逆全球化背景下智能手機產業鏈變化趨勢分析

摘 要：隨著自由貿易理念邊緣化與全球經濟持續結構性低迷，西方保守傾向與國家主義頻頻抬頭，逆全球化趨勢正不斷朝著不可逆轉的方向發展。智能手機是滿足消費者日常生活的電子設備，是人們生活的重要組成部分，智能手機產業鏈包括上游原材料、中游零部件設計研發與生產制造、下游模組/組裝環節。當前，智能手機產業鏈全球化程度較高，主要形成東亞/東南亞/南亞制造+亞歐美研發+全球銷售的全球化布局。逆全球化發展趨勢下，西方發達國家制造業回流的需求與國家主義增強，全球智能手機產業鏈會有何變化？本文從逆全球化發展及全球智能手機產業鏈展開敘述，分析逆全球化背景下智能手機產業鏈的變化趨勢。

關鍵詞：逆全球化；智能手機；產業鏈；趨勢分析

本文索引：李文雄.逆全球化背景下智能手機產業鏈變化趨勢分析[J].中國商論，2023（10）：-089.

中圖分類號：F426 文獻標識碼：A 文章編號：2096-0298（2023）05（b）--04

1 逆全球化

1.1 逆全球化的表現

逆全球化是指一種違背經濟全球化、國際合作與信任不斷消減的全球化發展趨勢，逆全球化思潮不斷發酵，正朝著不可逆轉的方向發展。本文從逆全球化發展態勢進行分析，逆全球化主要表現在以下四點：其一，自由貿易理念破碎，國家貿易保護主義加速升級，迅速向全球蔓延，全球多邊貿易體制和自由貿易理念推進艱難。其二，全球經濟持續結構性低迷，下行風險不斷加大，國際貿易減少，全球經濟持續低迷。其三，西方發達國家保守主義頻頻抬頭，不斷加大國家對貿易的干預與管制，歐美發達國家通過國家權利加大對國內資本與企業的干預和管制，限制國有資本與企業的自由流動，阻擾自由市場機制在全球的資源配置過程[1]。逆全球化持續演變，發展中國家的外部發展環境趨于復雜嚴峻，全球被緊張與低迷的氣氛籠蓋。

1.2 逆全球化的危害

逆全球化發展會加速全球經濟衰退和全球金融貿易風險，阻礙國家之間的貿易和投資，增加世界經濟發展的不確定性，導致部分國家的宏觀財政和貨幣政策失效，加速世界經濟環境惡化。逆全球化發展會激發國際社會的矛盾和政治不穩定，持續的逆全球化發展趨勢會導致國際社會矛盾持續激化。逆全球化發展會推動全球產業鏈加速向產業安全和自主可控的方向發展，通過全球生產網絡組織起來的產業鏈和價值鏈面臨的風險持續加大，對全球自由市場機制造成破壞，加速全球經濟的惡化[2]。

2 全球智能手機產業鏈

2.1 全球智能手機產業鏈現狀分析

2021年，全球智能手機的市場規模達到4480億美元，占消費電子行業總比例的51.8%。智能手機產業鏈較長，可以分為：產業鏈上游原材料，產業鏈中游芯片、主板、攝像頭、觸摸屏和操作系統等智能手機軟硬件的設計研發與制造，產業鏈下游模組與組裝環節。當前，智能手機產業鏈全球化程度較高，主要形成東亞/東南亞/南亞制造+亞歐美研發+全球銷售的全球化布局[3]。

歐美企業掌握核心半導體器件和精密通信器件主導權，占據智能手機產業鏈的中游高端地位和產業鏈、價值鏈的最高端。以蘋果手機供應鏈為例，其CPU、基帶芯片、內存芯片等核心半導體器件占整機成本的40%以上，但這些核心半導體器件企業（高通、英偉達、AMD、博通）大部分集中在歐美等發達國家（見表1）。

日韓憑借多年積累的半導體技術，也占據著智能手機產業鏈中游高端一席之地，其主要供應面板、存儲、CIS和MLCC等核心零部件。在面板領域，韓國的三星和LG占據主導地位，其占據全球80%的OLED產能和20%的LD產能。在存儲領域，日本的凱俠和西部數據擁有5條NAND Flash產線，韓國三星和SK海力士也積極布局NAND和DRAM產線。2021年四季度三星和海力士的DRAM市場占有率達到72%，三星、海力士和凱俠的DRAM市場占有率達到68%。在CMOS圖像傳感領域，日本索尼和韓國三星、SK海力士均有較大產能，三者合計市場占有率達到64%。在MLCC領域，2020年日韓的中村田、TDK、太陽誘電和三星電機的市場占有率達到66%[4]。

