歐盟公布《芯片法案》，增強半導體領域技術主權

文/許釗穎

歐盟于2022年2月公布《芯片法案》，有意通過積極的產業政策參與全球技術競爭，提升歐盟尖端技術能力并反哺地區產業鏈調整。作為歐盟追求“技術主權”和“數字主權”邁出的重要步驟，《芯片法案》反映了歐盟在全球技術競爭中強化韌性和競爭力、避免被動接受可能出現的技術“冷戰”、增強在該領域的戰略自主能力的決心，將對全球技術格局及芯片產業發展產生重要影響。

歐盟以“技術主權”提升戰略自主能力

“技術主權”是歐盟“戰略自主”最重要的組成部分之一。歐盟對“主權”的定義是“能夠獨立作出選擇、選擇依賴關系并長期維持這種能力的能力”。相應地，歐盟增強技術主權是在戰略自主框架下，提升歐盟技術尤其是數字領域自主性方面作出的努力。

半導體芯片領域是歐盟技術主權的核心領域。對歐洲而言，半導體不僅處于強大的地緣戰略利益的中心，也是全球技術競賽的核心，設計制造先進芯片的競賽是一場關于技術和行業領先地位的競賽。歐盟意識到美國和中國等工業大國重視發展半導體產業，已著手制定該行業的發展規劃，并大規模投資擴大半導體產能。歐盟如果不積極參與競爭，其被動和分散狀態將極大影響未來發展。因此，歐盟試圖通過《芯片法案》在歐洲層面進行有效協調，制定政策框架，積極參與半導體產業競爭。

新冠肺炎疫情也是歐盟加快立法進程的重要因素。疫情暴露了歐盟在數字領域的戰略脆弱性，強化了數字領域戰略自主的需求。由于疫情擾亂了供應鏈，同時增加了對電子設備的需求，歐盟的芯片需求短期內迅速上升。根據高盛2021年的一項研究，芯片短缺影響了169個行業。汽車制造商受到的影響尤其嚴重，估計損失900億歐元。德國信息產業、電信和新媒體協會的研究表明，芯片短缺對德國經濟影響顯著，因為94%的德國公司依賴數字技術進口，芯片是德國核心產業幾乎所有應用領域創新不可或缺的組成部分，是經濟數字化轉型和向“工業4.0”轉變的基礎。

2019年，新一屆歐盟委員會將技術主權視為歐盟轉型的關鍵抓手。歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）強調：“我們已經進入了一場以掌握技術為核心的全球競賽。”正是由于顛覆性技術，歐洲將能夠著手進行綠色和數字化雙重轉型，同時保證自身的靈活性和自主性。據此歐盟強調要在“新的地緣政治秩序”中以技術主權為目標，培養自己的產業政策。

2021年9月，歐盟宣布有意出臺《芯片法案》，意在提高歐洲半導體生產能力并加強歐盟數字領域的戰略自主。歐盟委員會主席馮德萊恩表示：“歐盟的目標是共同創建一個最先進的歐洲芯片生態系統，并將為開創性的歐洲技術開發新市場。”她認為，歐洲應該重新獲得其在芯片生產方面的全球領導地位，在過去的30年里，歐洲已經輸給了來自亞洲和美國的全球競爭對手。在不到30年的時間里，歐洲的半導體市場份額從40%下降到10%，不僅丟失了大量市場份額，還使歐盟面臨半導體短缺的問題。荷蘭領先的芯片設備供應商ASML甚至表示，如果不采取行動，歐洲的半導體制造能力將下降到4%以下，使其在全球范圍內幾乎無關緊要。面臨前所未有的挑戰，歐盟芯片問題上升到“技術主權”和“數字主權”的高度。

2022年2月8日，歐盟公布《芯片法案》，時間上緊隨美國眾議院通過的《2022年美國競爭法案》——其中包括斥資520億美元推動美國芯片產業發展的內容。與《2022年美國競爭法案》較長的出臺時間相比，歐盟《芯片法案》的公布僅用了5個月，反映了歐盟對該問題的高度重視和大力協調。

