“中國芯”不是嚇大的

李浩然

當地時間4月3日，美國政府公布了即將征收大幅關稅的中國進口產品名錄，從而將這輪由美國政府掀起的“對華貿易戰”推入了第二階段。

將被美國征收大幅關稅的中國進口產品包括從半導體、鋰電池、平板電視到醫療設備和飛機零部件等多達1300種。

在這些產品中，被稱為“一切智能制造大腦”的半導體首當其沖。在《中國制造2025》規劃中，中國政府高度重視半導體（芯片）產業的國產化，預計在2020年要將集成電路的自給率提高到40%，到了2025年則提高到70%。

中國的半導體產業近幾年也奮起直追，有了很大進步。

美國的這次行動會不會阻擊中國這個關乎國家安全的脊梁產業？

集成電路關乎國家利益

如果說，在工業時代鋼鐵是“工業的糧食”。那么，在信息化時代，接棒鋼鐵的，肯定是集成電路。

上至關乎國防安全的軍事裝備、衛星（“北斗”衛星導航系統的發展有賴于高精度導航定位芯片）、雷達，下至關系普通百姓生活的醫療器械、汽車、電視、手機、攝像機，甚至智能兒童玩具，都離不開它。

未來，集成電路將在工程勘察、精準農業、航海導航、GIS數據采集、車輛管理、無人駕駛、智慧物流、可穿戴設備等領域有更大作為。

集成電路不僅無處不在，而且，還擁有極強的“撬動能力”。

撬動技術。集成電路促進了包括自動化裝備、制造裝備以及精密儀器、微細加工等40多個工程技術的發展。

撬動經濟。一美金的集成電路所能帶動的GDP，相當于100美金。而全世界集成電路的全年產值撬動的GDP，相當于中國和美國GDP之和。

集成電路產業不僅有重要的經濟意義，更關乎國家安全。集成電路產業話語權之爭，是實實在在的國家利益之爭。

第一場由集成電路引發的商戰，爆發在美日之間。

全球集成電路產業起源于上世紀50年代，美國一直穩居世界第一。

到了80年代初期，日本集成電路制造商瞄準工業控制和消費類電子這兩個市場空檔，在DRAM存儲器（一種常見的系統內存）方面取得突破，滿足了本土電子市場需求。

從1980年至1986年，美國的半導體市場份額從61%下降到43%。日本奮起直追，市場份額由26%上升至44%，在1986年躍居世界市場占有率第一。

“被后浪拍死在沙灘上”的美國頓時黯然失色，美日之間在該領域的貿易摩擦不斷加劇。雖然雙方進行了多輪談判，但矛盾仍難以化解。

美國對日本集成電路產業的崛起大為惶恐，于是，從日本進入美國的集成電路產品都被課以重稅，最高達188%！

此外，美國還揚言要動用貿易保護的“核武器”——“301”條款（凡嚴重損害美國商業利益即為“不合理”，美國可單方面施以強烈報復）狠狠制裁日本。

剛剛簽訂《廣場協定》的日本承受不起這樣的“二連擊”，只得于1986年與美國簽訂相關協定，作出了極大讓步：同意開放日本國內半導體市場， 將外國生產集成電路占日本市場的份額增加到稍微高于20%，協定期限為5年。

