芯片產業：印度大國夢的“入場券”

毛克疾

近些年，印度在投資發展芯片產業方面的動作頻繁且堪稱“高調”。2022年9月13日，印度礦業巨頭瓦丹塔（Vedanta）、中國臺灣地區代工企業巨頭富士康與印度古吉拉特邦政府簽署諒解備忘錄，將在古吉拉特邦的最大城市艾哈邁達巴德設立半導體與顯示器制造廠。該項目預計投資約200億美元，并計劃創造超10萬就業崗位。據報道，這是印度自1947年獨立以來最大的一筆公司投資，它標志著印度加速進入全球半導體芯片制造競賽。

芯片是半導體元件產品的統稱，被稱為“數字時代的石油”。它不僅是一國維持社會經濟運轉的必需品，也決定著該國在全球產業鏈、供應鏈上的位勢與利益分配，其地緣戰略重要性毋庸置疑。目前，印度制造業的崛起勢頭正盛，莫迪政府不僅大力發展勞動密集型產業，還高度重視發展半導體等資本密集型、技術密集型產業，意圖使印度居于全球價值鏈頂端。深入研究莫迪政府的半導體產業政策將為我們洞察印度政治經濟動向、分析中印關系走勢提供絕佳視角。

在中美戰略競爭加劇、新冠疫情蔓延與烏克蘭危機升級的大背景下，各國都希望自身經濟運行更具韌性且更加自主。因此，發展本土芯片產業似乎具備某種“不證自明”的必要性與合理性。然而，這種推論放在印度身上卻很難成立：從必要性上看，印度已成為美國及其盟友國家倚重的關鍵伙伴，幾乎不用擔心在芯片上被“卡脖子”的問題；從合理性上看，印度作為產業基礎薄弱、資本相對稀缺的新興工業化經濟體，大力發展投資大、見效慢、風險高的芯片產業勢必擠壓其他產業發展空間，機會成本高昂。既然如此，為何莫迪政府仍義無反顧堅持發展芯片產業？

首先，美國對中國半導體產業的打壓深刻警醒印度，若想要做“大國”就必須爭取芯片產業的獨立自主。在印度戰略界，很多人意識到美國頒布《芯片與科學法案》打壓中國半導體產業無關知識產權和通訊安全，只是容不下中國崛起。對此，莫迪政府認為印度不能重蹈覆轍。從某種程度上說，印度決策者已將芯片產業視為“經濟原子彈”，是不顧基礎薄弱、成本高昂、風險巨大也要大力發展的戰略性產業，也是數字時代躋身大國的“入門條件”。

其次，當前的國際形勢使印度看到發展本土芯片產業的巨大機遇。發展芯片產業的門檻高，且需巨額投資，因此長期以來在國際上該產業發展空間大多被北美、西歐、東亞地區的少數“頂級玩家”占據。然而，近年來美國對華加速“脫鉤”“斷鏈”，這將造成中美兩套供應鏈并存態勢，激發了莫迪政府的投機心態：如果印度遲早都要發展芯片產業，不如趁早利用當前的國際趨勢，加入美國供應鏈體系，吸收從中國撤離的資本、技術、人才做強自身芯片產業，同時扛起“替代中國”的大旗向美西方國家“邀功”，爭取更大戰略讓利。

此外，制造業下游生產需求的激增倒逼印度發展芯片產業以滿足需求。目前，印度已躋身全球第二大手機生產國，同時也成為家用電器及汽車生產大國，本土芯片需求激增。據業內人士透露，當前印度每年需進口總額為1800億美元的電子產品，其中芯片約占10～20%，所費資金為200億～400億美元之巨。同時，莫迪政府在2015年曾推出“階段性制造業項目”（PMP），從簡單本土裝配、簡單零件自產到高價值零件自產一步步提高本土化程度，而自主制造屏幕顯示器、內存、處理器等半導體核心元器件則是“最后一關”。這意味著，如果莫迪政府能建立本土芯片產業，不僅可以滿足制造業下游生產的龐大需求，還能每年從國外供應商手中搶回數百億美元的超額利潤。

2022年9月13日，印度礦業巨頭瓦丹塔、中國臺灣地區代工企業巨頭富士康與印度古吉拉特邦政府簽署諒解備忘錄，將在古吉拉特邦設立半導體與顯示器制造廠。

莫迪政府空前重視發展制造業，并先后推出“印度制造”“印度自力更生”等倡議，但這些計劃主要針對一般加工業，而非居于價值鏈頂端的技術密集型產業。直到2021年12月，莫迪政府才承諾劃撥100億美元用于發展本土半導體產業，并在2022年3月推出“印度半導體計劃”（ISM），旨在“建立印度本土半導體產業生態，使印度崛起成為全球電子制造和設計中心”。

具體來看，莫迪政府的“百億補貼”主要通過“生產關聯激勵計劃”（PLI）和“設計關聯激勵計劃”（DLI）分發，并分為四個部分：一是補貼晶圓廠，旨在培育芯片制造能力；二是補貼生產薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）與有源矩陣有機發光二極體（AMOLED）的工廠，旨在培育屏幕顯示器制造能力；三是補貼芯片組裝、測試、標記、封裝（ATMP）設施，旨在提高ATMP能力；四是補貼半導體設計設施，旨在提高各種半導體元器件的設計能力。同時，印度南部和西部不少邦級政府也躍躍欲試，推出地方性優惠政策試圖吸引外來投資。

