摘要:在全球地緣政治、供應(yīng)鏈重構(gòu)和技術(shù)迭代的背景下,東南亞正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的增長極。作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地,江蘇省企業(yè)面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的局面。文章系統(tǒng)分析了東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、企業(yè)出海概況及面臨的問題,進(jìn)而提出了江蘇助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出海的具體舉措,從培育新質(zhì)生產(chǎn)力、加強(qiáng)國際合作、加強(qiáng)金融支持和風(fēng)險(xiǎn)控制、人才培養(yǎng)等方面為江蘇半導(dǎo)體企業(yè)在全球化競爭中把握機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展提供了全面的戰(zhàn)略思路。
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);東南亞轉(zhuǎn)移;江蘇企業(yè);出海策略
中圖分類號(hào):G253" 文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A
基金項(xiàng)目:2024年度無錫市科協(xié)決策咨詢課題;項(xiàng)目名稱:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)背景下集成電路企業(yè)出海東南亞發(fā)展對(duì)策;項(xiàng)目編號(hào):KX-24-J09。
作者簡介:沈?yàn)t雯(1983— ),女,高級(jí)工程師,碩士;研究方向:政策研究,科技情報(bào),創(chuàng)新理論。
0" 引言
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移,受地緣政治、供應(yīng)鏈重構(gòu)和技術(shù)迭代影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈博弈正在成為中美競爭博弈的主戰(zhàn)場[1];同時(shí),東南亞國家吸引了大量半導(dǎo)體投資,預(yù)計(jì)其芯片市場規(guī)模將從2020年的270億美元增長到2028年的411億美元。江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速,已經(jīng)成為全國芯片產(chǎn)量最大的省份[2],2023年產(chǎn)值達(dá)3253.47億元,同比增長2.23%,居全國第1。江蘇省內(nèi)企業(yè)如長電科技、通富微電已在東南亞布局,但相比國際巨頭,投資規(guī)模和技術(shù)進(jìn)步速度仍有提升空間。面對(duì)美國對(duì)華脫鉤斷鏈政策和5G、人工智能等技術(shù)帶來的芯片需求增長,江蘇半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)把握市場機(jī)遇,加強(qiáng)對(duì)東南亞等地區(qū)的產(chǎn)業(yè)布局和創(chuàng)新合作,構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新發(fā)展格局。
1" 東南亞地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
東南亞地區(qū)人口眾多,經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長,電子信息產(chǎn)品市場需求旺盛[3]。2022年,芯片出口占全球份額22.5%,位居全球第2,已建立廣泛的芯片組裝、封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)集群,新加坡、馬來西亞、菲律賓凈出口額份額較大,分別達(dá)中國臺(tái)灣的30%、21%、11%。新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為當(dāng)?shù)刂еa(chǎn)業(yè)之一,吸引了不少國際半導(dǎo)體巨頭,是眾多設(shè)備企業(yè)的亞太區(qū)域總部,已形成從上游設(shè)備材料、IC設(shè)計(jì)到制造,再到封測(cè)的成熟產(chǎn)業(yè)鏈。越南已成為美國第三大芯片出口國,與美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作密切,多家海外巨頭在越南增資擴(kuò)產(chǎn),已成為英偉達(dá)“第二故鄉(xiāng)”。馬來西亞是全球第六大半導(dǎo)體出口國,擁有全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測(cè)試市場13%的份額。2023年,馬來西亞成為美國最大的芯片組裝品進(jìn)口來源國,占美國芯片進(jìn)口總量的20%。泰國重點(diǎn)打造車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,作為日本汽車在東南亞的大本營,已經(jīng)吸引了索尼、村田、京瓷、東芝等日資企業(yè)來此設(shè)立晶圓制造工廠。印尼是東南亞地區(qū)最大經(jīng)濟(jì)體,擁有巨大的紅土鎳礦石儲(chǔ)備,未來有望成為亞太地區(qū)的替代電子設(shè)備制造地。東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要特點(diǎn)如下。
