被拋棄的聯(lián)發(fā)科？

肖隆平

日前，手機廠商魅族宣布2018年新品將全面配備高通的驍龍?zhí)幚砥骱腿谦C戶座處理器，打破“萬年聯(lián)發(fā)科”局面。這是繼第二、三大本土手機品牌OPPO、VIVO后又一手機品牌選擇放棄使用聯(lián)發(fā)科芯片。

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱“聯(lián)發(fā)科”）是1997年創(chuàng)立于中國臺灣的全球第二大商用手機芯片設計方案供應商。其芯片廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能電視與OTT 盒子等電子產(chǎn)品。在功能機時代，其芯片市場份額一度在中國大陸市場處于絕對壟斷地位。

此前聯(lián)發(fā)科打造的高端品牌并未受到市場歡迎。加之全球手機市場需求萎縮等因素影響，聯(lián)發(fā)科季度業(yè)績接連下滑：2017年前三季度營業(yè)收入同比下滑14%，凈利同比下滑超過四分之一。這一年是聯(lián)發(fā)科2001年于臺灣證券交易所上市以來第二次出現(xiàn)營業(yè)收入負增長。

Gartner研究副總裁盛陵海告訴《財經(jīng)國家周刊》記者，出現(xiàn)這種情況的主要原因是聯(lián)發(fā)科技術儲備不足，加上工藝選擇出現(xiàn)問題，以及產(chǎn)品形象和綜合實力不及美國高通公司（Qualcomm）。

雖然7年前曾經(jīng)從業(yè)績低谷重新攀升，但此次聯(lián)發(fā)科能否再次翻身？

再戰(zhàn)中低端？

“對于手機廠商來說，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)是高通以外的最佳選擇。”中國臺灣拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對《財經(jīng)國家周刊》記者表示，聯(lián)發(fā)科的強項是在相同的市場下提供穩(wěn)定且平價的解決方案。這樣的核心價值，若反映在產(chǎn)品規(guī)劃進程上，就是以保守穩(wěn)健的方式展開。

《財經(jīng)國家周刊》記者梳理發(fā)現(xiàn)，華為、OPPO、VIVO、小米、魅族和金立手機曾都是聯(lián)發(fā)科手機芯片的客戶。2012年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下全球首款商用四核智能手機芯片MT6589，憑借在圖形能力、功耗方面的優(yōu)勢創(chuàng)下多項業(yè)界第一，在中國大陸芯片出貨量高達1.1億顆。

不過，聯(lián)發(fā)科在高端市場的表現(xiàn)卻不如人意。2014年年中，聯(lián)發(fā)科推出象征其進入高端市場的Helio（曦力）系列產(chǎn)品，即Helio X10（MT6752）。然而，由于市場定位——一方面想進軍高端市場，一方面又把產(chǎn)品銷售給小米和樂視的“千元機”，以及WIFI斷流問題，第一次進擊高端市場宣告失敗。

此后，聯(lián)發(fā)科推出的Helio X20、Helio X20/25以及2017年2月推出的Helio X30均因諸多原因未能引起市場較大反響。

盛陵海表示，雖然這一系列進軍高端市場的“失利”對聯(lián)發(fā)科影響不大——因為其高端市場的份額并不大，而且利潤不高。

《財經(jīng)國家周刊》記者梳理發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的凈利潤率以2010年為分水嶺，此前在21%～44%，多數(shù)年份不低于31%;此后呈下降趨勢，2017年前三季度凈利潤率僅7.81%。

聯(lián)發(fā)科一位不愿具名的人士告訴《財經(jīng)國家周刊》記者，高端市場的投入資源相較之前會有所減少，因為高端市場也有些萎縮。在2017年8月份發(fā)布Helio P23/P30兩款芯片之際亦提出了重新聚焦中端市場的戰(zhàn)略，也就是未來聯(lián)發(fā)科將把更大精力放在中、低端市場上。

該人士介紹，在中低端手機市場，聯(lián)發(fā)科已聯(lián)手Google推出產(chǎn)品以幫助中國一些手機廠商拓展如東南亞、非洲市場。“不管是高端還是中、低端市場都有一些投入，只不過隨著市場的變化，在三個價位段投入的力度將不同。”

