黑膜覆蓋種植小蔥的技術研究

王健

摘 要：本文主要針對“黑膜覆蓋種植小蔥的技術”進行探討，首先分析了畢節市小蔥種植規模的制約因素，并進一步提出了黑膜覆蓋種植小蔥的改進技術，最后詳細介紹了黑膜覆蓋種植小蔥的改進技術應用效果，希望能給畢節本地的小蔥種植帶來新的變革。

關鍵詞：黑膜覆蓋種植小蔥技術;小蔥種植;技術研究

小蔥又叫香蔥、細米蔥，屬百合科蔥屬，是我國重要的調味品之一，也因此得到了全國范圍內的普遍種植。小蔥的土壤適應性較強，耐寒耐肥，但抗熱耐旱能力有所欠缺。小蔥發芽溫度在13～20℃之間，莖葉生長適溫為18～23℃，根系生長溫度在14～18℃之間。筆者所在的畢節市，屬亞熱帶季風氣候，年均氣溫12～15.4℃，非常適合小蔥的種植，但畢節市的小蔥種植并未成規模的開展。

一、畢節本地小蔥種植的制約因素

（一）小蔥種植方式傳統，費時費力

雖然畢節土壤、氣候條件在種植小蔥方面有著天然優勢，但由于種植方式傳統，費時費力，導致本地小蔥市場被外地小蔥生產所占據。同時，本地小蔥種子過程中，容易出現草害問題。雜草不計消耗了大量土壤中的養分，還會與小蔥爭奪生長空間、光照等資源，同時雜草還會進一步影響病蟲害問題，嚴重影響了小蔥種植的生產效率。目前，本地蔥農多采用滅生性化學除草劑進行苗前除草，在苗后使用除草劑容易傷及蔥苗，因此苗后多采用人工除草的方式。這樣的方式極大地增加了小蔥種植的人力成本，費時費力，不利于與外地蔥商競爭。

（二）黑膜覆蓋技術在種植小蔥方面有所缺陷

目前小蔥種植多采用黑膜覆蓋技術進行種植，雖然一定程度上控制了雜草的數量，但難以避免小蔥從黑膜空隙長出的情況。黑膜覆蓋除草種植小蔥技術，主要通過委托廠家生產打好孔（孔徑6cm，孔距12cm）黑膜，再用黑膜覆蓋后用小點鋤從空中挖開土壤栽入小蔥，這種方式的最大問題，就是黑膜孔徑過大，小蔥生長發兜無法填滿黑膜孔徑，導致黑膜空隙長出雜草的情況，影響了小蔥生產效率。

二、黑膜覆蓋種植小蔥的改進技術

筆者通過研究，改進了當前的黑膜覆蓋種植小蔥技術，取得了良好效果，杜絕了雜草的生長。對雜草的防除效果達到98%以上，使小蔥種植省工省時，并大大降低了勞動強度，有利于小蔥的集約化種植。黑膜覆蓋種植小蔥的改進技術如下：

（一）準備小蔥種植的相關材料

首先要精選優質小蔥品種，從而使小蔥本身具有良好的抗病蟲害特征，確保小蔥種植的高產高效。其次，準備好2m寬常規黑色地膜，無打孔黑色地膜。最后準備好工地常用紅木板若干。

（二）制作專用打孔器

專用打孔器的制作氛圍兩個部分：第一部分，取直徑為2.5cm的鋼管14節，每節15cm長，一端鋸成三角丫口，錘尖，電焊焊好切口后磨成錐狀，另一端與角鐵垂直焊穩，再用角鐵將兩排鏈接好，加上手把，制成打孔錐;第二部分，用裝修用的塑料天花板一塊，輕輕打在孔錐上，印制出對應的錐孔，再將有錐孔的塑料板貼在木工板上，用電鉆打出相對應的板孔。

（三）整地施肥澆水

每畝將1500kg腐熟的農家肥、15kg尿素、5kg氯化鉀、20kg普鈣均勻撒在土上，用旋耕機將地犁翻，與肥料混勻，然后開溝起成高箱，溝深25cm，溝寬25cm，如果是瀝水性好的砂質土壤，箱面保持3.2m寬，每箱種植20行。瀝水性差的黏土，箱面1.6m，每箱種植10行。然后澆足底水，使打孔時土不垮下，打孔成形好。底水的澆灌是打孔成形的關鍵，必須根據土質情況掌握精準。

（四）覆膜、壓板和丟蔥栽植

箱面澆水數小時后，水將土壤發透收汗，將地膜覆于箱面，便可用孔板壓在地膜表面，人站在板上，用打孔錐打孔。20行大箱的用板四張，雙排把前邊兩張板的孔打好后，將板移于后邊，把切去半截蔥葉的小蔥按每窩3株丟在窩內即可。丟植小蔥時，人站在板上非常方便操作，同時，人站板上打孔丟植小蔥，可把下面松土壓實壓平。若為10行開箱的，用兩塊板交替使用即可。

（五）小蔥種植后的田間管理

小蔥種植后的田間管理，主要包括以下幾個方面的內容：①小蔥植入孔中后，有少部分雜草還是能從個別不規范的孔中長出，但不到3%，同時最多也只能長出2～3根，用手隨便拔除或用毛筆薰點除草劑點干草上即可完成清除。②病蟲防治：小蔥生育期中噴藥3次，防除病蟲。③追肥：該法種植小蔥，生長快，保水保肥性能好，一般施足肥后不再追肥，若土地貧瘠，底肥不足需補施追肥時用點尿素混水灑下即可。注意不能用干尿素撒施，以防傷苗。④噴水降溫。當氣溫在25℃以上時，小蔥基本停止生長，大大降低其產量和質量，因此可利用噴水降溫技術，將小蔥種植從一年3茬提升到一年4茬。

三、黑膜覆蓋打孔丟植技術的應用效果

筆者將黑膜覆蓋種植小蔥的改機技術，稱之為黑膜覆蓋打孔丟植技術。通過上述技術應用，獲得了以下應用效果。

（一）黑膜覆蓋打孔丟植技術，提高了種植效率

黑膜覆蓋打孔丟植技術的應用，大大減少了農民彎腰插苗的次數，提高了小蔥種植速度。經測算，每工時可栽5000窩左右。同時，用用黑膜覆蓋打孔丟植技術，可直接將蔥苗丟入窩中，勞動強度大大降低。從而降低了生產成本，提高了小蔥種植生產效率。

（二）黑膜覆蓋打孔丟植技術，極大抑制了雜草生長

黑膜覆蓋打孔丟植技術的應用，使得黑膜孔隙大大縮小，并能使膜與土表面貼得很實，打孔時除了孔徑范圍，其他箱面完全被膜覆蓋，所植入小蔥很快成活占領了孔徑空間，雜草無處伸出，大大抑制了雜草生長，簡化了除草工作。提高了生產效率。

（三）應用黑膜覆蓋打孔丟植技術，小蔥成活率高生長狀況良好

經實際種植效果發現，應用黑膜覆蓋打孔丟植技術，小蔥很快發根，抗脫水能力也很強。當植入孔中后只要根部落地，不影響成活，成活率接近100%。同時，由于小蔥是植于孔中，根部通氣良好，發根入土快，再加上地膜保水保肥性能良好，可使土壤長時間濕潤，大雨過后土壤不會結板，一直保證了良好的通氣狀況，小蔥生長快速、旺盛。

參考文獻：

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