1.1" 全球半導(dǎo)體設(shè)備的主要供應(yīng)者
新加坡為半導(dǎo)體設(shè)備廠商亞太區(qū)域開展業(yè)務(wù)重要的根據(jù)地,KLA、泰瑞達(dá)、愛德萬、Screen、TEL、應(yīng)用材料、Kamp;S等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備制造商相繼在新加坡設(shè)立了區(qū)域總部或生產(chǎn)研發(fā)基地。根據(jù)IC Insights,2021年,新加坡在全球前道設(shè)備市場份額約為20%;根據(jù)Tech Insights,以新加坡為主的地區(qū)2021年占全球封裝設(shè)備市場的50.6%,占晶圓制造設(shè)備市場的22.5%。
1.2" 封測(cè)產(chǎn)業(yè)有望提升至10%
馬來西亞、泰國、新加坡、越南、菲律賓等東南亞國家已獲得全球較大比例封測(cè)訂單,領(lǐng)先的IDM(垂直整合制造)公司英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦以及OSAT(外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試)企業(yè)如日月光、安靠、長電、通富等,均在東南亞有后道封測(cè)生產(chǎn)基地。東南亞本土已涌現(xiàn)出UTAC(新加坡)、Inari(馬來西亞)、Viettel(越南)等優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)分析,IDM及OSAT或?qū)⒏鄬⑵浜蟮喇a(chǎn)能進(jìn)行重構(gòu),據(jù)IDC預(yù)測(cè),2027年東南亞地區(qū)全球產(chǎn)能份額有望增長至10%。
1.3" 晶圓產(chǎn)能占全球的4.3%
東南亞地區(qū)前道晶圓產(chǎn)能占全球份額相對(duì)較小,以新加坡、馬來西亞為主,截至2022年年底,東南亞有63座晶圓廠,占全球的4.3%。東南亞在格羅方德、聯(lián)電、世界先進(jìn)等海外企業(yè)加注投資、積極擴(kuò)產(chǎn)的推動(dòng)下,2027年全球產(chǎn)能份額有望提升。2022—2024年東南亞計(jì)劃新建7座晶圓廠,全球占比將進(jìn)一步提升。
1.4" 全球半導(dǎo)體資本涌入的重要區(qū)域
截至2022年4月,全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)在東南亞共計(jì)擁有27個(gè)制造基地、9個(gè)研發(fā)中心、13個(gè)銷售中心和7個(gè)區(qū)域總部。較多全球領(lǐng)先的IDM、OSAT在此布局較大份額的后道產(chǎn)能并積極擴(kuò)產(chǎn)。東盟FDI投資來源多樣化,來自美國的FDI是最大的投資來源,增長41%達(dá)到400億美元,主要投資于金融、電子行業(yè);來自中國的FDI增長96%達(dá)到136億美元,主要投資于制造業(yè)、電動(dòng)汽車、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域。2021年外資對(duì)東盟地區(qū)的半導(dǎo)體及電子元器件領(lǐng)域的投資明顯增長,2021年半導(dǎo)體和電子元器件領(lǐng)域的投資金額占比分別達(dá)25.2%、21.5%,較2019年分別增長19.8%。
2" 我國半導(dǎo)體企業(yè)出海概況
在全球化進(jìn)程面臨挑戰(zhàn)、出口業(yè)務(wù)的風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)逐步提升的背景下,中國半導(dǎo)體公司出海的現(xiàn)象越來越普遍,借助出海不斷提升在國際市場上的地位。企業(yè)進(jìn)行海外擴(kuò)張主要有四大驅(qū)動(dòng)因素:戰(zhàn)略、成本、市場和風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前以成本和市場為目的進(jìn)行出海的案例較多,以戰(zhàn)略和風(fēng)險(xiǎn)為驅(qū)動(dòng)力進(jìn)行出海的案例相對(duì)較少??傮w來看,東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已形成了分工協(xié)作格局,企業(yè)選擇布局東南亞可以說是主動(dòng)參與第3次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。半導(dǎo)體企業(yè)出海主要途徑有海外設(shè)廠、兼并收購、合作經(jīng)營、建設(shè)海外研發(fā)中心等方式,下面介紹的4家半導(dǎo)體企業(yè)總公司位于江蘇或在江蘇有布局,作為半導(dǎo)體出海的先行者,其通過布局海外擴(kuò)張了市場,提升了行業(yè)排名,躋身一流半導(dǎo)體企業(yè),較早獲得了出海紅利。
