芯碁微裝(688630) 申購代碼787630 申購日期3.23

發行概覽：本次股票發行后，扣除發行費用后的募集資金凈額，將投資于以下項目：高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產業化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發項目、微納制造技術研發中心建設項目。

基本面介紹：發行人專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

發行人在微納直寫光刻核心技術領域具有豐富的技術積累，在系統集成技術、光刻紫外光學及光源技術、高精度高速實時自動對焦技術、高精度高速對準多層套刻技術、高精度多軸高速大行程精密驅動控制技術、高可靠高穩定性及ECC技術、高速實時高精度圖形處理技術和智能生產平臺制造技術等前沿科技領域不斷投入研發力量，持續構筑和強化產品技術壁壘。發行人是光刻技術領域里擁有關鍵核心技術的PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備的國產供應商之一。

核心競爭力：在技術成果轉化方面，發行人基于以上核心技術先后實現了一系列直寫光刻設備的產業化，并成功應用于PCB及泛半導體領域。其中，在PCB領域內，發行人直接成像設備整體技術水平在國內處于先進水平，并達到以色列Orbotech等國外主要廠商水平;在泛半導體領域，發行人直寫光刻設備在國內處于先進水平，并在部分關鍵核心指標方面超過德國Heidelberg公司，具有較強的產品競爭力。……