這份協定使美日半導體之戰暫時平息下來。

但是，美國下了這么重的“狠手”，依然阻擋不了日本芯片在全球市場攻城略地。

1988年全球的前20位半導體制造商中，11家為日本廠商，美國只占據5家，全球前三更是被日本的日電（NEC）、東芝和日立牢牢占據。

歐洲有飛利浦、意法半導體、西門子三家，雖然不及美日，但在世界集成電路市場也有占據一席之地。

五強格局已形成

在美日激烈競爭之時，感受到日本強大壓力的美國把韓國視為“御用”的集成電路代工和封測工廠。

韓國及時把握住產業轉移的機會，跟日本一樣，在DRAM存儲器方面“彎道超車”。

同時，韓國還挖走了大量美日人才，收購了大批瀕臨破產的小集成電路企業，依靠廉價勞動力和政策上的強力支持迅速崛起，加入到集成電路爭霸之中。

無獨有偶，我國臺灣地區也通過承接歐美日產業轉移，壯大了自身的集成電路產業。

1987年，臺灣TSMC （臺積電）成立，首創Foundry（晶圓代工）模式，為其日后成為世界集成電路一霸奠定了基礎。

之后，各國在集成電路方面仍存在激烈競爭，甚至還夾雜著合縱連橫。但是，集成電路五強（美國、日本、歐洲、韓國、中國臺灣）的格局已經形成，難以撼動。

其他國家和地區不知道集成電路很重要嗎？當然知道。

然而，大多數國家和地區對此無能為力。

首先，集成電路產業鏈非常長，流程十分復雜。

要經過制取工業硅、制取電子硅、制取晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等步驟；

在生產和封測中，需要光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等制造設備的輔助。

其次，集成電路產業素有“吞金”行業之稱，稍微不慎，巨額投資就會“打了水漂”。

集成電路產業有個特點叫“贏者通吃”。集成電路強國有足夠的錢、技術和人力，可以不斷投放新產品并控制產品價格。后來者的產品進入市場時，其產品價格已經被大幅度降低。

沒有足夠的盈利，后來者就得不到足夠的資金以支撐下一代研發，走進“死胡同”。

第三，歐美日等“先行者”早就在集成電路產業的每一個環節布滿了密集的“專利網”。

后來者即使有錢、有技術、有人才，也會隨時掉入這些精心布下的“專利陷阱”，只能被動繳納高昂的專利許可費。如果硬闖“專利禁區”，還會被起訴，面臨著巨額罰款。

由此可知，集成電路領域的后來者真的是“舉步維艱”，如果難以形成產業規模，前期的一切投入都變得毫無意義。

所以，其他國家和地區望而卻步，放棄了對集成電路的研究和生產，束手讓歐美日等國“揩油”。

除了中國。

中國不是后知后覺

早在1953年，中國大陸就著手發展半導體產業了，沒比美國晚幾年。

然而，由于國內外形勢變化，國家幾乎停止了對半導體產業的投入，集成電路產業自然深受影響。

“原子彈之父”錢學森曾經這樣感慨道：60年代，我們全力投入“兩彈一星”，我們得到很多，70年代我們沒有搞半導體，我們為此失去很多。

此后，中國在自主發展集成電路產業的道路上先后發起了三次沖擊：

第一次：上世紀70年代末，引進了24條二手半導體生產線；

第二次：80年代中期，引進設備同時引進技術、軟件乃至外資及其管理方法，誕生了華晶、首鋼NEC、上海貝嶺、上海飛利浦等四個半導體企業；

第三次：90年代中期，實施華晶“908”工程以及上海飛利浦先進半導體、首鋼NEC、上海貝嶺的技術升級，同時在浙江紹興引進一條微米級半導體生產線。

不過很長一段時間，西方對我國實行了技術禁運。對于當時屬于高科技領域的半導體產業，中國只能通過特殊渠道少量購買設備，始終無法從官方途徑大規模引進半導體設備和技術資料。很多千方百計購買來的設備已過時，甚至根本就不配套。

此外，當時的企業只講生產、不講消化，大生產線始終未能進入良性循環，集成電路產業鏈遠未形成。

這給中國集成電路產業帶來了沉重的打擊，很多人都說“集成電路不是好玩的”、“搞集成電路，就是搶個地雷頂在自己的頭上”。

在吸取前幾次慘痛經歷的基礎上，1995年，我國下定決定要把集成電路產業搞起來，投入100億元發起“909項目”，取得了不錯的效果，建設了一條8英寸硅片，從0.5微米技術起步的集成電路生產線，生產出了64M隨機動態存儲器，并實現了盈利。

這只是前進了一小步，但是，它給中國集成電路產業帶來了信心：中國大陸也是可以玩轉集成電路，投進去的錢不會“打了水漂”。

這樣，中國民間資本和國外資本開始放心投入到中國國內集成電路產業之中。

到了2006年，中國的集成電路市場占有率已經占到了全球的6%，產業規模首次突破了千億元大關，并且，超越日本和美國、躍升為全球最大的集成電路市場。

奮起直追碩果累累

但此后，中國對集成電路的需求量始終占全球的1/3，自給率還不到10%，對外依賴卻相當嚴重，每年集成電路進口額超2000億美元，遠遠超過石油和糧食，很容易就被西方國家“卡住脖子”。