我國由于半導體行業發展剛起步，發展受到較大限制，主要集中在智能手機產業鏈的中游零部件和智能手機產業鏈的下游整機組裝環節，處于產業鏈、價值鏈的低端。我國在智能手機產業鏈中游的指紋識別芯片、圖像傳感器和LCD面板等細分領域取得突破，但是CPU、基帶芯片和射頻芯片等核心零部件還處于發展初期，需要加強關鍵技術的掌握和創新突破重圍。在智能手機產業鏈的后端環節，我國具有優勢份額，是智能手機品牌的核心供應商，擁有歌爾股份、立訊精密等聲學領域的大型企業，大立光、歐菲光等光學領域的大型企業，富士康、華勤、英業達等整機組裝領域的大型企業。

印度、越南等東南亞國家工業基礎較弱，主要承接智能手機產業鏈的基礎零部件和整機組裝環節。由于印度與越南等東南亞國家或地區較低的勞動成本及稅收和關稅政策，在一定程度上吸引了智能手機產業鏈的轉移，但是主要集中在低端零部件制造和整機組裝，處于智能手機產業鏈、價值鏈的最低端。菲律賓、馬來西亞、新加坡等南亞國家則依靠一定的工業基礎，聚焦智能手機產業鏈各有側重。菲律賓主要承接日韓的MLCC代加工；馬來西亞則主要聚焦半導體的封測業務；新加坡則承接部分歐美國家的晶圓制造產業線；印度尼西亞則以整機組裝業務為主[5]。

2.2 中國在全球智能手機產業鏈的發展變化

經過改革開放40多年的發展，我國的工業基礎得到迅速提升，在全球智能手機產業鏈中的地位得到提高，從最開始的生產低附加值零件到為國外智能手機品牌代工，再到邁入智能手機產業鏈高附加值生產環節。從中國智能手機的市場和出口產量來看，我國長期是全球智能手機的最大消費市場和最大產地。從全球智能手機的產業鏈結構分析，我國處于全球智能手機產業鏈的中下游，在部分零部件的生產和整機組裝環節起到關鍵作用。

在芯片設計與制造領域，由于智能手機上游前端芯片設計與制造的技術壁壘較高，主要由美國主導市場，中國大陸的芯片設計與制造水平較低，且受到多方限制，歷經從無到有的發展歷程。2021年，全球晶圓代工廠營收排名，中國大陸中芯國際和華虹半導體分別排第四和第五，市場占有率分別為6.13%和3.38%，且中芯國際和華虹半導體僅能進行低端芯片的生產[6]。

在智能手機的零部件制造生產領域，我國在面板、攝像頭模組、觸控模組和聲學組件等部分零部件制造生產中占據重要地位，具有較高的市場份額。2020年，全球智能手機面板的市場份額中，中國大陸占52.9%。除了智能手機中的CMOS圖像傳感器等部分部件由日韓提供外，中國大陸具備智能手機攝像頭其他零部件的制造生產。2020年，全球攝像頭模組產量達到46億顆，中國大陸廠商歐菲光、舜宇光學和丘鈦科技位列產量前三，占比達到40%。中國大陸具有大量的觸控模組和聲學組件廠商，占據大量的市場份額[7]（見表2）。

在全球智能手機產業鏈的組裝環節，我國占據主導地位，除了韓國智能手機品牌三星外，全球智能手機組裝大部分被我國承接。其中，華為、三星、OPPO、VIVO都擁有自組裝工廠，小米與蘋果則依靠英業達、英華達和富士康等智能手機組裝代工廠（見表3）。

3 逆全球化背景下智能手機產業鏈變化趨勢分析

3.1 西方發達國家加速技術封鎖，引導中游制造回流

隨著逆全球化趨勢的持續加劇，貿易保護主義頻頻抬頭，將對全球智能手機產業鏈產生深遠影響。受逆全球化和保護主義思潮影響，以美國為首的發達國家加強智能手機產業鏈的技術封鎖，保護本土智能手機行業發展，限制以中國為代表的新興發展中國家的智能手機產業。2019年，美國政府將華為列入禁運清單，技術禁運比例達到20%，禁止美國企業在未得到美國政府的許可下向華為提供元器件和技術。2020年，美國政府將技術禁運比例降低到零，直接斬斷華為手機芯片的生產制造環節。同年，美國將中芯國際列入“實體清單”，禁止美國企業未獲得許可證下向其出售制造10納米以下的芯片制造設備。后續，以美國為首的發達國家繼續貫徹本國利益優先的逆全球化思潮，通過建立區域自由貿易協定、組建關鍵技術產業聯盟等多種手段加大對智能手機產業鏈芯片設計與生產等核心技術的封鎖力度，推動智能手機產業鏈核心技術向北美、歐洲和日韓等地區收縮，維護其在全球智能手機產業鏈、價值鏈頂端的位置。

與此同時，受到逆全球化和經濟低迷的雙重影響，發達國家開始推行“再工業化”戰略，鼓勵和引導制造業回流，導致全球智能手機產業鏈向本土化趨勢發展。美國發布《2021年戰略競爭法案》，提出自2022—2027年每年撥款1500萬美元推動產業鏈遷出中國，回歸本土或轉移到其他替代市場。這些措施都將進一步引導全球智能手機產業鏈向區域發展、向本土化發展，導致全球智能手機產業鏈的中游制造環節回歸美、日、韓等發達國家。英特爾花費200億美元在俄亥俄州建立半導體制造廠，通用汽車投資70億美元用于提升電池和電動卡車制造，康寧和AT&T合資建立一座光纜生產工廠。2021年美國制造業回流為美國帶來約26萬個工作機會，2022年可能達到35萬個。

