，該條約的締結標志著布圖設計國際保護體系的基本形成。由于該條約較多的反映了廣大發展中國家的利益，不符合美國等發達國家提高保護水平的要求，因而受到美國等國的抵制，至今尚未生效。但《華盛頓條約》設計的權利體系為各國集成電路的知識產權保護奠定了基礎，其中的大部分條款也為后來的TRIPs協議所吸收。與《華盛頓條約》相比，TRIPs協議作了三點重大修改：延長保護期，擴大保護范圍，對善意侵權進行更加嚴格的限制。該協議全面反映了發達國家加強集成電路保護水平的要求，并極大地提高了集成電路知識產權的保護水平。

中國保護集成電路布圖設計方面的立法起步較晚，但隨著中國加入世界貿易組織，中國已經根據國際公認的標準制定、頒布了一系列法規、規章和司法解釋，基本確立了保護集成電路布圖設計權的法律體系。2001年4月2日，國務院頒布了《集成電路布圖設計保護條例》，并于2001年10月1日起施行。這是中國歷史上第一個關于集成電路布圖設計保護的行政法規，這一條例借鑒國外先進的立法經驗，初步構建了一個比較完善的集成電路布圖設計的保護框架。此后，與之配套的規章也逐步健全。2001年10月1日，國家知識產權局頒布的《集成電路布圖設計保護條例實施細則》正式施行。2001年11月28日，國家知識產權局發布的《集成電路布圖設計行政執法辦法》開始實施。為了正確指導與集成電路布圖設計相關的知識產權案件的審判工作，最高人民法院于2001年10月30日專門下發了《關于開展涉及集成電路布圖設計案件審判工作的通知》，對管轄案件和管轄法院做出了周密的安排。總的看來，中國已經在較短的時間內初步建立了一套符合TRIPs協議要求的保護集成電路布圖設計的法律體系，為集成電路布圖設計的保護提供了比較完備的制度保障。

傳統的知識產權法大體分為工業產權和版權，兩者在權利主體、客體、保護要求、保護方式以及保護程序等方面都有很大差別。集成電路專門立法的出現，使得這兩者有機結合起來，并在版權與工業產權之間開辟了一個過渡地帶，進而形成了一個新領域，即工業版權。工業版權使工業產權與版權之間截然分開的界限逐漸模糊，并賦予傳統版權以產業應用的實際意義，這對知識產權的整體保護無疑起到了促進作用［2］。

二、保護范圍：延伸與繼續延伸

目前，對于集成電路布圖設計的保護客體有多種不同的認識和稱謂，但究其本質并無太大差別。美國稱其為掩膜作品(mask work)，日本稱其為電路布圖(circuit layout)，歐盟以及大部分歐洲國家，如英國、德國、法國等均將其稱為拓樸圖(topographies)。《華盛頓條約》將布圖設計與拓樸圖等而視之，TRIPs協議完全沿襲了《華盛頓條約》的定義，同樣對此未做任何區分。在中國的立法中，同樣可以看到《華盛頓條約》的影子，只是并沒有刻意的提及拓樸圖，而是單純的稱其為布圖設計。 雖然在稱謂和定義上，各國立法大同小異，但在具體的保護范圍上卻存在相當的差距。其核心問題就在于授予布圖設計權利人的布圖設計權是否應當延伸至集成電路產品本身，以及是否應當更進一步延伸到用由含有集成電路的產品組裝出的其他產品。

通常根據保護的程度將保護分為三個層次：僅保護布圖設計為第一層次；同時保護布圖設計和含有受保護的布圖設計的集成電路為第二層次；不僅保護布圖設計和含有受保護的布圖設計的集成電路，還保護含有前述集成電路的產品為第三層次。對比而言，集成電路布圖設計的保護借鑒了著作權法的獨創性原則，同時，具備獨創性的布圖設計還應當具備一定的創造性。因此，與著作權法相比，布圖設計受保護的條件高于著作權法對普通作品的要求；而與專利法相比，布圖設計受保護所要求的創造性顯然大大低于專利法中的創造性要求。既然布圖設計受保護的條件高于著作權法，而低于專利法，在效力上，布圖設計專有權也應當高于著作權，而低于專利權。從這種意義來看，布圖設計權的效力只應當延伸至集成電路產品本身，而不應當象專利權那樣進一步延伸到二次產品上。換言之，保護的范圍應當在第二層次的外緣止步。但是，理論上的分析在強大的利益驅動面前顯得如此的脆弱；現實的立法無可阻擋的將保護范圍延伸到了第三層次。