目前，已有至少三家芯片生產企業和超過十家的屏幕顯示器生產企業及其他企業申請瓜分“百億補貼”。例如，2022年6月，新加坡投資集團IGSS已同泰米爾納德邦簽訂諒解備忘錄，計劃在三年內建成晶圓工廠。再如，2022年5月，阿布扎比Next Orbit Ventures基金和以色列芯片制造商高塔半導體聯合成立的合資企業ISMC，擬在印度“高科技之都”班加羅爾建設耗資30億美元的半導體工廠。

值得注意的是，ISM計劃在最初設置了階梯補貼，例如生產28納米以下先進制程的芯片可享受最高50%的資本金補貼，生產28～45納米制程的芯片則享受最高40%的補貼，而生產45～65納米制程的芯片僅享受最多30%的補貼。然而，也許是發現芯片制程并非越高越符合印度實際利益，ISM計劃在2022年9月修訂規則，使所有規格的芯片生產項目統一享受最高50%的補貼，引導相關投資更具實效。

通過分析ISM計劃的具體條款不難看出，莫迪政府芯片政策的本質仍是“戰略性貿易政策”，即通過貿易保護、財政補貼等方式推動本土芯片制造業迅速形成規模效應。莫迪政府一方面試圖借此將超額利潤截留在印度國內；另一方面，還可借此產生的正外部性，帶動上下游所有產業提高競爭力，形成完整產業生態。然而，該計劃實現起來并不容易。

首先，發展芯片產業所需投資強度極大，雖然莫迪政府承諾補貼百億美元，但這些補貼卻要分到不同領域、不同環節、不同項目，單個項目能獲得的資金恐怕非常有限。例如，建設一家晶圓制造廠的耗資就可達20億美元，因此光靠“百億補貼”難以形成規模效應和產業生態，也很難產生正外部性。因此，有專家批評莫迪政府的芯片產業政策在本質上仍是在實施“進口替代”，全靠財政補貼死撐低效投資，而補貼一旦枯竭，項目就會因缺乏競爭力而難以為繼。

其次，芯片制造對水、電、物料供給容錯率極低，生產中的任何斷供問題都可能造成上百萬美元的損失，這對基礎設施水平薄弱的印度是重大挑戰。雖然生產商能夠通過增建備用電源、水源，以及加強物料庫存等辦法拓展安全冗余，但這也意味著更高的生產成本與更低的市場競爭力。因此，有專家建議印度應集中精力發展芯片測試、標記、封裝、設計等“偏軟”的環節，而非“死磕”需要極高水平硬件設施的環節，從而更好利用印度經濟的既有優勢。從比較優勢看，有印度專家指出，印度資本稀缺、人力充足，應聚焦發展與半導體產業相關的人力資源培訓和服務業培育，而非將寶貴資源投入耗資巨大、折舊快速、風險極高的芯片制造業。畢竟，目前僅班加羅爾就有25000名芯片設計工程師，為韓國三星、美國英特爾、高通等業內巨頭企業設計超大規模集成電路。

2022年4月29日，印度政府在“高科技之都”班加羅爾舉辦了該國首屆半導體產業大會“SemiconIndia 2022”。

此外，美國、中國、歐盟、英國、日本等經濟體都在以“在岸生產”為導向，投入百億乃至千億美元擴大本土芯片產業規模，在這種背景下，莫迪政府跟風投資，很可能陷入投資建廠時高價搶買資源，投產后低價搶賣產品的被動局面。因此，也有專家建議，印度應聚焦投資生產45納米以上成熟制程技術的芯片，而非更加尖端且需昂貴投資的先進制程芯片，這樣既能規避激烈的國際競爭，又符合印度制造業下游的實際需求。

同時，也有人懷疑印度芯片產業政策實為“騙補陷阱”，方便印度礦業巨頭瓦丹塔等貼靠莫迪政府的財團與外資聯手，打著“承擔國家戰略任務”的旗號攫取補貼。目前，莫迪政府為回應這些質疑，已成立三個專門委員會，旨在匯聚政府官員、技術權威、行業代表，綜合評估資助項目的戰略價值、財務可行性與技術適用性。值得注意的是，委員會集中了全球印裔資深技術專家，其中包括被稱為“奔騰處理器之父”的美國英特爾公司前任高管維諾德·達姆等，他們的加盟將大大提高印度芯片產業政策的針對性和實效性。

其實，印度芯片產業政策背后暗含著一個有趣的悖論：按照資源稟賦聚焦比較優勢，印度資本稀缺、人力過剩，無論如何都不應該如此大力發展芯片產業；但印度由于產業結構長期扭曲，反而在制造業發展不足的情況下，發育出資本密集型和智力密集型的產業基礎。這樣看來，印度也并非不可能“因禍得福”，即依靠一定產業基礎和對其有利的國際環境，發展出具有一定競爭力的半導體產業。而這值得我們緊密跟蹤、高度重視。