Protel DXP技術與SMT技術在現在電子產業中的應用

高文璇

【摘要】本文主要論述了利用仿真性能優越的Protel DXP軟件，進行電路設計和仿真，并生成Protel格式的網絡表文件，另外利用SMT表面貼裝技術，作為目前電子組裝行業里最流行的一種電子產品的技術和工藝，兩者進行有效的融合實現電子產品的優化發展。本文首先介紹兩種技術的發展狀況，然后指出了本文的研究目的和意義，其次，分析介紹了兩者融合對電子產業發展方向的影響，最后對其在電子產業的應用進行了比較詳細地介紹和分析，最后對全文進行了合理化的總結，即如何利用Protel DXP、SMT技術提高電子產品的的研發質量以及節約成本等。

【關鍵詞】Protel DXP;SMT;電子產業;應用

1.Protel DXP、SMT技術的發展概況

下文將分別介紹Protel DXP、SMT技術的發展狀況，首先是Protel DXP技術，它是目前最先進的板級設計系統，它將幾乎所有的設計工具集于一身，使得電子設計人員可以按照個性化的設計習慣，在其基礎上完成所有的電子項目的設計。另外具備目前所有先進的設計功能的Protel DXP，幾乎可以完成各種復雜的PCB的設計工程。其次是SMT技術，SMT技術是現在最流行和最為普及的一門電子組裝技術，是新一階段比較新興的電子組裝技術。相較于傳統的插裝技術，再利用SMT技術后，可以很大程度上對電子產品進行功能優化設計，主要體現在更小化的體積、功能自動化以及降低設計成本等等，另外，SMT所生產的電子產品具有可靠度高，抗震能力強，利于實現小型化和多功能化等優點。正是因為兩者用以上述這些特點，使得兩者在電子行業中的應用都得到了高效的發展，并且被越來越廣泛的應用到國家的軍用電子產品中。

2.課題的研究意義和目的

2.1 研究意義

Protel DXP、SMT技術兩者通過對電子產品生產工藝的不斷優化和完善，使得電子產品不斷向著小型化、高集成度的發展。，隨著表面安裝技術進一步朝著微型化方向發展，SMT表面貼裝技術也需要不斷地進行調整和發展，目前我國的電子產業增長速度相對比較平緩，微組裝模式還相對比較難以實現，使得當前我國的SMT表面貼裝技術還需要不利用斷改進和優化，而Protel DXP仿真性能優越，能夠實現電路設計和仿真，可以Protel DXP突出的仿真性能，使得SMT表面貼裝技術得到提高，推動電子產品不斷向著小型化、高集成度和系統化的發展。我們應該深入Protel DXP、SMT技術開展相關的工藝技術研究，從設計、制造、工藝等各個環節多方位的開展研究，提高工藝技術，把我國的SMT表面貼裝技術技術推向一個更高的發展階段。另外，隨著表面安裝技術進一步朝著微型化方向發展，電子設計者希望用一種容易實現的方法來制造更高密度的電路板，本文就是來研究這一發展趨勢和潮流。

2.2 研究目的

本論文的研究目的是運用Protel DXP設計的方法，來研究如何優化SMT產品設計，并結合研究實踐，重新設計SMT產品設計過程。為了更好地滿足內外部客戶的需求，需要對客戶的各項需求進行整理，并轉化為設計指標，優化設計參數，使得生產工藝能夠更加的優化和提高，最終，得到滿足企業目前需求的卓越產品，這就需要企業不斷提高產品研發流程的有效化和功能完善化。

3.Protel DXP、SMT技術在電子產業中的應用

3.1 Protel DXP、SMT技術的應用概論

從二十世紀末至今，電子產業伴隨著SMT技術的優化，已經進入了一個高速的發展期，以往傳統的手工裝配工藝，已經無法滿足現代化電子產業發展的需求，特別是電子元件的大量應用，以往的手工裝配效率實在難以跟上生產的步伐。目前，SMT技術對于電子產業可謂舉足輕重，盡管其在設備調試的時間遠遠大于產品的實際生產時間。而目前SMT技術的發展階段是實現SMT技術全面建設和完善，即本文所探討的利用Protel DXP其獨特優越的仿真性能，提高產品設計的可制造性，以利用Protel DXP、SMT技術的有效融合，來提高電子產品的的研發質量以及節約電子產品開發的成本。

