界面

多處不同絕緣介質(zhì)界面。其中內(nèi)屏蔽罩與外應(yīng)力錐之間的界面最為關(guān)鍵，通常由內(nèi)部的絕緣層和外部的附件絕緣層組成，一般“電纜接頭界面”均指該區(qū)域的界面。事實上，電纜本體與附件絕緣之間易發(fā)生沿面放電的擊穿，導致電纜附件成為整個電纜系統(tǒng)中最薄弱的地方[5-10]。據(jù)統(tǒng)計，大約70%的電纜故障是由電纜附件的故障引起[11-12]。不同于單一介質(zhì)絕緣體表面的擊穿，電纜附件內(nèi)的復合界面擊穿不僅與介質(zhì)材料的絕緣性能有關(guān)，復合界面的接觸狀態(tài)和界面間隙填充物也是導致界面擊穿的重要

PbBi 的穩(wěn)定界面，計算了界面的結(jié)合性能，揭示了FM鋼及其Fe3O4氧化膜的鉛基合金腐蝕性能和微觀腐蝕機理。1 計算方法和模型構(gòu)建1.1 計算方法本文的第一性原理計算采用了基于密度泛函理論開發(fā)的商用軟件VASP 進行計算，計算中使用超軟贗勢和平面波基組、綴加投影平面波（PAW）等方法對離子實和電子的相互作用進行描述，采用傳統(tǒng)的自洽循環(huán)計算的方法計算電子的基態(tài)性質(zhì)。首先分別構(gòu)建FM 鋼、Fe3O4氧化膜和PbBi 介質(zhì)的超晶胞原子結(jié)構(gòu)模型，其次基于超晶胞原

100101)界面作為異性巖土體的分離面，其抗剪強度與變形性質(zhì)決定著巖土體整體穩(wěn)定性[1]，如常見的軟硬巖-界面[2]、土-巖界面[3]。此類界面抗剪強度軟弱、易變形，對邊坡穩(wěn)定、滑坡形成演化起到控制作用[4-5]。我國黃土高原地區(qū)黃土沉積于新近系三趾馬紅土之上，形成典型的軟弱膠結(jié)界面[6-9]。而新近系三趾馬紅土與第四紀黃土物質(zhì)組成不同、抗剪強度與變形性質(zhì)差異大，其異質(zhì)土界面常演化成大型黃土滑坡的滑面[10-11]。因此，研究此類異質(zhì)土界面抗剪強度與變

疲勞等因素，粘接界面的粘接強度可能會降級，進而影響設(shè)備的正常使用并可能導致嚴重后果。長期以來，粘接界面性質(zhì)如粘接強弱等的評價一直是難題。沿固-固界面傳播的界面波能量局限在界面附近，界面特性，特別是界面粘接強度對界面波特性會產(chǎn)生明顯影響。因此界面波方法非常適合固-固界面粘接強度的無損檢測和評價。將界面波用于粘接界面評價最早由 Claus等[1]在1979年提出。其研究顯示斯通利波(Stoneley)界面波對界面條件極其敏感。作者通過對粘接表面進行粗糙度處理來

引 言兩相流擴散界面模型來源于流體力學中兩相流體的運動界面研究，廣泛應(yīng)用于石油開采和提煉、化工、材料加工及生物工程等領(lǐng)域，對其數(shù)學理論進行研究具有重要的理論意義和應(yīng)用科學背景。不同于將接觸面當作是一條光滑曲面的兩相流自由界面模型，兩相流擴散界面模型是將兩種流體的接觸界面當作是具有一定界面厚度的兩流體相互作用的層區(qū)域，通過引入相場變量和界面混合自由能來確定各流體的區(qū)域位置以及兩相界面的變化，通常由描述流體流速、壓力等變化的 Navier-Stokes方程組與

相之間的錯配度和界面能[12]。析出相的尺寸可通過透射電鏡觀察，而界面能等參數(shù)卻難以通過試驗手段獲得，但可通過第一性原理(first- principle theory)計算來獲取析出相與基體的界面結(jié)構(gòu)等相關(guān)信息。前人已對Fe/WC[13- 15]、Fe/TiX (X=C,N或O)[16]、Fe/VN[17- 18]等界面原子結(jié)構(gòu)進行了深入的研究。另外，Li等[19]對過渡金屬碳化物的孿晶界能和VC/TiC、TiN/TiC界面的黏附功進行了研究，并提出了新

是通過有序的橋聯(lián)界面構(gòu)筑而成。研究界面性能對層狀結(jié)構(gòu)材料力學行為的影響，對設(shè)計力學性能優(yōu)異的層狀復合材料具有重要的意義。為了探究層狀結(jié)構(gòu)生物材料優(yōu)異力學性能的機理，Ni等[5]與Zhang等[6]建立了理論模型，發(fā)現(xiàn)層狀結(jié)構(gòu)搭接方式對整體材料力學性能具有重要影響。宋凡等[7-8]對貝殼珍珠母粘結(jié)界面進行了詳細實驗研究，發(fā)現(xiàn)界面粘結(jié)性能及界面中存在礦物橋結(jié)構(gòu)，使得貝殼珍珠層具有超強的力學性能。李炳蔚等[9]對牛角的微觀結(jié)構(gòu)和力學性能進行了研究，發(fā)現(xiàn)組成牛角的