姚嘉洋表示，除華為和蘋果手機逐漸搭載自身芯片外，高端市場幾乎全部由高通占據(jù)，消費者也會選擇更傾向于選擇搭載高通芯片的中端手機。但聯(lián)發(fā)科上攻失利，又得面對高通由高階往下競爭的壓力，“選擇固守中低端市場，聯(lián)發(fā)科面對的市場壓力將會上升。”

標在物聯(lián)網(wǎng)，人工智能和移動等技術強勢崛起的新時代，連發(fā)科等傳統(tǒng)芯片企業(yè)將倍感轉型壓力。題

寄望于5G時代？

2017年12月21日，在葡萄牙里斯本召開的3GPP技術規(guī)范組（TSG）無線接入網(wǎng)絡（RAN）全體會員大會上，聯(lián)發(fā)科、華為和中國移動等全球科技及電信企業(yè)聯(lián)合發(fā)表聲明，宣布首發(fā)版5G新空口（NR，New Radio）標準制定完成。這是5G標準化過程中的關鍵里程碑，將為全球移動通訊產(chǎn)業(yè)搭好舞臺，促成各國在2019年初即能大規(guī)模展開5G網(wǎng)絡的試運營與后續(xù)商業(yè)部署。

為了在5G時代不再錯失先機，吸取在3G、4G時代的教訓，聯(lián)發(fā)科已在基帶上發(fā)力。聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部經(jīng)理TL Lee曾表示，聯(lián)發(fā)科將確保運營商在開始部署5G服務時第一時間用上他們的方案，并已與中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。

5G的關鍵仍在于Modem（調制解調器）的支持。截至目前，聯(lián)發(fā)科已在國際組織中最上游的編碼規(guī)范有介入。雖然聯(lián)發(fā)科尚未公布5G Modem相關產(chǎn)品規(guī)劃，但5G將由以4G為基礎的5G準模式“5G Non-Standalone”開始。姚嘉洋說：“這將是聯(lián)發(fā)科優(yōu)質平價產(chǎn)品可以著墨的市場。”

盛陵海表示，5G仍然要看聯(lián)發(fā)科的技術進展情況，想追上高通比較難。此外，還需看聯(lián)發(fā)科是否能趕上2021年5G普及化（中低端化）的機會點。

5G時代也是行業(yè)重新洗牌之時。姚嘉洋表示，聯(lián)發(fā)科屆時有再次進入高端市場的機會。但聯(lián)發(fā)科必須在最短時間內，針對5G提出詳細的產(chǎn)品藍圖與推出時間表，以展現(xiàn)其對于5G的決心并重新塑造品牌形象。

伴隨著5G時代的到來，物聯(lián)網(wǎng)市場也給聯(lián)發(fā)科帶來了新商機。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾表示，物聯(lián)網(wǎng)是未來發(fā)展重點，穿戴式裝置、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)、健康照護、智慧城市跟智慧工業(yè)產(chǎn)業(yè)，半導體芯片仍是整個產(chǎn)業(yè)供應鏈的核心。

“物聯(lián)網(wǎng)”在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)產(chǎn)品資訊一欄中亦是繼智能手機、平板電腦后的第三大產(chǎn)品。

姚嘉洋表示，全球物聯(lián)網(wǎng)市場相當分散且多元，聯(lián)發(fā)科搶到了一個不錯的機會，但如何吸取其在手機、電視市場的經(jīng)驗，進一步幫助更多的客戶實現(xiàn)利益最大化，將是其能否持續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)市場成功的關鍵。

中山大學電子與信息工程學院教授江明對《財經(jīng)國家周刊》記者表示，面對5G、物聯(lián)網(wǎng)需求迅速增長的態(tài)勢，客觀上要求企業(yè)的研發(fā)迭代周期縮短、產(chǎn)品更新節(jié)奏加快，這都導致芯片企業(yè)面臨更大的生存和競爭風險。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和移動計算等技術強勢崛起的新時代，聯(lián)發(fā)科等傳統(tǒng)芯片企業(yè)將備感轉型壓力。

盛凌海亦提醒，物聯(lián)網(wǎng)市場短期內在規(guī)模上遠不如手機市場，聯(lián)發(fā)科仍須踏踏實實做好市場拓展工作，做好每一個有機會的領域。