汽車業(yè)務撐起半導體廠商

文 / 本刊記者 趙子垚

對半導體廠商而言，2022 年的日子并不好過，行業(yè)衰退不期而至，個人消費電子和數據中心等計算、通信領域相關業(yè)務整體遇冷。好在低迷市場形勢中仍不失亮點，多家半導體廠商的汽車業(yè)務需求高漲。

供過于求、客戶砍單、芯片價格暴跌，市場疲軟造成的庫存壓力正引發(fā)價值1600 億美元的存儲芯片產業(yè)遭遇歷史性沖擊，令已步入下行震蕩周期的半導體全行業(yè)“雪上加霜”。與此同時，隨著汽車產品中半導體應用愈加廣泛，越來越多“玩家”主動或被動涉足汽車半導體領域。

半導體市場此消彼長

在眾多半導體廠商公布的2022 年財報中，行業(yè)巨頭英特爾的“災難級”表現尤為醒目。1 月26 日，英特爾發(fā)布其2022年四季度及全年業(yè)績，數據顯示，其四季度營收同比下滑32%，僅為140 億美元，不僅低于市場預期的144.9 億美元，還創(chuàng)下自2016 年以來的最低記錄。全年凈利潤則為80 億美元，與2021 年的199 億美元相比規(guī)模已然“腰斬”。消息放出后，英特爾股價應聲跌近9%。

英特爾方面將不利局面歸結于多項主要業(yè)務的營收低于預期。其中，承擔臺式機和筆記本電腦CPU 業(yè)務的客戶運算事業(yè)群在2022 年四季度收入為66.3 億美元，同比下跌36%；而另一重要部門數據中心和人工智能事業(yè)群的收入同樣慘淡，第四季度同比下跌33%，僅為43 億美元。此般乏力的業(yè)績表現，讓英特爾對新季度的營業(yè)預期充滿“經濟不確定性”，英特爾CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）預計：2023 年一季度依舊可能會持續(xù)虧損，并將該季度的預期收入區(qū)間下調至105 億-115 億美元，遠低于市場早前預計的140 億美元。在英特爾財報之后，AMD、高通、三星電子等具有相似業(yè)務的行業(yè)巨頭業(yè)績表現也不容樂觀，市場也認為消費疲軟狀況在短期內難以改善。

不過值得注意的是，汽車業(yè)務正成為半導體廠商為數不多的增長亮點，例如英特爾旗下的自動駕駛子公司Mobileye便展現出還不錯的增長勢頭。自去年12 月份上市納斯達克后，該公司調整后每股收益為27 美分，交出一份營收同比增長59%至5.6億美元的成績單。在業(yè)務層面，Mobileye 開發(fā)的EyeQ 系統(tǒng)集成芯片銷量大漲，為此該公司樂觀預計2023 年度收入將強勁增長至22.4 億美元的規(guī)模。

誠然，隨著感知系統(tǒng)、信息娛樂和高級駕駛輔助系統(tǒng)等在智能汽車產品中大量應用，汽車半導體市場的需求正急劇增長，規(guī)模已然從傳統(tǒng)汽車單車平均裝載的200 個至300 個半導體驟增至單車需2000 個以上的水平。另一家半導體巨頭恩智浦雖然也對行業(yè)在未來數月的發(fā)展前景表示慎重，但同時也坦誠汽車業(yè)務正表現出“持續(xù)健康”的需求。恩智浦總裁兼CEO 庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，來自游戲機和個人電腦等消費電子產品的需求“像落石般下墜”，但車用芯片需求仍具“韌性”，盡管這類業(yè)務仍面臨供需失衡的復雜局面。

