中國集成電路產業未來發展之路探析

劉紅梅，陳文苑

（1、湖北經濟學院 工商管理學院，湖北 武漢 430205 2、暨南大學，廣東 廣州 510632）

中國集成電路產業未來發展之路探析

劉紅梅1，陳文苑2

（1、湖北經濟學院 工商管理學院，湖北 武漢 430205 2、暨南大學，廣東 廣州 510632）

在全球各國競相發展低碳經濟的大背景下，隨著《中國制造2025》綱要的出臺，“十三五”時期是中國集成電路產業發展的戰略機遇期。中國集成電路產業目前正處于高速發展階段，產業內設計、制造及封裝測試三環節均能持續發展且產業結構得到了優化；而與此同時其發展也面臨著投資不足、高端產品依賴進口、產業鏈脫節、跨國公司擠壓等問題。針對這些問題，本文探討了中國集成電路產業未來發展之路。

集成電路產業；設計；制造；封裝測試；產業鏈脫節

近十年間，中國集成電路產業增速比全球集成電路產業增速高出約10個百分點。在產業規模不斷擴大的同時，中國集成電路產業已經形成設計、制造、封裝測試三業并舉且與支撐產業共同發展的完整產業鏈。

一、中國集成電路產業發展現狀

1、整個產業保持高速增長，在全球市場份額逐步擴大

（1）產業收入保持快速增長。據中國半導體行業協會統計，從總體來看，中國集成電路產業一直保持逐步增長態勢，銷售額從2010年的1933.7億元增長至2015年的3609.8億元，年均增速達17.34%。

（2）在國際市場的份額不斷擴大。據世界半導體行業協會統計，在全球集成電路行業總規模中，美國的市場規模保持在600億美元左右，而2000—2014年市場份額由31.3%下降到19.7%；歐洲的市場規模保持在400億美元左右，同期市場份額由20.7%降至11.4%。而同期中國的市場規模從113.86億美元擴張至1690.4億美元，市場份額達到了50.7%。這表明中國集成電路產業已逐漸成為全球集成電路產業發展的主要推動因素。

2、上游設計業快速增長，部分技術達到世界一流水平

（1）銷售收入高速增長，產業集中度加強。2008年以來，中國集成電路設計業保持高速增長態勢，增幅最大達到了1084.8億元，其中芯片設計業環節一直保持增速20%的持續增長。

隨著紫光對展訊及銳迪科業務的整合逐步完成，成為全球第三大手機芯片供應商。2015年中國集成電路前10大設計企業的總銷售規模達到了540.47億美元，占總收入的43.79%，同比上升2.46個百分點，平均利潤達到了40.25%，同比提高3.2個百分點，產業集中度進一步提高。

（2）移動通信終端、隨機動態儲存等領域技術水平與世界接軌。在技術層面上，海思半導體高端處理器產品越過20nm直接搶入16nm制程，已經成功研制出全球首顆16納米鰭式場效晶體管的ARM架構網通處理器，同時也成為臺積電16nm工藝開發的重要合作伙伴。

清華紫光在英特爾以15億美元取得其20%股權后獲得了快速發展，成為了國內集成電路設計業巨頭，于2014年推出了28nm的高度集成四模智能手機平臺，成功進入了國際市場。紫光集團成功并購展訊通信和銳迪科之后擁有了高、中、低端搭配的完整產品線，推出的移動通信終端SoC，年出貨量接近6億美元，市場占有率接近30%，排名世界前三。

在隨機動態儲存器芯片領域，上海瀾起科技研發的DRAM緩存控制器芯片的全球市場占有率保持第一，緩存控制的設計水平處于國際領先地位。

3、中間制造業保持平穩發展，產能不斷擴大

（1）銷售收入由波動向平穩發展。從收入總額來看，集成電路制造業收入在2010—2015年總體保持增長趨勢。從增速來看，2010年以31%的增速發展，而2011年出現了3.75%的負增長，出現波動增長主要是受全球PC市場需求不足的影響。而從2012年開始，集成電路制造業結束了波動增長的局面，開始保持平穩的增速，而且增速保持在20%左右。

（2）實際產能不斷擴大。根據電子信息產業網數據，中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產線的達產、投產與擴產，使得芯片制造業規模將繼續快速擴大。目前國內有10條12英寸的晶圓生產線，總計月產能達到了52.7萬片，占全球12寸晶圓產產能比重7%。預計在2019年中國將會擁有15條12寸晶圓生產線，產能不斷擴大。

4、下游封裝測試業緩慢增長，傳統封裝技術全球領先

從總量看，封裝測試業保持增長態勢，2010年銷售收入達629.2億元，至2015年增加到1394億元。2010—2011年快速發展，增速高達55.07%；2012—2015年，封裝測試業發展穩定，增速放緩，平均保持在9%左右。