Al/Al3Li界面特征密切相關(guān)[6].因此，研究Al-Li合金析出相(δ′Al3Li等)與基體Al之間的界面性質(zhì)具有重要的意義.事實上，Baumann, Mao等已經(jīng)分別從理論和實驗上給出了Al/Al3Li的界面能[7, 8].Gao 等不僅從原子成鍵的角度，計算了Al3Li相的價電子結(jié)構(gòu)[9]，而且運用固體經(jīng)驗電子理論的電子密度分析法，對比計算了δAl3Li和δ′Al3Li相與基體之間的界面電子性質(zhì)的差異[10]，認為Al/δ′Al3Li的界面電子密度

，新老混凝土粘接界面與整體混凝土結(jié)構(gòu)相比，其粘接面粘接強度較差，由于新老混凝土之間是弱界面，這意味著新老混凝土粘接面的粘接強度直接影響到混凝土結(jié)構(gòu)整體性能，是混凝土結(jié)構(gòu)加固修補是否成功的關(guān)鍵。許多學者對提高新老混凝土界面粘接性能進行了研究，Pu-Woei Chen等[8]在修補材料中摻入碳纖維絲材料，以減小修補材料的自身收縮，水中和等[9]研究了抗裂防水界面劑對新老混凝土界面性能的改善作用。影響粘接強度的主要因素是界面結(jié)合強度和混凝土的內(nèi)聚強度，新老混凝土

NbC(100)界面性質(zhì)的影響,并且分析了上述合金元素摻雜前后界面的黏附功、界面能和電子結(jié)構(gòu).研究結(jié)果表明,Cr,V和Ti摻雜的界面具有負的偏聚能,說明它們?nèi)菀灼鄣絝errite/NbC界面,但Mn,W,Mo,Zr,Cu和Ni卻難以偏聚到此界面.當Mn,Zr,Cu和Ni取代界面處的Fe原子后,界面的黏附強度降低,即這些合金減弱鐵素體在NbC上的形核能力.然而Cr,W,Mo,V和Ti引入界面后,其黏附功比摻雜前的界面要大,且界面能均降低,即提高了界面的穩(wěn)定

。該方法構(gòu)造虛擬界面，所述虛擬界面是操作者手勢操作區(qū)域，該虛擬界面能夠隨著操作者的身體位置或體態(tài)的變化而變化；通過一個虛擬界面逐次輸入N個數(shù)字，或者通過生成N個虛擬界面，每個虛擬界面輸入一個數(shù)字，這N個虛擬界面形成虛擬界面群；將顯示屏幕定義為物理界面，操作者與物理界面之間的空間定義為物理空間；所述物理空間包括虛擬界面和非虛擬界面；操作者的手勢只有在虛擬界面內(nèi)才是有效的和能夠感知的，在非虛擬界面內(nèi)的手勢是無效的；通過所述虛擬界面群輸入數(shù)字。

部件［1－3］。界面層是處于復合材料纖維和基體之間的一個局部微小區(qū)域，雖然其在復合材料中所占的體積分數(shù)不足10%，但卻是影響陶瓷基復合材料力學性能、抗環(huán)境侵蝕能力等性能的關(guān)鍵因素。特別是對于脆性纖維增強脆性基體復合材料來說，纖維與基體間的界面層是決定復合材料強度和韌性的重要因素［3］。因此，對界面層（界面層材料和結(jié)構(gòu)）的研究一直是陶瓷基復合材料研究的熱點之一。本文對近年陶瓷基復合材料的界面層研究進展進行了綜述。1 陶瓷基復合材料對界面層的要求一般來講，界面

的乳化等現(xiàn)象涉及界面的動態(tài)變化過程，僅僅用界面張力[1-3]或吸附之類的平衡狀態(tài)描述它是不合理的。事實上，對于此類動態(tài)過程，界面對擾動的反應(yīng)或趨向于平衡的途徑比平衡本身更為重要，因此對非平衡情況下體系的界面性質(zhì)和規(guī)律的研究顯得更為重要[4]。界面擴張黏彈性反映的是界面膜阻滯和恢復形變的能力。張磊等[5]研究了不同結(jié)構(gòu)三取代烷基苯磺酸鈉的表/界面擴張性質(zhì)，得出磺酸根間位的長鏈烷基對表面擴張模量貢獻較大、表面活性劑分子大小對界面擴張模量影響較大的結(jié)論。彭勃等[

級時，凸點兩側(cè)的界面不再是相對獨立的體系，而是相互聯(lián)系、相互影響，這主要體現(xiàn)在微小焊點中一側(cè)的Ni或Cu金屬層原子會擴散越過釬料到達對面一側(cè)界面，并在界面處發(fā)生Cu-Ni交互作用[4-6]。近年來，國內(nèi)外對Cu、Ni在界面反應(yīng)過程中的作用進行了大量研究[7-9]。HO等[7]研究發(fā)現(xiàn)，Sn-Ag-xCu釬料與Ni基板在250℃條件下液-固界面反應(yīng)時，界面IMC的類型與釬料中Cu濃度有很大關(guān)系：當釬料中Cu含量低于0.2%(質(zhì)量分數(shù))時，在界面處生成(Ni,

美國)隱藏高分子界面及生物界面分子結(jié)構(gòu)的和頻振動光譜研究陳 戰(zhàn)*(密歇根大學化學系,930 North UniversityAve.,AnnArbor,MI 48109,美國)界面的分子結(jié)構(gòu)決定界面的性質(zhì).為了以優(yōu)化界面的結(jié)構(gòu)來改進材料的性質(zhì),原位實時地研究界面的分子結(jié)構(gòu)是很重要的.近年來和頻振動光譜已發(fā)展成為一個很有效及獨特的手段來研究隱藏界面的分子結(jié)構(gòu),例如液/液界面、固/液界面及固/固界面等.這篇綜述討論了和頻振動光譜在研究高分子界面及生物界面等復雜