2.1" 日聯(lián)科技選擇在海外建設(shè)生產(chǎn)基地
2024年4月,日聯(lián)科技首個(gè)海外生產(chǎn)基地——馬來西亞工廠瑞泰科技落成。日聯(lián)科技是提供以X射線技術(shù)為核心的智能檢測(cè)解決方案的龍頭企業(yè),產(chǎn)品已出口至70個(gè)國家。瑞泰科技坐落于馬來西亞南部,緊鄰新加坡,工廠面積近5000 m2,主要用于集成電路及電子制造、新能源電池、食品異物等領(lǐng)域AI智能X射線檢測(cè)裝備的生產(chǎn)。瑞泰科技將成為日聯(lián)科技與馬來西亞、海內(nèi)外客戶、高科技人才鏈接的橋梁和紐帶。集成電路及電子制造領(lǐng)域X射線檢測(cè)設(shè)備市場以國外競爭企業(yè)為主,日聯(lián)科技的海外落子將有助于在2D檢測(cè)領(lǐng)域,尤其是百納米級(jí)檢測(cè)精度的檢測(cè)設(shè)備,3D檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域形成新質(zhì)生產(chǎn)力,擴(kuò)大核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模,進(jìn)一步打破國外企業(yè)的壟斷。
2.2" 長電科技是企業(yè)兼并收購的代表
兼并收購便于對(duì)集團(tuán)內(nèi)部組織架構(gòu)及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行持續(xù)整合優(yōu)化,可以快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的整合。長電科技分別于2015年、2021年完成了對(duì)全球龍頭封測(cè)企業(yè)新加坡星科金朋和ADI新加坡測(cè)試廠房的收購。星科金朋當(dāng)時(shí)體量是長電科技的兩倍,資產(chǎn)總額為143.94億元,實(shí)現(xiàn)營收98.27億元,長電科技同期資產(chǎn)為75.83億元,營收51.02億元。為此,長電科技引入了大基金和芯電半導(dǎo)體(由中芯國際設(shè)立)兩家戰(zhàn)略合作伙伴,搭建了“三層收購主體”來完成交易,這是企業(yè)能成功收購的關(guān)鍵因素之一。收購?fù)瓿珊?,長電科技封測(cè)業(yè)務(wù)躍升國內(nèi)第一、全球第三大封測(cè)廠商。
2.3" 通富微電采用合作經(jīng)營模式
產(chǎn)業(yè)鏈整合可以為合作各方帶來互補(bǔ)的優(yōu)勢(shì)和資源共享,利益分配上則根據(jù)合作各方在合作企業(yè)中的股份比例進(jìn)行分配。2016年,通富微電子投資3.71億美元,完成AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)的收購,與AMD一起設(shè)立了集成電路封測(cè)合資公司,合作雙方共同參與管理決策和運(yùn)營。在大客戶的成長帶動(dòng)下,通富超威檳城和通富超威蘇州營收實(shí)現(xiàn)快速增長,2017年合計(jì)營收占比為45.3%,2022年已提升至67.1%。通富已成為國內(nèi)第二、全球第五大封測(cè)廠商。
2.4" 中芯國際是建設(shè)海外研發(fā)中心的典型代表
中芯國際與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)合作,與德國英飛凌技術(shù)有限公司法國Thales集團(tuán)、日本電產(chǎn)、豐田通商等企業(yè)達(dá)成合作研發(fā)協(xié)議,共同研究和開發(fā)先進(jìn)的Fin FET晶體管結(jié)構(gòu)、低功耗技術(shù)、傳感器和射頻技術(shù)等集成電路制造技術(shù)。合作提高了中芯國際在先進(jìn)制程領(lǐng)域的研發(fā)能力,縮小與全球領(lǐng)先晶圓代工廠的技術(shù)差距。隨著美國半導(dǎo)體出口管制措施的影響力逐漸擴(kuò)大,IMEC等海外合作伙伴已經(jīng)大幅減少與中芯國際的合作,公開的技術(shù)合作處于停擺狀態(tài)。然而,中芯國際已經(jīng)成為晶圓代工大陸第1、全球排名第5的龍頭公司,科技進(jìn)展排名全球第4,在40納米和28納米工藝節(jié)點(diǎn)上,中芯國際已經(jīng)達(dá)到了全球領(lǐng)先,目前正處于14納米水平,正朝著12納米、7納米制程邁進(jìn)。
3" 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出海過程中面臨的問題
3.1" 半導(dǎo)體行業(yè)投融資受周期影響明顯