同在歐洲的半導體廠商英飛凌則對汽車業(yè)務持續(xù)看好，并著手加強與汽車產業(yè)的捆綁程度。2020 年，英飛凌斥資101 億美元，完成對賽普拉斯半導體公司的收購，令其在位列全球十大半導體制造商之余，一躍成為全球車用半導體領域的“龍頭”。而在近年汽車行業(yè)“缺芯”背景下，該集團憑借市場占比逐年走高的MCU、IGBT 等產品，已然成為智能汽車領域不可或缺的重點供應商。同時，英飛凌方面也在物色具有資深汽車業(yè)經驗的新高管，以期在汽車行業(yè)提升話語權。2 月16 日，英飛凌正式聘請并選舉大眾前CEO 赫伯特·迪斯（Herbert Diess）擔任集團監(jiān)事會主席。選擇這樣一位以改革著稱的領導人，顯然英飛凌正在謀求汽車半導體領域的更大影響力。

供過于求、客戶砍單、芯片價格暴跌，市場疲軟造成的庫存壓力正引發(fā)價值1600 億美元的存儲芯片產業(yè)遭遇歷史性沖擊，令已步入下行震蕩周期的半導體全行業(yè)“雪上加霜”。

集體瞄向汽車業(yè)務

汽車半導體細分市場的近年發(fā)展態(tài)勢的確算“獨樹一幟”，平均增速遠高于半導體行業(yè)整體。據美國半導體行業(yè)協會報告，2022 年汽車半導體業(yè)務規(guī)模同比增長29.2%，市場銷售額達341 億美元。而當年全球半導體行業(yè)收入為5735億美元，雖創(chuàng)歷史記錄新高，但與2021年的5559 億美元相比，其增長僅3.2%。 由 此，IHS Markit認為，該細分市場規(guī)模預計到2030 年將增長到1100 億美元，年均增長率高達9%。

眾多廠商紛紛加大產能和研發(fā)投入。英飛凌正與供應商Resonac 公司合作，提升其碳化硅半導體（SiC）的制造能力。該集團期望到2027 年，英飛凌的SiC 制造能力可以提高10 倍，并在2030 年前占據30%的市場份額。目前，其位于馬來西亞居林的新工廠計劃于2024年投產。英飛凌工業(yè)電源控制部門總裁彼得·瓦維爾（Peter Wawer）對此表示，“未來幾年，電動汽車、可再生能源發(fā)電、存儲以及基礎設施領域商機巨大。因此我們正在加倍投資SiC技術和產品組合，以便向其客戶提供最全面的產品。”

隨著感知系統(tǒng)、信息娛樂和高級駕駛輔助系統(tǒng)等在智能汽車產品中大量應用，汽車半導體市場的需求正急劇增長，規(guī)模已然從傳統(tǒng)汽車單車平均裝載的200 個至300個半導體驟增至單車需2000 個以上的水平。

意法半導體認為2023 年第一季度的銷售額將增長19%，并預計全年營收增幅會處于4%-11%區(qū)間，收入約為170億美元，汽車半導體業(yè)務將成為其2023 年度業(yè)績的主要增長動力。在投資方面，該集團同樣謀求提升SiC 產品的產能，今年計劃投資約40 億美元的資本支出，主要用于增加300mm晶圓廠和碳化硅制造。此外在相關制造領域，其也有多類產品開發(fā)落地。2 月8 日，意法半導體發(fā)布多款汽車高側柵極驅動器產品。據稱，這些采用通用PowerSSO-16 封裝樣式的單通道、雙通道和四通道汽車高側柵極驅動器，通過對其引腳分配可簡化擴展電路設計以添加更多驅動器通道，可用于包括安全性、舒適性和動力總成、車身電子、信息娛樂和駕駛員輔助系統(tǒng)在內的多類型車載系統(tǒng)。

