校企合作下“半導體封裝技術”教學改革

浙江省寧波市寧波大學 王 剛 陳 達

半導體是一種常溫下導電性能介于導體和絕緣體之間的材料，在當前階段主要應用于集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域，具有良好的發展前景。整體來說，近幾年來，高職院校高度重視半導體專業人才的培養，并通過半導體封裝技術課程的開設引導學生了解該材料的發展趨勢、封裝結構以及封裝工藝流程，具有較強的實踐意義。

一、半導體封裝技術課程教學現狀

半導體封裝技術是專門為電子類專業學生開設的一門專業課程，其設置意圖在于引導學生了解半導體材料的發展現狀及發展趨勢，掌握半導體材料的封裝結構、工藝流程以及芯片制作、運行維護等技能。但是，當前階段高職院校的半導體封裝技術課程教學受到重重因素的制約，不容樂觀。首先，院校方面的實訓場地相當有限，教師不得不以理論教學為主體，學生缺乏實踐及實訓的機會。一方面，學生可能會因理論知識的學習而感到枯燥乏味，對半導體材料的研究提不起興趣；另一方面，學生難以通過實踐驗證和深化原理性知識，實踐能力和創新意識缺乏，這對學生的未來就業顯然不具備積極作用。事實上，當前階段的半導體崗位要求人才必須具備較強的實踐能力以及扎實的理論基礎，要求相關人員應具體掌握半導體封裝的各個工藝流程，如點膠、灌膠以及脫膜等，能扎實地掌握半導體封裝設備的應用流程和注意事項，使用測試設備對其進行光學和電學參數測試。但是，受到高職院校方面硬件條件的限制，教學活動效果往往不盡如人意。其次，就高職院校的課程開設情況來說，由于學生的基礎水平、興趣偏好不同，所以教師在設置課程教學內容的時候往往很難兼顧到所有學生，有很大一部分學生參與半導體封裝技術課程學習的主觀能動性極低，不利于其掌握抽象的封裝工藝。再次，由于高職院校所開設的課程種類較多，所以不可能將資金全部投入于半導體封裝技術課程研發中，資金力量和師資力量都相對有限，導致種種問題仍舊存在。最后，我國科技研發不斷取得新成果，半導體封裝技術的理論體系也在不斷完善，但是現階段的高職院校半導體封裝技術課程教學顯然存在一定的滯后性，很容易導致學生所學知識過時，跟不上企業創新發展的步伐。

二、半導體封裝技術教學改革策略

（一）豐富教學資源

對高職院校的學生來說，絕大多數學生都存在基礎水平參差不齊的情況，對半導體封裝技術等專業類課程的興趣不濃厚。專業課程教師應以教學資源為切入點，將豐富的教學資源以多元化的形式呈現給學生，盡可能展開以興趣為導向、以就業為目標的課程學習。客觀來說，當前階段高職院校展開半導體封裝技術課程教學的主要資源局限于教材，且教材的版本存在一定的滯后性，這一問題會直接影響學生的知識接收效率，甚至可能會導致學生在步入工作崗位之后才會發現部分知識已經不再適用。因此，教師應該充分利用互聯網媒介，尋找最新的半導體封裝技術研究成果，引導學生與時俱進，不斷豐富自己的知識體系。其次，考慮到學生對新型教學模式可能會產生較強的興趣，教師可以將教材資源以及網絡上的資源進行整合，分章節為學生錄制微課。例如，教師可以以每一種封裝工藝為專題制作相應的微課視頻，通過QQ和微信等網絡平臺共享給學生，鼓勵學生利用碎片化時間自主觀看。與此同時，不同高職院校的半導體封裝技術專業課程教師以及企業中專門研究半導體封裝技術的工作人員可以協同合作，共同對具有教育價值的網絡資源、實訓資源以及教材資源進行提煉，并結合學生的身心發展需求進行合理整合。此外，考慮到高職院校的專業教師更致力于理論方面的研究，實際工作經驗相對比較有限，高職院校方面可以組織專業課程教師深入企業進行調研，結合企業崗位的實際需求對教材進行完善，在條件允許的情況下，甚至可以協同企業的工程師共同研究教學資源，增強半導體封裝技術課程教材的科學性與豐富性。最后，廣大高職院校的半導體封裝技術課程教師必須具有較強的自主學習意識，在教學和科研工作過程中深入半導體行業的一些工作崗位，了解有關半導體封裝工藝的新技術和新挑戰。