半導(dǎo)體行業(yè)是典型的周期性行業(yè),周期長度為4年左右,上行周期通常為2~3年,下行周期通常為1~1.5年。2023年,全球半導(dǎo)體處于下行周期,相比前兩年的并購熱潮冷卻不少,此外,幾筆大額失敗收購案更是引起廣泛關(guān)注。通觀長電科技、通富微電在半導(dǎo)體下行趨勢(shì)下積極進(jìn)行了并購,獲得了超額回報(bào),他們成功的關(guān)鍵因素是有超越周期的戰(zhàn)略定力和戰(zhàn)略決心。此外,擁有一支熟悉半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、具有國際化經(jīng)驗(yàn)、高度專業(yè)化的操作團(tuán)隊(duì),精耕細(xì)作開展后續(xù)經(jīng)營,具備多渠道籌措資本的能力,用好長線產(chǎn)業(yè)基金+國內(nèi)龍頭企業(yè)的投資模式等因素也起到了重要作用。同樣,日聯(lián)科技在2023年入駐馬來西亞,有利于其擴(kuò)大在X射線檢測(cè)設(shè)備的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),既存在風(fēng)險(xiǎn),也孕育著良機(jī)。
3.2" 上下游產(chǎn)業(yè)鏈不完整,本地配套不強(qiáng)
東南亞地區(qū)普遍上下游產(chǎn)業(yè)鏈不完整,基礎(chǔ)設(shè)施不完善,公路、鐵路、港口、橋梁、通信設(shè)施與國內(nèi)有一定差距。這增加了生產(chǎn)過程的不確定性,基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目普遍投入大、工期長、回報(bào)慢,對(duì)將進(jìn)行海外投資的企業(yè)來說前期需要非常充足的建設(shè)資金。比如越南能源供應(yīng)以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不足,電力供應(yīng)不穩(wěn)定,半導(dǎo)體不僅用電量大,而且對(duì)電力穩(wěn)定性要求極高,越南實(shí)施拉閘限電曾導(dǎo)致富士康和三星所在的工業(yè)園被迫停工。
3.3" 當(dāng)?shù)氐膭趧?dòng)力素質(zhì)有待提高
東南亞地區(qū)人口超6.5億,占全球1/10,是繼歐盟后最大的單一市場。人口結(jié)構(gòu)年輕化,40歲以下青年人口比例約為70%。但是勞動(dòng)生產(chǎn)率比較低,目前,按可比口徑越南和柬埔寨勞動(dòng)生產(chǎn)率分別只有中國的80%和60%。東南亞勞動(dòng)力成本有上升態(tài)勢(shì),將進(jìn)一步擠壓勞動(dòng)力價(jià)格競爭優(yōu)勢(shì)。此外,專業(yè)人力資源不足是東南亞國家存在的普遍問題,半導(dǎo)體人才儲(chǔ)備規(guī)模離實(shí)際需求相差甚遠(yuǎn),以越南為例,2021—2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年需5000~10000名工程師,但當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才總量僅能滿足需求量的20%,人力資源缺口較大。
3.4" 營商環(huán)境迥異提升經(jīng)營難度
半導(dǎo)體行業(yè)開展投資經(jīng)常遇到的法律風(fēng)險(xiǎn),包括國別法律差異、合同條款的完整性合法性、商標(biāo)專利侵權(quán)、技術(shù)性貿(mào)易壁壘、關(guān)稅壁壘等風(fēng)險(xiǎn);此外,還有貨款回收困難、匯率風(fēng)險(xiǎn)高、勞資糾紛、與當(dāng)?shù)卣行贤ㄍ緩絽T乏等問題。企業(yè)開展貿(mào)易投資前應(yīng)對(duì)目標(biāo)國的法律法規(guī)政策情況多了解,研判各種風(fēng)險(xiǎn),減少投資損失,同時(shí)準(zhǔn)備好各種應(yīng)急預(yù)案。
4" 新形勢(shì)下江蘇助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出海舉措
4.1" 著力培育新質(zhì)生產(chǎn)力
江蘇應(yīng)做好頂層設(shè)計(jì),在設(shè)備制造、芯片設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域與新加坡等技術(shù)優(yōu)勢(shì)地區(qū)加強(qiáng)合作溝通,培育、壯大新質(zhì)生產(chǎn)力,垂直強(qiáng)化現(xiàn)有業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)整合或互補(bǔ),全面推動(dòng)江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。通過新加坡工業(yè)園、新加坡國立大學(xué)蘇州研究院等平臺(tái),進(jìn)一步加深技術(shù)合作。以共建實(shí)驗(yàn)室、共建產(chǎn)業(yè)園等方式,帶動(dòng)更多的企業(yè)走出去。通過“一帶一路”創(chuàng)新合作項(xiàng)目,開展聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和海外應(yīng)用示范,發(fā)展新技術(shù),挖掘培育新產(chǎn)業(yè),使科技創(chuàng)新成為“一帶一路”國家間合作與交流的重要議題。