3.2 Protel DXP、SMT技術的實際應用

關于Protel DXP與SMT技術，如果想要謀求其在電子產業中的更加充分的應用和發展，那么我們必須高度重視電子產品設計的可制造性。Protel DXP正是利用自身在電子產品開發過程中，對于不同的用戶需求可以先進行仿真模擬分析處理，設計者能夠準確地分析電路的工作狀況，由于Protel DXP的系統化優點，可以進行所畫的原理圖的仿真分析，并且可以在整個設計周期都可以查看和分析電路的性能指標，及時發現設計中所存在的問題并加以改正，從而提高電子產品設計的工效、縮短開發周期以及降低電子產品的生產成本。SMT電子產品設計除了包含產品外觀設計、工藝需求設計、各項參數的合理化設定以及設計人員操作設計，另外還包括對PCB PAD尺寸優化進行了詳細的描述分析。

本論文在完善可制造性流程方面，主要是利用Protel DXP技術得以實現。而目前電子產品的種類比較復雜，使得與批量化的SMT技術的自動化存在無法調和的矛盾，導致SMT技術在電子產業的的實際應用較晚，即使應用生產線的建設也不完整，還有就是由于電子產品的需求量較小使得生產線上的設備利用率很低。但是，高速發展的電子產業，并沒有因此而停止向前發展的腳步。只有建立系統而完善的產品生產步驟，保證電子產品的設計滿足企業所擁有的的SMT自動組裝工藝的要求，技術才會得到有效的應用，才能夠盡可能消除多品種、小批量對SMT技術不利影響。電子產品已然離不開SMT技術的應用，而如何更好的結合其他的技術來輔助其的高效發展，本文以Protel DXP技術為例，介紹探究了兩者的融合給電子產品發展帶來的積極推動了，設計人員應該給予一定的重視，這有利于加SMT技術的研究和發展。

3.3 本論文的主要貢獻和創新點

本論文的主要新意是將Protel DXP技術應用到SMT電子產品設計中去，實現兩者的有效融合，滿足電子產業不斷高效發展的技術需求。對電子產業鏈中的小型化的電子產品利用Protel DXP技術中的PCB PAD進行了設計和最佳化的研究，為以后在新零件的應用和開發上提供了一定的技術參考。本文闡述了運用Protel DXP技術設計方法，對SMT產品設計進行研究，前文通過以客戶需求為宗旨，結合Protel DXP技術的仿真模型，分析處理并完成電子產品的概念化設計，并通過Protel DXP的自身的優化處理功能，優化設計參數，提高電子產品生產的可靠度，這一可以改善的電子產品質量的研發模式，開闊了電子產品設計者的設計思路，能夠使得技術得到充分的應用，為企業新產品開發的長期發展奠定了技術基礎。另外，可以將這一產品的設計流程，應用到其他新產品研發中去，使得系統研發模式更加的成熟，提高企業在電子行業中的競爭力。

4.結論

電子產業作為我國當前實現現代化的重要新興產業，我們必須對其給予更高的重視和關注度。而目前看來，電子產業的發展離不開表面貼裝技術的發展，也就使得SMT必然會成為電子組裝技術的主導技術，而為了更好地實現電子產品的SMT化，就需要適當的融合一些其他的設計技術，而本文主要探究了其與Protel DXP技術的融合，提高了系統產品設計的可制造性，來提高對市場電子產品變化的反應能力，提高產品的質量和竟爭力，以及對其研發生產的可靠度進行提高。另外，建立和完善可制造性的設計步驟，將會推動電子產品向微型化的方向發展。不難發現，科技的發展離不開各項技術的相互借鑒和融合。

參考文獻

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