三星電子此前并非是汽車半導體領域的“玩家”，長期專注于存儲芯片方面的DRAM和NAND 市場，并在這一市場取得領先優(yōu)勢。但為了彌補如今存儲芯片業(yè)務的低迷，三星電子正以2025 年成為全球最頂級的汽車半導體企業(yè)為目標，發(fā)力汽車內存領域。該公司預計，隨著智能汽車產品的發(fā)展，特別是智能輔助駕駛系統(tǒng)在車輛中加快應用與技術迭代，車輛的DRAM 容量將達到300GB左右，是當前規(guī)模的50 倍，NAND 容量將達到5TB，是當前規(guī)模的32 倍左右。目前，該公司已利用獨特封裝技術開發(fā)出圖形存儲器GDDR6W，為潛在用戶提供差異化的存儲器產品，并在此基礎上，聯合奧迪正式推出旗下首款自動駕駛汽車芯片Exynos Auto。

未來發(fā)展仍受政策左右

2022 年，美國、歐洲均以立法形式扶持半導體產業(yè)，進而通過補貼和準入標準并行的方式對全球汽車半導體產業(yè)鏈布局施加影響力。

先看美國《芯片與科學法案》的激勵措施。該法案聚焦半導體產業(yè)發(fā)展的內容提出：聯邦政府規(guī)劃投入520億美元，將通過四項基金對半導體企業(yè)進行專項補助。其中，規(guī)模最大的“半導體生產激勵措施基金”除110 億美元用于投資成熟制程和先進制程芯片的技術研究機構外，余下390 億美元將用于激勵芯片制造行業(yè)廠商。目前，作為先進制程芯片領域的主要玩家，臺積電、三星和英特爾均在抓緊建設美國芯片工廠，以期獲取該項基金提供的高額補貼。目前，三星方面已提出一個龐大的建設目標，計劃在未來20 年在美國投資近2000 億美元建設11 座晶圓廠。英特爾也宣稱，未來計劃投資1000 億美元在美國俄亥俄州建設8 座晶圓廠。

2022 年，美國、歐洲均以立法形式扶持半導體產業(yè)，進而通過補貼和準入標準并行的方式對全球汽車半導體產業(yè)鏈布局施加影響力。

此外，根據美國商務部的新近表態(tài)，該國還將依托《芯片與科學法案》創(chuàng)建至少兩個半導體制造業(yè)集群，以及多個高產量的先進封裝設施。美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）對此表示，這些晶圓廠的產出“將用于汽車、醫(yī)療設備等領域”，同時還將有助于滿足“對經濟和國家安全至關重要”的當前一代和成熟節(jié)點芯片的需求。當然，鑒于高昂建設成本、管理難題、生產材料供應鏈體系的重建等遷移困境，除美國本土的英特爾外，其他赴美建廠投資的廠商產能何時落地還有待觀察。

2022 年1 月，歐洲議會工業(yè)和能源委員會審議通過《歐洲芯片法案》草案及修正案的立法報告，鼓勵半導體產業(yè)在歐發(fā)展。歐盟希望到2030 年，在全球的半導體市占率能從目前的10%提高到20%，以減輕相關產業(yè)對亞洲和美國的依賴。

目前，英飛凌已宣布獲準投資50 億歐元，在德國德累斯頓建設一座模擬/混合信號技術和功率半導體新工廠。據公開報道，這一項目將獲得《歐洲芯片法案》的援助，該集團正尋求獲取其中約10 億歐元的資金支持。意法半導體則計劃在意大利投資7.3 億歐元建立碳化硅晶圓廠。該公司表示，新工廠將滿足汽車和工業(yè)客戶在向電氣化轉型過程中日益增長的需求。這項為期五年的投資將于2026 年完成，并將得到意大利約2.9 億歐元的公共資金支持。

不過，這項法案某種意義上也是對美國《芯片與科學法案》、《通脹削減法案》競爭應對，特別是在疫情反復、俄烏沖突、能源成本等不利因素的輪番影響下，歐洲吸引國際芯片制造商變得愈發(fā)艱難。歐洲各國政府擔心原本打算投向歐洲的資金和產業(yè)最后會轉投大洋彼岸，或是避開美、歐爭端選擇其他區(qū)域市場。