LED封裝技術研究
2012-04-29 20:30:05王嘯東尤鳳翔張飛夏明蘭鄭蕾
考試周刊 2012年24期
關鍵詞：解決方案
王嘯東 尤鳳翔 張飛 夏明蘭 鄭蕾
近幾年隨著LED產業(yè)的迅速發(fā)展，LED的應用領域不斷擴大，對LED器件的封裝形式及性能提出了更高要求。為滿足各種LED應用領域的不同要求，各LED封裝企業(yè)推出了各種性能先進、穩(wěn)定可靠的LED器件，既滿足了客戶端的要求，又推動了LED封裝技術的進步。本文介紹了目前LED封裝技術方面存在的問題，并提出了解決方案。
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