在技術上，封裝測試業以TSV技術為基礎的3D/2.5D封裝大量推廣。在表面貼裝的傳統封裝上，長電科技、通富微電、華天科技等技術水平接近甚至部分超越了國際先進水平，占據了70%以上的份額。長電科技位列全球第六大封裝測試企業，經過收購優質資源整合后，有望進入全球封裝測試行業前三名。

5、整個產業內各環節結構良性調整

從產業鏈結構來看，芯片設計業保持持續的快速增長，而封裝測試業以及芯片制造業環節增速放緩，平均增速低于設計業的增速。2014年以前封裝測試業一直占比45%左右，保持明顯的主導地位，而在2015年卻呈現出芯片設計和封裝測試雙重主導的情況。

目前中國集成電路三大產業比例約為3.5∶2.5∶4，逐漸接近于全球集成電路產業3∶4∶3的總體比例。表明目前中國集成電路產業的三環節正在同步快速發展，設計和制造環節增速快于封裝測試，占比在不斷上升，產業結構更趨平衡。

二、中國集成電路產業發展面臨的問題

1、投資規模不足且不持續，制約產業的長遠發展

集成電路產業屬于資本密集型產業，其技術研發突破、產能的擴大都離不開長期持續穩定、大規模的資金支持。2008—2015年，中國集成電路產業固定資產投資額出現了波動性發展的特點。2008—2012年尤為明顯，出現了三年負增長的情況，最高達到了-37.2%。從2013年開始，投資額開始穩步增長并突破了600億美元；從總量而言，投資規模仍然較少無法支撐起行業的進一步發展，雖然2015年1—9月，中國集成電路產業固定資產投資總額已經達到了503億美元，但行業領先巨頭英特爾公司2013年的投資就達到了130億美元。面臨行業巨頭不斷地加大投資規模，市場份額在加速向具有明顯優勢的企業集中，國內企業面臨著嚴峻的國際競爭形勢，而目前國內企業投資規模雖然出現了增長勢頭，但仍然無法滿足技術研發投入以及建設大型生產線的需求。

2、高端芯片依賴進口

隨著國內整體工業水平升級，以及《中國制造2025》戰略的實施，工業控制等領域的集成電路產品需求持續走高。在2014年中國集成電路產品的需求結構中，五類需求中除了占比34.4%的計算機類出現2%的負增長，占比28.50%的網絡通信類增速達26.90%，占比21.60%的工業控制同比增長29.50%，其中最亮眼的是汽車電子類占比雖然僅有2.5%，但其同比增速達到了30.20%。中國集成電路產業發展的市場推動力已經由傳統PC轉向了平板電腦、智能手機以及汽車電子。這些行業的快速發展要求國內的企業能夠滿足日益增長的市場需求，但國內企業的技術并不能滿足相關產品的要求，高端芯片嚴重依賴進口。

中國的集成電路產業一直保持著較大的貿易逆差，2015年貿易逆差規模已經突破了1600億美元。集成電路進口額由2011年的1720億美元快速增長到2015年的2307億美元，其占中國對外貿易進口總值的比重也逐步擴大。尤為突出的是2013年，中國進口集成電路產品總計達2313億美元，同比增長20.5%，其進口額第一次超過原油，成為了中國第一大進口商品。表明中國國內市場所需集成電路嚴重依靠進口的局面尚未根本改善。

3、上下游協同發展脫節，產業鏈整合能力不足

國內整機系統開發、芯片設計、芯片制造、封裝測試等產業鏈環節仍處于脫節狀態。上游同質化競爭嚴重，設計成品主要集中在中低端，中游制造業產能不能滿足高端產品的生產制造。絕大多數整機企業停留在加工組裝階段，缺乏整機系統設計能力，多數國內芯片設計企業缺乏產品解決方案的開發能力，國內整機企業基本采購國外系統解決方案。價值鏈整合能力不強，整機帶動性差，沒有形成芯片與整機聯動機制。移動終端，汽車電子等電子信息產品中的高端集成電路產品基本由跨國公司占有；在工業領域中，在煤炭，鋼鐵等傳統的產業領域中，一般使用機電一體化設備較多；另外專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上游環節比較薄弱還主要依賴進口，不足以支撐集成電路產業發展。

4、跨國公司加大并購力度，擠壓國內企業生存空間

2012—2015年全球集成電路產業并購規模加速增長，總額由95億美元增長至720.6億美元。各大集成企業為了確保自身的收益，必須尋找新的利潤增長點。而對于繼續拓展新生產領域和市場空間的行業巨頭而言，斥巨資來收購具有一定發展規模的成熟企業，可以快速進入相關領域，同時避免一些市場準入門檻和地方保護主義；或者收購具有專業技術的初創公司，利用其技術搭建自己的產品線。比如2014年恩智浦半導體（NXP）以167億美元收購飛思卡爾半導體，合并后的新興行業巨頭的市值超過了400億美元，年營收超過100億美元。