在《芯片法案》的提案中，歐盟委員會把半導體生產帶回歐洲作為其首要任務之一。歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓指出，目標是到2030年將歐洲在全球芯片生產中的份額從10%提高到20%，并將投入超過430億歐元公共和私有資金。這些計劃已經在歐盟委員會2021年發布的《2030數字指南針：數字十年的歐洲之路》中進行了概述，并在歐盟《芯片法案》中進一步闡述。

歐盟委員會還尋求突破歐盟尖端領域的芯片技術，鼓勵到2030年在歐洲生產尖端半導體。目前歐盟生產的大多數芯片都是大于14納米的類型，歐盟希望通過資助2納米芯片制造來減少對亞洲的依賴，提高歐盟對供應鏈中斷的抵御能力，使歐洲成為半導體工業的長期領導者。

歐盟《芯片法案》的三支柱結構

歐盟《芯片法案》的主要內容由三部分構成，共同支撐歐盟芯片戰略，服務于歐洲戰略自主和技術主權的需求。

第一支柱是啟動歐洲半導體研究戰略。歐盟委員會認為，歐洲的研究能力是其在工業競賽中的主要競爭優勢。因此，將啟動歐洲半導體研究戰略，建立研究伙伴關系，修改聯合承諾資助計劃，以建立一個針對半導體研究和創新的公私合作伙伴關系。圍繞“歐盟芯片聯合承諾”，由25個歐盟成員國和以色列、土耳其、挪威、歐盟委員會以及數百家公司和研究中心組成公私合作伙伴關系。該支柱涉及半導體研究、半導體試驗生產線、標準、芯片能效和安全性認證、技能以及半導體專業中心的網絡。它具有選擇性的技術重點，包括芯片設計、低至兩納米以下的先進節點技術和量子芯片。通過專注于新的技術范式、先進的芯片設計和新的生產方法，第一支柱旨在加強歐盟半導體生產階段，建立半導體專業知識和技能開發中心。它還通過新的芯片基金為初創企業、擴大規模的企業和小型公司提供風險投資。

其中，研發的新優先級以及將芯片設計作為一個重要領域的提法尤其受到歡迎，目標是在兩納米以下的先進芯片、人工智能的顛覆性技術、節能處理器以及3D集成和超級計算機等新興解決方案方面建立歐洲的專業知識。由于半導體生產線的開發成本高昂，歐盟委員會還尋求“從實驗室演示到制造設施生產的橋梁”。因此，該提案包括創建用于測試原型的試驗線和擴大創新規模。預期的試產線包括10納米的常用半導體、兩納米以下的先進芯片、3D異構系統集成和先進封裝。

第二支柱是提高歐洲產能的計劃。其目的是支持在歐洲發展大容量芯片生產廠，特別是生產兩納米或以下的節能和先進芯片的半導體工廠。歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓強調：“我們必須定期監控工業供應鏈，預測未來可能出現的中斷，并確保整個供應鏈的彈性。”在芯片設計與制造方面，“芯片聯合承擔計劃”（Chips Joint Undertake）將為《芯片法案》提供資金。這是一項泛歐倡議，旨在通過部署先進的設計工具、試驗線和測試設施，在中長期內建立歐洲在芯片市場的領軍地位。《芯片法案》引入了首創設施和最先進工廠的概念，以提升歐洲的技術地位。建立垂直整合的生產設施和所謂的“開放式歐盟代工廠”，即為第三方生產由他人設計的芯片的工廠。兩種設施都提倡首創概念，即在技術節點、基礎材料或產品創新方面實現突破。通過對歐盟價值鏈產生積極影響，擺脫第三國義務的約束，并明確承諾投資下一代芯片，推動歐盟芯片產能的增長。