探究起來，《華盛頓條約》受到歐美等發達國家的抵制，至今未能生效的一個根結就在此處。該《條約》在確定保護范圍的時候，強調無論是否結合到集成電路中，布圖設計均應受到保護；同時，商業性的進口、銷售或者以其他方式供銷受保護的布圖設計或者含受保護的布圖設計的集成電路也需要獲得權利人的授權。換言之，《華盛頓條約》將保護范圍明確劃定為第一層次和第二層次，這顯然不符合美國、歐盟等先進國家和地區提高保護水平的要求。但是，發達國家并沒有放棄努力，他們的強力推動在WTO多輪談判后最終得以開花結果：T

RIPs協議將保護的水平延伸到了第三層次。[世界貿易組織《與貿易有關的知識產權協議》（TRIPs協議）第36條規定：“……成員應將未經權利持有人許可而從事的下列活動視為非法：為商業目的進口、銷售或以其他方式發行受保護的布圖設計；為商業目的進口、銷售或以其他方式發行含有受保護布圖設計的集成電路；或為商業目的進口、銷售或以其他方式發行含有上述集成電路的物品（僅以其持續包含非法復制的布圖設計為限）。”]

歐盟在此問題上的態度非常明確，即配合美國推動提高對集成電路的保護水平。早在1986年12月16日歐共體制定的《關于半導體產品布圖設計法律保護的理事會指令》中，歐洲國家就達成共識，布圖設計專有權的保護應該覆蓋第三層次。需要指出的是，該《指令》中雖然在保護范圍上僅限于拓撲圖和含拓撲的集成電路產品，但鑒于該《指令》對“集成電路產品”的定義是一個廣義的定義，本身也包括含有集成電路的其他產品，因此，歐盟的保護實際已經包含了全部第三層次的內容。

中國集成電路布圖設計的立法起步于2001年前后。當時的一個重要時代背景是，中國正在努力謀求加入世界貿易組織（WTO）。為此，中國在知識產權的保護方面做出了較大的讓步，并承諾迅速提高包括集成電路布圖設計在內的各項知識產權的保護水平。中國在2001年制定《集成電路布圖設計保護條例》的用意除了保護集成電路本身的需要之外，還有一個重要的意義就在于履行中國的對外承諾［3］；因此，在這種條件下，中國的現實選擇就是使自身的立法向TRIPs協議的要求靠攏。該《條例》在設定法律責任的時候，間接地明確了保護范圍延伸至第三層次：未經布圖設計權利人許可，為商業目的進口、銷售或者以其他方式提供受保護的布圖設計、含有該布圖設計的集成電路或者含有該集成電路的物品的行為人必須立即停止侵權行為，并承擔賠償責任。

三、保護條件：不走尋常路

（一）實質條件：獨創性與非常規性

根據版權法的理念，作品受保護的實質條件是具備獨創性，此外并無形式上的要求。因此，大多數國家實行的都是自動保護原則，作品自創作完成之日起自動享有版權；而根據專利法的一般規則，技術方案受專利保護的實質條件應具備三性，即新穎性、創造性和實用性，形式條件是必須向專利主管部門申請并接受審查。集成電路的立法并不是將版權法和專利法進行簡單相加，而是有所取舍地制定了布圖設計獲得保護的獨特條件。

從各國集成電路立法規定的保護條件來看，布圖設計受保護的條件既有版權法對作品的要求，也滲透了專利法對發明創造的要求。《華盛頓條約》對此問題的規定頗具代表性，該《條約》第3條第2款規定：“(A)第1款a項所指義務適用于具有獨創性的布圖設計。此種意義的獨創性，是指它們是其創作者自己智力創造的成果，并且在創作的時候在布圖設計者之間以及集成電路生產者之間不是顯而易見的；(B)由顯而易見的元件和集成電路的互連結合而構成的布圖設計，只有當這種結合作為一個整體，符合(A)項的條件時才能受到保護。”

值得注意的是，《華盛頓條約》雖然使用了“獨創性”一詞，但其含義與版權法上的“獨創性”不同。此處的“獨創性”一詞有兩層特殊的含義：

（1）布圖設計必須是其創作者獨立創造完成的智力成果，而不能是簡單的復制或者模仿他人的布圖設計，在這一點上與版權法中獨創性的含義相同；

（2）布圖設計的局部或者布圖設計的整體必須具有非常規性。受到電路參數、產品尺寸、半導體材料結構等技術因素和物理規律的限制，集成電路的布圖設計必須遵循共同的技術原理和設計規則；因此，布圖設計的表現形式是有限的。并非所有的布圖設計都能受到保護，受到保護的布圖設計應當是非常規的，或者非顯而易見的，或者不為人所熟知的。換言之，布圖設計應當具備一定的先進性，只不過這種先進性比專利法中對創造性的要求低得多。

由此可知，復制或模仿他人的布圖設計而獲得的布圖設計由于缺乏獨創性而不能受到保護。此外，具有獨創性的常規布圖設計同樣也不受保護。只有那些創作者獨立創作完成，并具有一定的先進性的非常規布圖設計才能獲得保護。

