日企緣何重現曙光

張玉來

乘著“安倍經濟學”的東風，日本企業2013財年業績出現了普遍向好的趨勢，不僅“領頭羊”豐田汽車再創輝煌，營業利潤實現了史無前例的226億美元；全部上市企業也表現華麗，既實現了時隔19年的“零破產”，還集體創造了2856億美元的經常利潤。難道僅憑一場大規模日元貶值，日本企業就得以擺脫“失落20年”之陰霾而重見天日了嗎？事實上，“實施戰略轉型、采取結構改革”才更是日本式經營再度迎來曙光的關鍵原因。

深陷舊經營模式困境

雖然保持著技術優勢，但日本企業近年在盈利方面的表現乏善可陳，一些企業甚至連年虧損。

2011年爆發的東日本大地震導致日本國內產業環境嚴重惡化，日本企業經營雪上加霜。例如，日本45家主要半導體企業中，37家銷售出現同比負增長，25家企業陷入赤字困境。作為日本唯一的DRAM生產商，爾必達公司因長期虧損而于2012年2月宣布破產。有日本半導體標桿企業之稱的瑞薩電子竟也出現史無前例的626億日元巨虧。索尼、松下和夏普等三大集團2011年度的赤字合計1.7萬億日元。

可見，憑借技術優勢攻城掠寨獲得市場份額的傳統發展模式已嚴重受阻，以垂直一體化經營模式為主的日本企業開始陷入經營困境。換句話說，經營模式困境是日本企業“高技術低利潤”悖論的關鍵。

事實上，伴隨著經濟全球化不斷深化以及IT等信息技術革命，一場席卷全球的模塊化（Modularity）浪潮已經帶來深刻的經營模式革命。始于1962年IBM360設計革命的模塊化，很快就以其高效率而在計算機及其關聯產業內迅速普及。20世紀90年代，它又迅速向其他產業拓展蔓延，汽車產業界的平臺化趨勢就是典型代表，最成功案例就是大眾汽車公司所推行的四大平臺戰略。

以半導體產業的模塊化為例，它經歷了四大階段：“全能企業”階段，即垂直一體化的IDM；材料與設備分離階段，形成IC、設備與材料等三大子體系；半導體前、后工程分離階段，封裝與測試等后工程向勞動密集的新興國家大規模轉移；設計分離階段，開始涌現像美國LSI Logic公司那樣專門從事IC設計的企業（Fabless）。

然而，在這場經營模式革命中，日本企業卻普遍沉醉于所謂的“磨合型”優勢，認為垂直一體化仍是汽車等復雜產品的最佳方式。于是，東芝、富士通、索尼、松下等大量電子企業繼續保持了IDM模式。20世紀90年代后，日本半導體企業陷入腹背受敵的困境：一方面是韓國企業在DRAM等領域迅速趕超，另一方面美國已占領半導體設計高端，全球頂尖Fabless廠商多為美國企業。豐田等日本汽車企業也遭受大眾因實施平臺化戰略而大幅降低成本的巨大壓力。

悄然轉移產業鏈上游

在經濟學家普遍稱之為“失落的二十年”間，日本企業競爭力真的喪失殆盡、滿盤皆輸了嗎？在《日本經濟新聞》去年7月進行的一次全球市場份額調查顯示，全部50個品目中，日本企業共奪得了12個第一。除了汽車、攝像機、數碼相機等傳統優勢之外，日本企業的優勢更多集中在高性能材料和零部件領域，例如東麗公司的碳素纖維、日亞化學工業公司白色LED、索尼公司CMOS傳感器技術以及瑞薩電子的微電腦技術等。

也就是說，在“失落”的過程中，日本企業正在悄然從全球產業鏈下游向上游戰略轉移。同樣以日本外貿數字為例，1999—2009年間，日本出口到中國以及東盟的半成品已經從643億美元，快速攀升至1416億美元，升幅高達120%。日本從一個最終產品的制造者，悄然變身為“全球制造體系再分工”的上游供應者，它適應了以中國為主導的東亞成為全球制造中心的事實。

而且，日本所提供的半成品多是高技術含量型產品。以素有“工業大米”之稱的半導體產業為例，它占據了37%的半導體裝置和66%的半導體材料市場，某些領域甚至超過一半乃至90%以上份額形成壟斷地位，如電子束掃描、顯影以及切割裝置等。東京電子、尼康、佳能等的半導體生產裝置，信越化學、SUMCO、東京應化等廠商的半導體材料，均成為全球半導體產業鏈的重要構成。此外，日本還被稱為“微控制器（MCU）王國”，在微控制器領域前十名中日本擠占4席，有5家日本企業躋身LSI廠商的全球前十位。

告別“全能”結構變革

從1999年開始，日本終于迎來了以傳統IDM為主的電子企業大規模改革。這場“跨企業、以業務重組為目標”的產業結構調整具有多個特征：一是紛紛告別“全能企業”經營模式；二是采取“選擇與集中”戰略，發展優勢領域；三是突破保守傳統，實施跨國間企業整合重組。

改革之初，東芝、富士通、索尼、松下、三洋、沖電氣工業等大企業都宣布退出DRAM方式的存儲業務，NEC和日立以及三菱電機之間重組DRAM，成立了日本唯一一家以DRAM業務為核心的爾必達存儲公司。在系統LSI業務方面，日立與三菱電機之間進行業務重組，成立了瑞薩科技公司，2010年NEC又參與進來，成立了新的瑞薩電子公司，成為日本也是世界最大的微控制器企業。除沖電氣工業的LSI業務加盟羅姆之外，大多數電機企業仍然繼續保留并重點發展了系統LSI業務，紛紛在公司內部成立專門的半導體企業，如東芝、富士通、索尼、松下以及三洋等。

大規模業務重組為日本半導體產業復興帶來新的活力，出現了專業化、協作化和高端化等新的產業分工趨勢，如瑞薩電子迅速占領了世界微控制器的主導地位。但是，相對于全球產業“設計與制造分離”的快速發展趨勢而言，此次跨企業的大規模改革仍顯得不夠徹底，于是以企業為單元的結構改革開始深化。

作為銷售額全球第三、日本最大的半導體廠商，東芝于2011年8月實施其結構改革。改革重點以高附加值化為目標，徹底改革“全能式”產業結構，重點轉向前工程、著力開發新一代產品。其一，大幅壓縮分立半導體部件業務，以高能效半導體為主，重點開發LED、SiC、GaN等；其二，將系統LSI業務一分為二：邏輯LSI和模擬圖像IC業務，同時向FabLite轉型，制造轉向外部委托方式；其三，存儲業務轉向更新技術，開發三元技術，投入MRAM產品；四是統合HDD與SSD、NAND等三大業務；其五，國內六大生產基地重組壓縮為三大基地，關閉北九州、靜岡和千葉等三大基地，“集中開發生產高附加值產品，強化成本競爭力”是東芝此次改革的基本方針。2013年年度，東芝公司實現銷售額同比增長13.5%，達到6.5萬億日元，其營業利潤更是增長47%，達到了2900億日元。

如今，受業績恢復影響，日本企業開始加大對研發的投入，繼續推進結構改革。2014年度日本八大汽車企業的研發投入合計將達2.4萬億日元，同比增長10%以上，它們除了重點開發電動汽車、燃料電池汽車以及自動駕駛技術之外，還將通過車體共通化的“平臺化戰略”來減少成本，如豐田將通過實施TNGA（豐田新全球框架）戰略，將其旗下一半的車型集中到三個平臺上，以此實現零部件通用化，大幅降低成本。