歐盟委員會2022年2月8日公布籌劃已久的《芯片法案》，希望通過增加投資、加強研發，擴大歐盟芯片產能在全球市場占比，并防止對國際市場過度依賴。圖為歐盟委員會主席馮德萊恩在比利時布魯塞爾的歐盟委員會總部就歐盟《芯片法案》發言（新華社記者 鄭煥松 攝）

此外，歐盟委員會計劃以虛擬平臺的形式為企業和研究機構建立集成半導體技術的大規模設計基礎設施。歐盟還希望建立一個綠色、安全和可信芯片的認證計劃，目的是使此類認證成為公共采購程序中的一項要求，并推動其成為國際標準。與第二支柱有關的公司可以獲得國家援助，直接獲得約300億美元的歐盟資金和國家資金，并進一步撬動私人資金，用于新工廠的建設。公司還將受益于快速審批的行政許可和優先進入第一支柱的試驗線，在那里他們可以通過成熟的半導體生產商測試新的生產方法。

第三支柱是國際合作和伙伴關系機制。該支柱旨在使歐洲的半導體供應鏈在地域上多樣化，從而減少對某些國家或地區的依賴，以及從外國供應商處進口專有技術。歐盟《芯片法案》旨在為歐洲培育一個充滿活力、尖端和面向未來的半導體生態系統。歐盟委員會有意主動管理自身與世界其他地區的相互依存關系，尤其是讓歐洲產品在國際市場上銷售并確保供應安全。因此，歐盟希望與志同道合的國家和地區，即美國、日本、韓國、新加坡和中國臺灣等建立“平衡”的伙伴關系，該伙伴關系將涉及管理潛在沖擊、長期投資戰略、國際標準合作和出口管制事務協調方面的信息共享。

該支柱還尋求推進歐盟的供應鏈改革。歐盟委員會希望鼓勵成員國和行業利益相關者共同努力，改善歐洲半導體供應鏈。為了能夠快速應對當前的短缺，歐盟委員會制定了一份面向成員國的建議清單以簡化成員國的政策，并與美國和其他國家建立伙伴關系以創建一個更具彈性的全球半導體網絡。第三支柱為確保半導體供應鏈危機發生時供應的連續性，建立監測芯片供應短缺的預警機制。為了防止短缺，歐盟《芯片法案》規定進行協調采購，包括將稀缺的關鍵半導體生產轉移到第二支柱公司生產的權力，作為交換條件，這些公司將獲得有利的投資條件。

設立歐洲半導體基金作為補充機制。該基金用以補充歐盟和國家層面現有的融資機制，以及支撐歐盟委員會的戰略工業投資工具“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI）。歐洲半導體基金旨在解決歐洲產業戰略中國家補貼計劃缺乏協調的問題，這種新的金融工具可能是填補當前資金缺口的一種方式，因為芯片是非常先進的技術，需要多年的研究和昂貴的生產設施。

歐盟以多重政策支持《芯片法案》實施

為能夠有效實施《芯片法案》，歐盟已整合多方資源進行支撐，包括相關的產業聯盟、監管法案、貿易工具箱和國際標準設定等等。這些資源的整合，將有助于整個半導體產業的整體布局。

2021年7月，為了加強歐洲戰略部門的價值鏈，歐盟發起了兩個關于半導體和云技術的新聯盟。新聯盟將匯集企業、成員國代表、學術界、用戶以及研究和技術組織，推動下一代微芯片和工業云/邊緣計算技術，并為歐盟提供加強其關鍵數字基礎設施、產品和服務所需的能力。

其中，處理器和半導體技術產業聯盟除了支持歐洲微電子和嵌入式系統價值鏈、加強前沿制造能力之外，將識別并解決整個行業當前的瓶頸、需求和依賴性。目前有22個成員國簽署加入，承諾共同努力，加強歐洲在半導體技術方面的能力。該聯盟將定義技術路線圖，確保歐洲有能力設計和生產最先進的芯片，同時通過到2030年將其在全球半導體生產中的份額增加到20%，以減少其對外國供應商的依賴。