在《華盛頓條約》之后的各國立法以及相關的國際條約中，基本都承襲了《華盛頓條約》規定的保護條件。歐盟制定的《關于半導體產品布圖設計法律保護的理事會指令》也有類似的規定。[歐盟《關于半導體產品布圖設計法律保護的理事會指令》第2條規定：“……半導體產品拓撲圖只要滿足下列條件就必須給予保護：（1）它是作者自己的智力勞動成果；（2）它不是半導體工業領域的常規設計，若一個半導體產品拓撲圖是由該領域的常規設計組合而成的，那么只有當這種組合作為整體滿足上條件時才能受到保護。”]

中國的《集成電路布圖設計保護條例》對此的規定與前述幾個國際條約的規定如出一轍。該《條例》第4條規定：“受保護的布圖設計應當具有獨創性，即該布圖設計是創作者自己的智力勞動成果，并且在其創作時該布圖設計在布圖設計創作者和集成電路制造者中不是公認的常規設計。受保護的由常規設計組成的布圖設計，其組合作為整體應當符合前款規定的條件。布圖設計專有權的客體是具有獨創性的布圖設計。”顯然，中國在集成電路布圖設計領域的立法自肇始之日就把保護范圍擴展到了最全面的第三層次。中國知識產權立法受域外立法影響之深，由此可見一斑。好在中國已經成為集成電路產業生產、研發大國，從這一現實國情出發，一步到位的提高保護范圍并不顯得太過超前。

（二）形式條件：登記

普通作品在版權法項下，基本上是自動獲得保護的，即作品創作完成以后自動而當然的獲得保護，并不需要經過任何手續，因此也就不存在任何形式條件的要求。只有美國等少數國家實行登記保護主義，根據美國的規定，作品創作完成后需到國會版權局登記并在作品上標明版權標志方才受版權法的保護。當然，這一形式要件是比較容易滿足的，因為根據世界知識產權組織《版權公約》的規定，只要作品上載明版權標志即視為滿足了前述形式要件。相對而言，專利法的要求顯然嚴格得多，各國專利法都一致規定，取得專利要經過審查登記程序。

在集成電路布圖設計的保護上，除了前面論及需要滿足一定的實質條件之外，各國立法基本上都沒有對布圖設計實行自動保護，而是采取了登記保護主義。開一代風氣之先的美國《半導體芯片保護法》率先規定，集成電路的布圖設計應當向國會版權局提出申請，由版權局對申請的形式和一部分實質內容進行審查（但不審查獨創性），根據不同情況駁回或予以登記。準予登記的，發給登記證書并予以公布。登記證書可以作為布圖設計符合法律規定的初步證據，如果未進行登記則不能提起侵權之訴。其他國家的立法受美國的影響，基本上都作出了類似的規定。

除了履行一定的登記手續之外，布圖設計獲得保護還需要具備的其他形式條件包括：（1）該布圖設計必須投入商業實施。集成電路作為一種工業產品，只有通過商業實施才能實現其價值，這一要求是合情合理的。當然，如果僅將布圖設計視為一種圖形作品，無須投入商業實施也能夠獲得版權法的保護。（2）受保護的布圖設計必須固化到集成電路芯片中［4］。這一要求是由布圖設計自身的特性所決定的，布圖設計并非單純的版權作品，它必須和具體的集成電路結合起來，無法固化的布圖設計本身就是不恰當的，更遑論保護。

《華盛頓條約》和TRIPs協議授權各締約國自行選擇要求實施或要求登記作為保護的形式條件。其中，《華盛頓條約》規定，布圖設計專有權既可以由該布圖設計第一次付諸商業利用產生，也可以由登記產生。TRIPs協議直接援引了《華盛頓條約》中的條款。中國在制定《集成電路布圖設計保護條例》時充分考慮了我國的具體情況和實際需要，在參考世界上多數國家的做法后，并未要求取得布圖設計專有權必須先實施，只要求必須登記。這樣的規定完全符合《華盛頓條約》和TRIPs協議規定的保護水平；而且，還可以把世界范圍內已經投入商業利用滿2年，而在我國未登記的先進的布圖設計排除在保護范圍之外，這顯然有利于我國集成電路產業的發展。這種立法的處理，切合了中國的實際，同時又滿足了國際條約賦予的要求，是中國現行知識產權立法中的一招精妙之舉。