3.2 中國加大電子行業研發力度，突破產業鏈中高端

在逆全球化大背景下，以美國為首的發達國家針對中國加大對芯片設計、生產和封測關鍵技術的封鎖，防止中國進入全球智能手機產業鏈的中高端。中國持續加大電子行業研發力度，不斷嘗試打破封鎖，通過掌握核心技術邁入全球智能手機產業鏈的中高端。2020年上半年，中芯國際將營業收入的17.31%（22.78億元）作為研發費用，較2019年增加1%。此外，華虹無錫和華潤微電子晶圓代工廠也在持續加大研發力度，推動先進晶圓加工工藝研發業務進展。2020年上半年，華為投入270億左右用于芯片研發，匯頂科技投入8.35億元用于研發支出，韋爾股份投入9.87億元用于半導體設計業務，兆易創新投入2.21億元用于芯片設計研發，全志科技投入研發費用1.14億元，共同推動我國芯片設計水平提升。芯片的封裝測試是中國的優勢產業，長電科技、通富微電和華天科技三大封測的全球市場份額超過20%，具備一定的競爭力。同時，長電科技、通富微電和華天科技持續加大研發費用的投入，占領中、高端封測領域。半導體設備是制約我國半導體行業發展的關鍵因素，應用材料、泛林、東電、ASML和科天等企業占據著半導體設備的中高端領域。中國的中微公司、北方華創、晶盛機電和芯源微等企業持續加大研發力度，但是半導體設備屬于高精度的自動化裝備，中國缺乏相關產業配套環境，和國際上的半導體設備企業的差距還較大。

隨著中國加大電子行業的研發力度，中國將突破全球智能手機的中高端，打通智能手機產業鏈的全鏈條。但是，面對美國等發達國家限制力度的逐漸加大，中國掌握的智能手機產業鏈中高端環節的核心技術較少，全球智能手機產業鏈部分環節脫離中國是未來5～10年的一種主要趨勢，主要集中在智能手機產業鏈的高端和低端環節。但隨著未來中國電子行業技術的持續創新和高速發展，憑借著工程師紅利和完整工業體系，未來的10～15年，我國將占據更多全球智能手機產業鏈的中高端份額，并且主動將全球智能手機產業鏈的中低端向國外轉移。

3.3 產業鏈低端趨向東南亞地區，下游均衡配置布局

在逆全球化大背景下，全球貿易的不確定性持續加大，中國經濟下行壓力持續增大，智能手機消費不振，居民換機周期延長，智能手機市場持續低迷。東南亞和南亞地區的人口基數大，近幾年的人口素質也得到較大程度的提高，智能手機消費市場持續增長。中國的人口老齡化不斷提升，2035年中國65歲及以上人口將突破21%，人口紅利逐漸消失，中國的用工成本優勢會進一步降低。經過穩定發展，東南亞和南亞國家已經初步具備承接全球智能手機產業鏈中低端的產業基礎。首先，東南亞和南亞地區擁有人口紅利，教育水平得到大幅提升。印度和越南的總人口分別在2021年達到14.16億和0.98億，并且人口結構比較年輕，非常適合發展勞動密集產業。同時，東南亞和南亞地區的基礎教育和職業教育得到大幅改善，可以為智能手機產業鏈提供大量高效率的優質熟練工人。另外，東南亞和南亞地區加大吸收外資力度，為外資提供大量稅收優惠，且上調智能手機電子元器件的進口關稅。綜合市場和成本因素考慮，全球智能手機產業鏈會動向地向東南亞和南亞地區遷移。并且，隨著逆全球化和新冠疫情的發展，國家之間的貿易信任大打折扣，為維護品牌供應鏈的穩定，各智能手機品牌會將供應鏈多地布局，促成全球智能手機產業鏈下游的均衡配置布局。但是，東南亞和南亞地區的基礎設施、人口素質和營商環境與我國存在一定差距，全球智能手機產業鏈下游的均衡配置布局緩慢且動態的趨勢發展。

4 結語

隨著逆全球化發展趨勢的不斷加大，貿易保護主義不斷抬頭，全球貿易持續低迷。逆全球化的發展態勢已經對全球智能手機產業鏈產生影響，推動全球智能手機產業鏈的變化發展。本文從逆全球化的表現和危害探討出發，詳細分析全球智能手機產業鏈現狀和中國在全球智能手機產業鏈的發展變化，并對逆全球化背景下智能手機產業鏈變化趨勢進行研判，提出：西方發達國家加速技術封鎖，引導中游制造回流；中國加大電子行業研發力度，突破產業鏈中高端；產業鏈低端趨向東南亞地區，下游均衡配置布局。

參考文獻

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