銅冠銅箔(301217) 申購代碼301217 申購日期1.18

本次公開發行股票不超過20725.3886萬股，發行完成后公開發行股數占發行后總股數的比例不超過25.00%。公司實際募集資金扣除發行費用后的凈額將全部用于與公司主營業務相關的項目建設及補充流動資金。建設項目包括銅陵有色銅冠銅箔年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）以及高性能電子銅箔技術中心項目。

公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。自公司設立以來，主營業務未發生重大變化。

截至本招股意向書簽署日，公司擁有50項專利，其中發明專利25項，實用新型25項。公司核心技術人員擁有多年從業經驗，具有較強專業背景，其中，包括公司董事長丁士啟先生在內，共有享受國務院特殊津貼專家3名，具有高級職稱專家十余名，均主持及參與過公司高精度電子銅箔項目的設計、設備安裝和生產調試等項目建設工作，具有豐富的研發及生產實踐經驗。上述科研人員是公司新產品、新技術研發的骨干力量。核心技術人員長期鉆研銅箔的生產工藝，通過不斷的實踐和專業技術的改進，研發出高性能銅箔并實現量產。

深耕銅箔行業十余年，依托于較強的資金及技術實力，發行人在PCB銅箔和鋰電池銅箔領域均構建了國內領先的產能布局，且公司當前產線具備成熟的不同產品切換工藝，能夠有效滿足主要客戶未來對高性能產品的需求。發行人在采購生產機器設備時，已結合未來銅箔發展趨勢及潛在產能需求，自前述國際領先的銅箔設備生產廠商購置行業內最為先進的核心設備，為公司把握行業發展機遇打下堅實基礎。……