盡管國內集成電路產業從2013年開始也掀起了并購熱潮。2013年以來約以50億美元的金額完成了5項大型并購，是2005—2012年國內集成電路產業并購總額的60倍。但與全球的并購總額相比仍有很大差距。2015年中國排名前十的企業營收總額與全球排名前十的企業營收差距巨大，而在中國排名前十的企業中排名第三、第四的三星以及SK海力士都屬于國際巨頭的子公司。因此，在全球集成電路并購熱潮興起的背景下，跨國公司的不斷并購拓展新的生產領域，搶占市場份額，中國國內企業的生產空間已經變得十分狹小。

三、中國集成電路產業的未來發展之路

“十三五”期間，要全面落實《國家集成電路產業發展綱要》的要求，加強一批重點企業的建設，利用國家集成電路產業投資基金項目所引發的整個市場的投資熱潮。中國集成電路產業要充分發揮把中國作為全球規模最大、增長最快的市場優勢，強化產業鏈協同創新形成整體優勢，加強集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料為整機服務的協動作用，走彎道超車的發展之路。

1、采取國有資本，民間資本共同扶持方式

國家集成電路產業基金總體規模達1387.2億元，實現超募達187.2億元。但將其全部投入晶圓代工，仍只夠建設三條先進生產線。因此，要完成“十三五”的發展目標，國家以及地方政府需要繼續加大資本及政策的投資力度，進一步擴大國家產業投資專項基金，加大科技研發獎勵力度，保護相關的知識產權。同時利用政策吸引萬億以上規模的社會資金進入集成電路領域，代工行業資本活躍流動。采取國有資本、民間資本共同投資扶持，市場運作的方式重點支持集成電路制造領域，提高產能。

2、組建有全球影響力的行業巨頭引領企業發展

目前，在全球集成電路的產業鏈中，排名靠前的企業市場份額達到了70%～80%，其他企業只能拼搶余下的市場份額，在夾縫中求生存的同時面臨著極大的經營風險。國內集成電路產業要獲得持續發展，關鍵在于提高產業集中度，通過國家集成電路產業投資基金引發的國內外投資熱潮來引導企業開展全球視野的兼并重組，帶動、吸引更高量級的民間資本進入相關企業，促使各企業加大研發投入資金。

支持清華紫光，以及海思充分發揮自身的技術優勢提高在國際集成電路設計業的競爭優勢；支持中芯國際拓展12寸晶圓生產線，完善自身的產品制造工藝提高國際地位；推動長電科技等企業繼續研發高密度封裝等高端技術的同時，進一步提高傳統封裝的市場份額，并擠入全球領先行列。

3、加大設計、制造、封測垂直整合力度形成聯動的產業鏈

隨著全球半導體產業進入成熟期，企業間整合并購成為大勢所趨。根據我國集成電路產業發展現狀，積極實施企業兼并重組，可以解決我國集成電路產業結構不合理、集中度低、企業小而分散、同質化競爭的問題。通過兼并重組將資源聚焦于重點優勢企業，從而打造具有國際競爭力的集成電路航母企業，可以帶動整個產業做大做強。早期成立的一些國有集成電路企業因為各種因素，長期處于虧損，或者依靠國家資金勉強維持，如果通過國家產業基金的參與，被有實力的大企業收購，企業也許會重獲新生。不僅能夠避免同質化競爭，通過垂直整合同時還能夠積累客戶關系以及加強技術積累，提升產品的國際競爭力。通過垂直整合來構建包括設計、制造、封測、設備等環節在內的，自主可控、協同發展的集成電路產業鏈體系。

4、加強與下游整機企業的聯動，形成整體優勢

中國集成電路產業要形成以應用為牽引即系統帶動整機，整機帶動器件的產業鏈協同發展格局。國產芯片、設計企業與終端廠商聯動可大幅縮減研發成本和周期，并帶動其產業鏈條使技術創新能力顯著增強。如華為高端智能機芯片聯合海思，加強垂直整合，構建了一條通信設備、終端、芯片、軟件的垂直整合模式，提高產品性能和利潤率而生產出的高性能芯片能夠使華為減輕對高通等公司的依賴而具有更多話語權；TCL將市場需求與芯片、整機設計相結合，與各方完美對接，實現產品差異化設計，提升競爭力。通過芯片企業與下游整機企業的聯動，實現以市場為導向，企業為主題的“芯片—軟件—整機—系統”的整體格局，營造上下游良性的產業生態環境，形成整體優勢。

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（責任編輯：胡春雨）

湖北省教育廳科研處重點項目，低碳經濟下的技術性貿易壁壘與湖北應對策略研究，編號：D20132206。