《半導體工業報告》（摘 要）

長期以來，迅速創新是驅動半導體工業不斷發展的動力，摩爾定律①就是最好的寫照。2003年4月，Dlouhy merchant投資銀行發布了《半導體工業報告》。該報告著眼于電子工業供應鏈，對主要終端市場進行了剖析，并對半導體的應用、行業發展趨勢以及各類半導體元器件市場作了闡述，對半導體工業的發展有指導和借鑒意義。

一、半導體及相關產業展望

（一）行業概況

經過近兩年的供應鏈能力的縮減、庫存消化和壓縮成本，估計2003年半導體工業將達到均衡，并恢復增長。但并非所有企業都能從中受益，半導體工業的兼并重組進程將繼續。

1.電子系統銷售可望增長

盡管整個終端市場需求仍然不旺，但《IC Insights》預測，2003年全球電子系統銷售增長5％。PC和通信市場仍不明朗，有可能抑制行業強勁反彈。從長期來看，預計消費類產品市場可能是下一波“殺手級應用”的源泉，包括無線聯網、家庭自動化或家庭娛樂等。

2.行業步入復蘇的第二階段

自2001年開始的半導體工業下降與以往不同。除了有生產能力過剩和全球GDP增長下降為因素，其基礎更廣，并且受到庫存過剩的影響。但復蘇已經開始。第一階段是逐步消化過剩庫存。第二階段將依靠終端市場需求的強勁反彈。

3.銷量增長，平均售價不漲，但庫存降低提供了希望

銷量連續數月增長，但價格持續疲軟。在庫存較低的情況下，終端市場需求興旺將使半導體平均售價提高。

4.OEM調整重點，半導體供應商面臨外包機遇

OEM公司將資源分流到硬件和軟件，目前指望半導體供應商提供系統級和軟件方案。這有利于提供標準方案和有強大系統級專有技術的公司。

5.一代設計公司被湮沒

過去3年，OEM和供應商一級的計劃大幅度削減，客戶削減RD預算，集中發展少數關鍵項目。

6.半導體公司的財務業績仍很弱，但虧損風險下降

經過2年的成本削減，仍有許多企業在盈虧線下經營。其中許多公司要靠收入反彈以恢復盈利。

（二）漫長而艱難的復蘇之路

半導體工業是全球電子產品供應鏈的一部分。訂單通過供應鏈逐步往下傳遞。發生在供應鏈頂層的削減通常越到價值鏈下部影響越大。

1.原始設備制造（OEM）

（1）通信

通信服務商市場經歷了大調整。電信公司將其設備投資削減到最低水平。估計2002年全球電信公司設備投資下降35％～40％，2003年再下降10％～15％。通信工業正處于收縮期，該收縮期以電信公司為起點，并影響到設備供應商和半導體供應商。

（2）個人計算機（PC）

PC市場已經成熟，發達國家的PC滲透率在50％以上。目前，需求的主要動力來自于更新。

（3）消費類電子產品

在數碼相機和DVD播放機的引領下，消費類電子產品仍是行業亮點。估計游戲機市場是2003年的另一個增長領域。

2、半導體設備

2002年半導體設備投資與半導體銷售明顯背離，在IC銷售增長1%的同時，半導體設備銷售下降32%。這比2001年半導體設備投資下降41%有所好轉。半導體設備投資從2000年高峰的480億美元下跌至2002年的將近200億美元。

3.印制電路板（PCB）

最近兩年印制電路板行業步履維艱，特別是在北美。美國印制電路板制造市場估計繼2001年下跌31%后，2002年再下降25%。

4.半導體銷售

2003年，大部分市場研究團體估計全球半導體銷售呈現正增長。從數量上看，半導體復蘇已經開始，但價格仍疲軟。在前沿能力偏緊的情況下，終端市場的需求反彈有可能在2003年下半年驅使價格走高。

5.兼并不可避免

半導體行業粥少僧多，過多的RD在為數不多的“幾個鍋里爭食”，收益很低，許多新企業注定只能“啃骨頭”。不少資金實力雄厚的公司對兼并抱有希望。行業淘汰和兼并不可避免。

二、半導體的應用和行業增長動力

（一）半導體應用

自1948年世界上第一枚晶體管和1958年第一塊集成電路（IC）問世以來，通過迅速創新，到2002年半導體工業發展成為1400多億美元的行業。

（二）行業增長的動力：持續創新

最近10年，推動半導體增長的主要動力是通信和網絡應用市場的不斷創新。

（三）投放市場的時間是關鍵

半導體產品進入市場的時間至關重要。功能最全的產品不一定能贏得市場份額，迅速進入市場的差異化產品往往能夠取勝。

（四）產業高度周期化

半導體工業經歷了幾個漲落周期，高速增長期后緊接著就是急劇下降。盡管半導體工業受到全球宏觀經濟形勢的影響，但結構驅動因素（如PC普及率提高和全球通信基礎設施建設）形成了強大的需求動力。