四、反向工程：全世界人民聯合起來

反向工程（Reverse-engineering）又稱“還原工程”，在集成電路產業中特指利用技術方法，在徹底剖析了解每一個電路功能的基礎上，重新設計與原產品不同但功能近似的芯片。各國法律都承認，在合理限度內實施的反向工程不構成侵權。這里所謂的合理性排除，包含兩個方面的要求：（1）為教學、評價、研究布圖設計中的概念、技術，或者布圖設計中采用的電路、邏輯、組織結構而復制他人布圖設計的行為不視為侵權。這種非商業性行為的例外，與版權法中的合理使用制度非常相似；

（2）將分析、評價結果應用于為銷售而制作的具有獨創性的布圖設計之中的行為不視為侵權。按照版權法，這種行為屬于侵權行為，顯然在這一點上，集成電路的立法比版權法中的合理使用走得更遠。

之所以作出這樣的規定，主要是因為反向工程在集成電路技術發展中起著極其重要的作用。不夸張的說，全世界每一個集成電路的廠商都在做反向工程，以便了解其他廠商的產品發展狀況，提高自己產品的技術水平。如果簡單地套用版權法的規定，對這一行為嚴格禁止，勢必遏制集成電路技術的進步。在中國，允許反向工程更具有現實的積極意義。中國的集成電路行業由于缺乏技術積累，通過反向工程能夠迅速低成本的通過解剖先進芯片、繪出芯片布圖，開發出兼容或者更為先進的產品。客觀的分析，反向工程本身對于落后國家發展集成電路產業和推動集成電路布圖設計技術進步是十分必要的。

作為集成電路工業最發達的國家，美國同樣希望能夠借助對集成電路布圖設計進行反向工程，設計出功能相同而性能更優、尺寸更小、制造成本更低的半導體芯片。因而，美國《半導體芯片保護法》率先規定了反向工程的合法性，并將反向工程作為對集成電路布圖設計專有權進行限制的重要措施之一。當然，也并非所有的反向工程都是合法的。美國的司法實踐判斷一項反向工程是否合法的依據，關鍵在于利用反向工程制作的新的集成電路芯片是否具有一定程度的獨創性。通常從兩個方面進行判斷：新舊集成電路是否存在實質性的相似以及“辛苦和投資”程度［5］。

此外，必須指出的是，在技術層面上，直接復制與反向工程的技術效果是完全不一樣的。通過直接復制制造出的集成電路在技術上沒有創新，而反向工程制造出的集成電路則往往在技術上有所創新。實施反向工程并不是單純地復制他人的布圖設計，更不能簡單的仿制他人的產品。合理的反向工程是鼓勵通過解剖、分析，了解他人產品的功能、參數特性，以便設計出與之兼容的產品，或者在他人產品的基礎上做進一步的改進，從而制造出在技術上更加先進的集成電路。布圖設計的保護不宜直接照搬版權法中有關復制權、演繹權的規定，而應當在一定條件下給予實施反向工程的特許。事實上，允許在一定條件下實施反向工程的規定，更類似于專利法中關于改進發明的規定。作為工業產權保護對象之一的專利技術是對全社會公開的，專利法設置專門的公開渠道，就是為了便于他人在現有技術的基礎上完成更新更優的發明創造［6］。這對于集成電路的保護不無借鑒！

《華盛頓條約》采取了與美國《半導體芯片保護法》同樣的規定，《華盛頓條約》第6條將反向工程明確的界定為“不需要權利持有人許可的行為”。此項規定在TRIPs協議中再次得到了確認，中國也采取了同樣的立場。不難預見，反向工程由于其特殊的技術價值，受到了發達國家和落后國家的一致推崇，各國對于反向工程的“偏愛”還將持續下去。

余論

客觀地說，中國的集成電路立法立足自身的實際情況，從借鑒美國、歐盟等國家、地區的先進立法入手，在立法中充分協調了立法的先進性和適當性，這在中國現行各知識產權部門法中極為少見。該領域的一些立法理念和具體措施，例如保護條件和保護期限等，已經開始對計算機軟件等其他領域的知識產權立法產生積極的影響。雖然在全世界范圍內，集成電路領域的典型案例少之又少，但我們仍然有理由期待，恰當的立法和執法能夠很好的為我國集成電路行業的持續發展提供幫助。

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參考文獻：

［1］鄭勝利.集成電路布圖設計保護法比較研究［J］.中外法學，2002(2) :185.

［2］董炳和.集成電路布圖設計的法律保護及其影響［J］.煙臺大學學報，1997(2):28.

［3］張耀明.中國知識產權保護的新視點——《集成電路布圖設計保護條例》立法簡介［J］.科技與法律，2001(2):104.

［4］郭禾.我國集成電路知識產權的法律保護［J］.法學家，1995(4) :36.

［5］陳昌柏.知識產權戰略［M］.北京：科學出版社，1999：183

［6］郭禾.半導體集成電路知識產權的法律保護［J］.人民大學學報，2004(1) :102.

本文責任編輯：汪世虎