
經2021年3月20日公司2021年第一次臨時股東大會審議通過,公司本次首次公開發行人民幣普通股A股2731.00萬股,募集資金扣除發行費用后,將投資于以下項目,具體情況如下:射頻微系統研發及產業化項目、可編程射頻信號處理芯片研發及產業化項目、固態電子開關研發及產業化項目、總部基地及前沿技術研發項目、補充流動資金。
公司專注于集成電路芯片和微系統的研發、生產和銷售,并圍繞相關產品提供技術服務。公司主要產品包括終端射頻前端芯片、射頻收發芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統及模組等,為客戶提供從天線到信號處理之間的芯片及微系統產品和技術解決方案。公司產品及技術已廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統、電子系統供配電等軍用領域,并逐步拓展至移動通信系統、衛星互聯網等民用領域。
隨著射頻模組小型化、輕量化、微系統化的發展趨勢,公司不斷積累各類射頻功能電路的設計經驗,并堅持探索將多種功能電路在同一種工藝或異構異質微系統中進行集成,使公司所研發的芯片和微系統模組在體積重量集成度等指標上始終處于行業先進水平,通過單芯片或微系統模組的高集成度特性和定制化的微系統組合應用方案,大大簡化下游客戶的射頻系統設計難度和復雜度,實現芯片制造和系統解決方案廠商的互惠雙贏。
公司的團隊核心人員均有多年的芯片設計研發和大規模量產經驗,并通過近二十年在射頻領域的深耕,形成了堅實深入且全面的技術基礎沉淀,努力打破海外廠商壟斷射頻芯片高端市場的技術壁壘?!?br>