（二）改革教學模式

在新時期課程教學改革不斷推進的背景下，以教師講解為主、學生被動吸收的傳統教學局面逐漸被打破。作為向社會輸送技術型人才的主陣地，高職院校方面應致力于人才培養質量和社會服務質量的提升，充分發揮自身的育人價值。針對半導體人才的培養，高職院校可以選擇和當地比較有聲譽的、規模較大的企業協同創建育人平臺，共同打造具有校企合一與工學互融的特色人才培養模式。就現階段高職院校的育人情況來說，其前兩年的教學重點在于夯實學生的理論知識基礎，確保學生掌握扎實的原理知識，對自己所選專業的各類基礎課程體系有所了解。之后則是安排學生進行企業實踐，在實踐中了解具體的就業形勢。那么，在開展校企合作育人的過程中，院校方面就可以針對教學實訓一體化教室、半導體封裝實驗室、半導體檢測中心等基地以及相關設施的建設與企業達成合作，由企業負責一部分的資金和人才。如此，在后期教學中才真正有望實現理實一體化，確保學生能在有限的學習時間內高效率地掌握企業發展所要求的理論和實踐基礎，形成學中做、做中學的良好局面。具體來說，校企合作學習模式下的新型半導體人才培養應該經歷三個階段。第1個階段是以課程基本內容講解和認知性見習為主體的基本知識學習模塊教學，這一階段重點要求學生掌握半導體行業崗位的初級技能。第2個階段是以封裝工藝講解和生產性實習為主要內容的專業技能模塊教學，該階段是重點培養學生崗位中級技能的教學，引導學生逐漸參與半導體封裝的系列工作。第3個階段是以半導體應用講解以及頂崗實習為主體的綜合技能模塊教學，經過前兩個階段的學習，學生已經具備掌握崗位高級技能的能力，可以嘗試為學生安排機會讓其真正參與到崗位工作中。經過這樣的一系列流程，學習半導體封裝技術課程的學生將會在連續的理論與實踐融合中得到提升和發展。

（三）改革考核方式

在傳統的高職院校育人體系中，院校方面往往會選擇和普通高等學校相類似的人才考核方式，通過學生期末試卷的答題情況來衡量其對課程的掌握情況。這種一次量化考核和高職院校的育人理念實際上存在明顯的矛盾，不僅不能公正客觀評判學生對這門課程的掌握程度，反而會使學生產生一定的厭學心理，認為學習半導體封裝工藝技術只是為了應付考試，缺乏實踐和應用意識。因此，在校企合作的育人模式下，院校方面必須就人才考核方式做出全面調整，既要考查學生的理論基礎知識掌握情況，也要增加對學生動手實踐能力的考查比重。也就是說，負責半導體封裝技術課程教學的教師應該重視人才考核過程中的理論和實踐結合，可以結合學生的實際情況將考核劃分為考勤、理論考試以及實踐操作三個模塊。其中，考勤主要考查學生的日常到課以及聽講情況，可以占20%的比重。而理論考試則主要考查學生對課程基礎理論的掌握情況，可以占30%左右。最后，實訓和實踐操作是對學生專業能力的一次系統性考查，所以比重應該設置在50%左右。

三、結語

綜上所述，高職院校人才培養戰略的落實直接關系到社會行業的發展進步。因此，高職院校應充分發揮自身育人職能，通過校企合作模式架構起學生和企業的橋梁，幫助學生充分消化吸收理論知識并轉化為實踐應用能力，側重培養學生的創新創造能力，從而為學生的未來就業、發展奠定良好的基礎。