4.2" 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈合作
首先要提高國產(chǎn)供應(yīng)鏈的能力,其次也要建立“多方案”貿(mào)易渠道,比如在東南亞建立貿(mào)易窗口,保證供應(yīng)鏈進(jìn)出順暢。一方面,出口型企業(yè)可以在東南亞建立貿(mào)易窗口,改善貿(mào)易壁壘帶來的限制,同時(shí)通過建立本地化的組裝車間,充分利用東南亞國家人口紅利。另一方面,裝備材料以及配套的原料、零部件已逐漸成為“卡脖子”的焦點(diǎn),有必要多點(diǎn)布局做好備份采購渠道,形成“中國+N”格局。
4.3" 提供高效金融支持
建立穩(wěn)定、可持續(xù)、風(fēng)險(xiǎn)可控的金融保障體系,創(chuàng)新投資和融資模式,推廣政府和社會(huì)資本合作,建設(shè)多元化融資體系和多層次資本市場,完善金融服務(wù)網(wǎng)絡(luò),放大江蘇“一帶一路”投資基金及各級(jí)各類產(chǎn)業(yè)投資基金效應(yīng),編制省集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)出海重大項(xiàng)目清單,引導(dǎo)鼓勵(lì)社會(huì)資本投向清單內(nèi)企業(yè)和項(xiàng)目,加強(qiáng)與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金對(duì)接,支持龍頭企業(yè)“走出去”,持續(xù)圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行深度聚焦和挖掘,在“一帶一路”建設(shè)中發(fā)揮更大作用[4]。
4.4" 加強(qiáng)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制
政府部門應(yīng)提供相應(yīng)的信息交流平臺(tái)、專業(yè)培訓(xùn)和政策支持,提升企業(yè)出海識(shí)別、應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)的能力。企業(yè)出海過程中,會(huì)遭遇關(guān)稅、配額、補(bǔ)貼等貿(mào)易保護(hù)主義措施,應(yīng)加強(qiáng)企業(yè)出海風(fēng)險(xiǎn)控制窗口輔導(dǎo),提供對(duì)相關(guān)企業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估服務(wù),如項(xiàng)目建設(shè)、產(chǎn)品碳足跡認(rèn)證、本地化部署等。建立完善的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)機(jī)制,提前制定應(yīng)對(duì)預(yù)案,以便在遇到貿(mào)易保護(hù)主義措施或其他不利因素時(shí)能夠迅速應(yīng)對(duì)。加強(qiáng)國際合作與溝通,與其他國家的企業(yè)和組織建立良好的合作關(guān)系,共同應(yīng)對(duì)貿(mào)易保護(hù)主義帶來的挑戰(zhàn)[5]。注重本地化經(jīng)營,盡可能融入當(dāng)?shù)厣鐣?huì)和文化,減少與當(dāng)?shù)卣兔癖姷哪Σ痢?/p>
4.5" 聯(lián)合開展專業(yè)人才培養(yǎng)
與新加坡等處于技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先地位的國家和地區(qū)開展人才深度合作。新加坡?lián)碛谐墒斓陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)體系,政府可以設(shè)立專門獎(jiǎng)學(xué)金,企業(yè)可與新加坡相關(guān)高校、科研機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系,共同培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需人才,特別是集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控高端設(shè)計(jì)人才及團(tuán)隊(duì)的培養(yǎng)和引進(jìn)[6]。此外,企業(yè)還可引進(jìn)新加坡人才培養(yǎng)模式,為自身在全球范圍內(nèi)的業(yè)務(wù)發(fā)展提供有力支持。與東南亞其他國家開展技術(shù)產(chǎn)業(yè)培訓(xùn)合作,設(shè)立半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)業(yè)培訓(xùn)項(xiàng)目,為當(dāng)?shù)嘏囵B(yǎng)具備專業(yè)知識(shí)和技能的人才。例如,紅豆集團(tuán)作為主要投資者的柬埔寨西港產(chǎn)業(yè)園,該項(xiàng)目二期建有兩所職業(yè)大學(xué),既能滿足當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)工人培訓(xùn)需求,也有助于提升當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)技術(shù)水平,實(shí)現(xiàn)互利共贏。
