黃德進,王 驥,羅昕逸
(寧波大學 機械工程和力學學院,寧波 315211)
在通訊、導航、計算機技術(shù)和醫(yī)療設備等電子行業(yè)中,諧振器是不可或缺的頻率器件。最近十幾年發(fā)展起來的壓電薄膜體聲波諧振器(FBAR)[1-3]具有傳統(tǒng)的陶瓷介質(zhì)諧振器和聲表面波諧振器的優(yōu)點,同時又克服兩者的缺點,其工作頻率高(600MHz~20GHz)、溫度系數(shù)小、容量大、體積小和成本低。更重要的是,F(xiàn)BAR可以制作在陶瓷、硅片等基體上。其制作工藝能與半導體工藝兼容,是可以和射頻集成電路(RFIC)或單片微波集成電路(MMIC)集成的諧振器[4-5]。符合現(xiàn)代電子器件發(fā)展的方向,具有廣闊的發(fā)展前途。
FBAR是一種具有電極層、壓電層和支撐層等組成的層合結(jié)構(gòu)。在器件制作過程中,由于多層結(jié)構(gòu)中相鄰層材料的力學和熱學性能之間的差異,結(jié)構(gòu)中會不可避免地產(chǎn)生初應力;另外,對于PZT陶瓷等脆性薄膜,為了防止其脆性斷裂往往要人為地使薄膜中存在預壓應力。在薄膜體聲波器件設計和優(yōu)化中,常采用Mason模型和BVD模型效電路法,也采用解析法來研究[6-11]。迄今為止,還未見FBAR諧振特性受初始應力影響的研究工作報道。本文研究了初應力對理想FBAR在厚度拉伸模態(tài)下諧振特性的影響,討論了串聯(lián)和并聯(lián)諧振頻率、帶寬、機電耦合系數(shù)等重要參數(shù)與初應力之間的關(guān)系。并給出了數(shù)值算例。
本文研究的理想FBAR由一層壓電薄膜夾于兩層極薄的導體之間,導體的厚度、質(zhì)量和剛度均可以忽略不計,并設壓電層中的初應力為常數(shù)。FBAR的厚度尺寸為2b,遠小于長度l和寬度w,因此可以作為厚度方向的一維問題來處理。FBAR的幾何尺寸和坐標系如圖1所示。
含初應力的壓電彈性體三維運動方程[12]和電荷方程分別為:


圖1 FBAR的幾何尺寸和坐標系Fig.1 The FBAR geometry and coordinate system
式中:Tij、ui、Di分別為應力、位移和電位移,表示初應力,ρ是密度,是位移對時間t的二階導數(shù),i,j,k=1,2,3。應變Sij和位移關(guān)系以及電場強度Ei與電勢φ之間的關(guān)系分別為,

壓電材料的本構(gòu)關(guān)系采用第四類壓電方程:

在厚度拉伸模態(tài)下,假設位移為:

式中:u(x3)為待定的表達式。這樣應變?yōu)?

這樣,F(xiàn)BAR的本構(gòu)方程、運動方程和電荷方程分別簡化為:

將式(6)代入式(8),并利用式(2)1和(9),可得:


式中:A、B為待定常數(shù),ξ為波數(shù):

FBAR諧振時,由式(9)可得:

式中:D為常數(shù)。將式(11)、(13)代入(3)1,并注意到式(5)2,可得:

在諧振器質(zhì)心處,x3=0,u=0,代入式(11)可得B=0。FBAR上下表面為自由,其邊界條件為:

將式(14)代入(15),可得:

將式(16)和B=0代入式(11)可得位移,由式(7)可得電場強度:


式中:S為電極的面積。這樣FBAR厚度拉伸振動時的電阻抗可由式(18)和(19)得到:




再利用式(12),可得:

當阻抗為零時,此時的諧振頻率為串聯(lián)諧振頻率fs。由式(20)可知:

由式(23)可解得串聯(lián)諧振頻率fs。串聯(lián)諧振頻率與并聯(lián)諧振頻率之差為諧振器的帶寬。帶寬可以用下式近似來計算:

FBAR的有效機電耦合系數(shù)[13]為:



圖2 不同初應力下的FBAR阻抗特性Fig.2 The impedance characteristics of FBAR under different initial stresses
圖2是理想FBAR的阻抗幅值、相位特性與初應力的關(guān)系圖??梢钥闯觯瑹o初始應力時,其基波串聯(lián)諧振頻率為2.768 GHz,基波并聯(lián)諧振頻率為 2.839 GHz,帶寬為69.2 MHz,有效機電耦合系數(shù)為0.058 7。隨著初應力的增加,串聯(lián)諧振頻率和并聯(lián)諧振頻率也會提高。諧振頻率與初應力的關(guān)系可以進一步由圖3給出。由式(22)可知,并聯(lián)諧振-初應力曲線為拋物線,但曲線弧度不大,可用直線近似代替:

式中:fp0為初應力為零時的并聯(lián)諧振頻率。帶寬與初應力之間的關(guān)系由圖4給出。也是隨著初應力的增加,帶寬越來越大,也近似線性關(guān)系。圖5為有效機電耦合系數(shù)隨初應力的變化。有效機電耦合系數(shù)基本保持一個常數(shù),與初應力的變化沒有什么關(guān)系。
本文研究了含初應力的理想壓電薄膜體聲波諧振的振動,給出了阻抗的表達式,討論了串聯(lián)諧振頻率、并聯(lián)諧振頻率與初應力之間的關(guān)系,也討論了初應力對帶寬和有效機電耦合系數(shù)影響。通過推導發(fā)現(xiàn),在各初應力分量中,只有拉伸應力分量會對FBAR厚度拉伸模態(tài)的諧振產(chǎn)生影響,其它分量不起作用。給出的數(shù)值算例表明,初應力會提高諧振頻率和帶寬,初應力與頻率、帶寬的關(guān)系可近似為線性關(guān)系。初應力對機電耦合系數(shù)基本沒有影響。

圖3 FBAR諧振頻率與初應力之間的關(guān)系Fig.3 The relationship between frequency and initial stress

圖4 FBAR帶寬與初應力之間的關(guān)系Fig.4 The relationship between bandwidth and initial stress

圖5 有效機電耦合系數(shù)與初應力之間的關(guān)系Fig.5 The relationship between effective electro-mechanical coupling coefficientand initial stress
[1] Lakin K M,Wang J S.Acoustic bulk wave composite resonators[J].Applied Physics Letters 1981,39(3):125-128.
[2] Krishnaswamy S V,Rosenbaum J,Horwitz S,et al.Film bulk acoustic wave resonator technology[C].IEEE Ultrason Symposium,1990,1(1):529-536.
[3] Lakin K M.A review of thin-film resonator technology[J].IEEE Microwave Magazine,2003,4(4):333-336.
[4] Bradley P,Ruby R,Larson J D,et al.A film bulk acoustic resonator(FBAR)duplexer for USPCS handset applications[J].Microwave Symposium Digest,2001,1(1):367-370.
[5]Aigner R.High performance RF-filters suitable for above IC integration:film bulk-acoustic-resonators(FBAR)on silicon[C].IEEE Custom Integrated Circuits Confrence,2003,1(1):141-146.
[6]Huang,D J,Wang J,Du J K.The analysis of high frequency vibrations of layered anisotropic plates for FBAR application[C]. 2008 IEEE International Frequency Control Symposium,2008:204-208.
[7]Wang J,Liu J S,Du J K,et al.The calculation of electrical parameters offilm bulk acoustic wave resonatorsfrom vibrations of layered piezoelectric structures[C].Proceedings of the 2009 IEEE International Ultrasonics Symposium,2009:2027-2030.
[8]Wang J,Liu J S,Du J K,et al.The analysis of film acoustic wave resonators with the consideration of film piezoelectric properties[C].2nd International Conference on Smart Materials and Nanotechnology in Engineering,2009:388-391.
[9] Wang J,Liu J S,Du J K,et al.The calculation of quality factor of film bulk acoustic resonators with the consideration of viscosity[C].Proceedings of the Joint Conference of the 2009 Symposium on Piezoelectricity,Acoustic Waves,and Device Applications and China Symposium on Frequency Control Technology,2009:370-375.
[10] Huang D J,Wang J.Analysis of the vibration of film bulk acoustic wave resonators based on Mindlin plate theory[C].Symposium on Piezoelectricity,Acoustic Waves,and Device Applications,2011:328-331.
[11] Huang D J,Wang J.Vibration analysis of layered film bulk acoustic resonators based on Mindlin plate theory[C].Symposium on Piezoelectricity,Acoustic Waves,and Device Applications,2010:485-478.
[12] Biot M A.Mechanics of incremental deformations[M].John Wiley & Sons,Inc,New York,1964.
[13] Lakin K M,Kline G R,McCarron K T.High-Q micromicrowave acoustic resonators and filters[J]. IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,1993,41(12):2139-2146.