歐洲工業數據、邊緣和云聯盟將促進高度安全、能源和資源高效且完全可互操作的顛覆性云和邊緣計算技術的出現，從而為所有行業的云用戶建立信任。27個簽署成員國將共同努力在整個歐洲部署彈性和有競爭力的云基礎設施和服務。正如《歐洲數據戰略》強調的，目前日常生成的數據量正在大幅增加，雖然邊緣處理數據只占20%，但預計到2025年80%的數據將運用邊緣處理的方式。這一轉變意味著歐盟面臨加強自身云和邊緣計算技術能力以及技術主權的重大機遇，需要開發和部署全新的數據處理技術，遠離完全集中的數據處理基礎設施模型。歐盟認為，該聯盟將滿足歐盟公民、企業和公共部門處理高度敏感數據的特定需求，同時提高歐盟產業在云和邊緣計算技術方面的競爭力。

另一個對《芯片法案》的關鍵支撐是以監管支持歐洲技術。歐盟之前出臺的《數據治理法案》和《人工智能法案》是提升歐洲技術領先地位的兩項關鍵立法舉措。歐盟還引入了保護戰略部門的機制，特別是外國直接投資篩選機制。同時，歐盟委員會加強了對市場收購和公共采購程序中外國補貼的監督。

此外，歐盟提出了標準化戰略，將5G、電池、氫能和量子計算列為歐盟希望成為“標準制定者”的領域。在該戰略中，歐盟概述了在單一市場和全球范圍內的標準方法。該戰略還附帶了一項關于標準化法規的修正案提案、一份關于其實施情況的報告，以及2022年歐盟歐洲標準化年度工作計劃。“誰制定標準，誰就掌握了市場”，該戰略旨在加強歐盟的國際競爭力，推動歐盟的綠色和數字轉型，并支撐歐盟包括半導體在內的產業戰略。

歐盟《芯片法案》是歐盟提升戰略自主能力、提高技術主權的又一重大舉措。該法案在關鍵技術領域聯合了政治、工業、技術和財政支持，提出了明確的工業和技術能力建設計劃，并以務實的態度追求與相關國家的合作，其目標是加強對半導體產業生態系統的戰略控制。

目前《芯片法案》已經起到了刺激投資的效果。包括英特爾在內的多家廠商已宣布在歐投資建廠計劃并進入落實階段。但同時，該法案也面臨諸多挑戰。

首先，該戰略政治驅動占重要因素，所以戰略方向是否正確值得懷疑，最終成本可能會超過收益。國際數據公司（IDC）的一份報告指出，到2023年，半導體可能會出現產能過剩，從而質疑大規模公共投資的必要性。

其次，歐盟實現降低芯片領域戰略需求的目標可能很難實現。IDC表示，鑒于預計到2030年半導體市場將翻一番，要實現歐洲占全球產量20%的目標，就需要將歐盟的產能提高4倍。即使歐洲能夠在2030年之前實現這一目標，對亞洲的依賴也不會減少，因為全球價值鏈過于交織，且過于依賴東亞的生產商。僅增加生產基地的數量并不會自動導致依賴性減少和數字主權增加，因為在全球經濟中，供應鏈在多個國家間是緊密相連的。

最后，《芯片法案》還面臨資金問題。與歐洲的全球競爭對手相比，歐盟計劃到2030年最高投資約300億歐元的規模也相形見絀。以芯片生產市場領導者之一的韓國為例，同期投資計劃超過350億歐元。德國電子工業協會估計，每年至少需要投資250億歐元才能使歐洲“重回正軌”。

總的來說，歐盟《芯片法案》代表了歐盟追求國際技術競爭的雄心，是歐盟產業政策的大膽嘗試，但其落實仍待進一步觀察。