5" 結(jié)語
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在重塑,東南亞的崛起為江蘇半導(dǎo)體企業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。本文提出的" 策略,從生產(chǎn)力培育到國際合作,從金融支持到人才培養(yǎng),為江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展指明了方向。面對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn),江蘇半導(dǎo)體企業(yè)需要充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈。政府、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)應(yīng)通力合作,共同打造有利于創(chuàng)新和國際化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。只有主動(dòng)作為、勇于創(chuàng)新,江蘇半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才能在全球競爭中贏得主動(dòng),為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體崛起做出更大貢獻(xiàn)。
參考文獻(xiàn)
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(編輯" 何" 琳編輯)
Research on countermeasures for Jiangsu semiconductor enterprises to expand overseas development under the trend of semiconductor industry transfer to Southeast Asia
SHEN" Xiaowen
(Wuxi Samp;T Innovation Service Center, Wuxi 214000, China)
Abstract:" Against the backdrop of global geopolitical shifts, supply chain restructuring, and technological iterations, Southeast Asia is emerging as a new growth hub for the semiconductor industry. As a key base for China’s semiconductor sector, Jiangsu province faces both challenges and opportunities. This article systematically analyzes the current state of the Southeast Asian semiconductor industry, the landscape of Chinese enterprises expanding overseas, and the challenges they encounter. It then proposes specific measures to support Jiangsu’s semiconductor industry in its global expansion. From fostering new quality productivity forces to strengthening international cooperation, from financial support to risk management, and talent cultivation, the article provides a comprehensive strategic framework for Jiangsu’s semiconductor enterprises to seize opportunities and achieve leapfrog development in global competition.
Key words: semiconductor industry; Southeast Asian relocation; Jiangsu enterprise; overseas expansion strategy