美國曾以違反出口限制法為由，對中興使用的大量由美國供應商生產的集成電路、軟件等采取出口限制。

同時，西方為了維持其在集成電路產業上的優勢地位，對相關技術封鎖得嚴嚴實實。這使得中國半導體設備制造業同國際先進水平始終保持代差，進而限制了中國半導體產業發展和技術更新。

比如上海微電子早在數年前就掌握了90nm光刻機制造技術，但是在光源等光刻機的核心部件方面因為需要進口而被“卡住了脖子”，以至于無法實現技術更新，長期停滯在90nm水平（近年來光源技術已突破，比如成都光機所的汞燈，以及潛力巨大的固態深紫外光源，40/65nm光刻機也正在研發中）。

因此，中國必須奮起直追。

2014年6月，國家斥資1200億元人民幣成立集成電路發展基金，主要用于支持中國集成電路的發展。

它不僅解決了“錢”的問題，更翻開了產業新的一頁，中國半導體業發展開始持續的加重投資、擴大產能，向市場化、全球化邁進。

2015年，國務院發布《中國制造2025》：2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。

這其實是一個非常高的目標，因為這意味著2025年中國集成電路產業規模占到全世界35%，也就是超過美國位列世界第一。當然，這是指總體產值，就產業結構而言，仍然是美國在高端，中國在中低端和部分高端。

紫光集團、中國電子、長電科技等公司也相繼組建集成電路“國家隊”，不斷加大投入，并對全球半導體重要企業進行并購。

國家設立集成電路制造裝備及成套工藝科技重大專項（簡稱02專項），在這個專項的支持下，中科院微電子組織了北大、清華、復旦和中科院微系統所等來共同研發22和16納米技術代，進行技術突破，形成自主知識產權。

目前，這項研發在很多關鍵領域的專利申請數量已經進入了世界前10，一些專利成果被IBM、格羅方德半導體等巨頭公司引用。

要知道，在專利技術上，只有實現了“你中有我”，與發達國家的專利攪在一起，互相引用，才能有一定的話語權，對自己產業形成真正保護。

中國發展集成電路的決心比之前更大，效果也很明顯。

2016年，中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%，增速驚人。華為旗下的海思半導體，銷售額很快就能進入全球20強，這也是歷史性的突破。

如何突出新一輪圍堵

中國大陸半導體業在全球影響力的日益提升，讓西方國家十分恐慌。

有外媒認為，這樣的新一輪大規模攻勢或將動搖以美國為首，隨后是韓國、日本和中國臺灣地區主導的世界市場。在鋼鐵、船舶建造、太陽能面板之后，這個亞洲巨頭又打算通過巨額投資的模式再一次擊暈對手。

西方各國開始阻止中國大陸半導體企業進行海外并購。

據統計，2015年，中國總計提出海外集成電路企業并購金額高達430億美元，但最后實際交易只有52億美元，主因就是監管機構嚴審，其中美國政府擋下的案子最多。

收購歐美企業不成，中國企業開始大量“收集”人才。

在日本國內，集成電路產業猶如夕陽西下，很多企業相繼放棄了集成電路業務：爾必達存儲器陷入破產、瑞薩電子大量裁員……

因此，正處在產業上升期的中國就成為日本集成電路人才的上選。

中國企業為韓國集成電路人才開出誘人待遇：年薪是韓國企業的3-10倍，還提供住房和車，并承諾解決子女教育問題等。吸引了大量韓國人才跳槽中國企業。

一位曾擔任過三星電子和SK海力士高管的韓國人，兩年前甚至成立了一家資源外包公司，主要業務就是從韓企挖人才推薦給中國企業。

另外，日本、歐洲雖有ARM、富士通、ASML、尼康、東京電子等大廠，但受制于美國的全球產業分工，單一國家產業體系極度不完整；韓國和中國臺灣地區是美國“御用”的芯片代工和封測工廠，存在“瘸腿”問題——在芯片代工、封測方面風生水起，但是在半導體設備和芯片設計方面基本依賴歐美日。

誠然，面臨著西方的技術封鎖和重重圍堵，中國集成電路超越美國、替代進口仍然“道阻且長”，但是，我們不再是“場外的看客”，而是作為一名潛力強勁的選手在賽場上奮力前進。

擁有完善工業體系的中國必將擁有齊全集成電路產業鏈，擁有產業自主發展、升級的能力，不會受制于人。