迄今大幅度下降大部分是由新增供應能力跟進造成的能力過剩引起。增加能力的決策通常是在高速增長期作出，一般都有幾家公司同時增加設施。幾年后一旦這些新能力建成，供應失衡必然導致利用水平降低和價格壓力。

三、半導體制造業的發展趨勢

（一）設計和加工

半導體的設計越來越復雜，每塊電路的設計工作量不斷增加。芯片設計采用自動化工具如CAD程序和EDA（電子設計自動化）。作為一般規律，設計對資本要求不高，但需要大量人才，而制造要求大量資本，但不要太多人才。晶片加工工藝極其復雜，設備和工具投資要幾十億美元。因此進入壁壘很高。

（二）技術發展趨勢

隨著產品生命周期和收益高峰期的縮短，具有先發優勢的企業不僅在市場上的時間更長，而且有更大的能力來影響標準，獲得關鍵的設計地位和合作主動權。

（三）經營模式的調整

1.垂直一體化瓦解

競爭加劇、資本密集度的迅速提高，迫使一體化元器件制造商(IDM)逐步縮小核心業務。

2.獨立的純委托加工廠和無工廠公司興起

目前的晶片加工廠大概要幾十億美元的投資。能夠負擔得起這種投資水平的企業不多，所以出現了無工廠半導體公司。無工廠公司利用其知識產權資本，而不需要巨額的制造投資。

3.專業化的IP銷售

IP許可業務模式使密集型的RD，只要很少的資本投資或流動資金就可以產生很大的資金流動。

4.合作

由于巨大的資本要求和技術挑戰加劇，企業正在探索新的風險分擔方式。許多公司與過去的競爭者展開合作。

四、半導體元器件分類及市場概述

根據半導體工業協會（SIA）的劃分，半導體市場的范圍很廣，從微處理器和存儲器，到邏輯和模擬元器件。

五、通信和網絡IC市場

（一）狂熱的后遺癥

歷史上，PC工業是半導體需求的主要動力。1999年和2000年基礎設施投資過熱，服務提供商爭相投巨資升級通信基礎設施。當泡沫破滅時，行業面臨的是需求下降和大量的庫存。2002年，通信半導體下降到占市場總額的20%。

（二）網絡應用半導體

網絡應用半導體包括LAN芯片、接入IC，以及傳輸和交換IC。

（三）通信處理器和網絡處理器

據IDC的數據，2002年通信處理器、網絡處理器、協處理器和交換結構/背板半導體市場合計為10.4億美元，比上年下降9%。預計2002～2006年，該市場將是增長最快的市場之一，增速可達18%，僅次于WLAN芯片組。

六、存儲器的應用向網絡擴展

存儲器市場是資本高度密集型的和周期性的。但始終不變的是：交付的比特單位持續上升、存儲器價格持續下跌以及新的應用不斷要求更高的存儲密度。目前，存儲器IC的應用擴大到非PC產品，特別是通信和網絡應用。在通信和網絡設備中，光靠總線寬度不能解決所有問題，許多功能都要用存儲器。隨著網絡速度的極大提高，存儲器的存取速度非常重要。因此，內容可訪問存儲器（CAM）市場成為存儲器和網絡半導體供應商日益重要的領域。

七、圖形半導體和芯片組

圖形芯片的發展超越了摩爾定律，其性能每6個月翻番，而不是18～24個月。目前行業的大部分收入來自成熟的PC工業。2002年，整個PC圖形市場估計在35億～40億美元。圖形半導體發貨量增長8%，達到1.88億個。如果加上整個核心邏輯芯片組市場的收入，目前的市場規模估計為70～80億美元/年。

（一）圖型半導體市場趨勢

1.競爭壓力加大、利潤縮減

2.設計和產品生命周期非常短

3.進入壁壘極高

4.集成圖形和核心邏輯芯片組的興起

5.新市場如移動和手持市場的發展

6.英特爾的參與競爭

（二）圖形半導體的應用市場

目前圖形半導體市場大部分針對臺式機市場。鑒于PC市場的成熟度，半導體廠家更多關注以下新興市場。

1.筆記本

筆記本市場的增長遠高于臺式機市場。這種趨勢增加了對可靠、低功率圖形芯片的需求。

2.工作站

這是一個為CAD/CAM專業人員和數字內容制作行業的專業人員服務的成熟市場，但平均售價和利潤率更高。

3.游戲機

根據IDC的數據，2001年視頻游戲機半導體市場估計為41億美元，估計2002年增至45億美元，市場潛力巨大。

注：（1）根據摩爾定律，半導體性能大約每18個月提高一倍。

（2）梅特卡夫通信定律認為，網絡效應等于用戶數的平方。

（中國貿易救濟信息網供稿）