朱 佳
(中國通信建設集團設計院有限公司第四分公司,鄭州 450000)
目前,3GPP全會(TSG#80)批準了第五代移動通信技術標準(5G NR)獨立組網功能凍結。加之去年12月完成的非獨立組網NR標準,5G已經完成第一階段全功能標準化工作,進入了產業全面沖刺新階段[1]。基于 CU-DU(Centralized Unit-Distri-buted Unit,集中 -分布單元)的兩級架構也已經被業界所認可,這一網絡架構與網絡云化的結合,構成了5G RAN的兩個基本要素[2]。
無線接入網最主要的構成部分就是基站系統。基站系統包括射頻和基帶單元,其中基帶由第一層:物理層(PHY),第二層:數據鏈路層(MAC、RLC、PDCP),以及第三層:網絡層(SDAP,RRC)等協議功能層構成。
5G接入網邏輯架構中,已經明確將接入網分為CU和DU邏輯節點,CU和DU組成gNB基站[3],如圖1所示。其中,CU是一個集中式節點,對上通過NG接口與核心網(NGC)相連接,主要協議層包括控制面的RRC功能和用戶面的IP、SDAP、PDCP子層功能;DU是分布式單元,DU實現射頻處理功能和RLC、MAC以及PHY等基帶處理功能,CU和DU之間通過F1接口連接。

圖1 CU-DU邏輯架構

圖2 CU-DU邏輯網元
5G的BBU功能將被重構為CU和DU兩個功能實體[4],如圖2所示。CU與DU功能的切分以處理內容的實時性進行區分,CU設備主要包括低實時性的無線高層協議棧功能,同時也支持部分核心網功能下沉和邊緣應用業務的部署,而DU設備主要處理物理層功能和高實時性需求的層2功能。
從LTE網元及功能與5G系統的對比可以看到,采用CU和DU架構后,CU和DU可以由獨立的硬件來實現。從功能上看,一部分核心網功能可以下移到CU甚至DU中,用于實現移動邊緣計算。此外,原先所有的L1/2/3等功能都在BBU中實現,新的架構下可以將L1/2/3功能分離,分別放在CU和DU甚至RRU中來實現,以便靈活地應對傳輸和業務需求的變化。
對于5G gNB,當前標準中支持CU-DU合設和分離的兩種部署方案。在合設方案中,一個基站實體上實現的全部的協議棧功能。對于CU/DU分離架構,5G協議棧中的上層功能位于CU中,而底層協議棧位于DU中。
CU/DU合設方案類似4G中的BBU設備,在單一物理實體中同時實現CU和DU的邏輯功能,CU板和DU板之間的邏輯接口是BBU內部的F1接口。合設設備(即5G BBU設備)的好處和4G BBU類似,可靠性較高、體積較小、功耗較小、且環境適配性較好,對機房配套條件要求較低。
在3GPP的標準研究過程中發現,CU-DU分離方案的優點主要體現在以下幾個方面[3]:一是硬件實現靈活,可以節省成本;二是CU和DU分離的架構下可以實現性能和負荷管理的協調、實時性能優化,并易于實現NFV/SDN功能;三是功能分割可配置能夠滿足不同應用場景的需求,如傳輸時延的多變性。
CU/DU分離方案則存在兩種類型的物理設備:獨立的DU設備和獨立的CU設備。
對DU設備:由于DU的高實時性要求,吞吐量相比4G有數十倍到百倍量級的提升,使得信號處理復雜度相比4G也有高達百倍量級的提升,因此,其芯片面積、功耗和處理能力都顯著優于通用芯片,DU一般采用電信專用架構實現。此外,專用架構對所部署機房的配套條件也具有良好的環境適應性。另一方面,考慮到設備型號需要盡可能少,以降低硬件開發成本及提高設備出貨量,建議獨立的DU設備和CU/DU合設方案中的BBU設備采用同一款硬件和板卡,具體有兩種方案:保持BBU中板卡不變,移除CU相關的軟件功能,僅支持DU相關的軟件功能;或者去掉BBU中的CU板,僅保留DU板并僅支持DU相關的軟件功能。
對CU設備:CU對實時性要求相對較低,因此可基于通用架構實現,使用CPU等通用芯片。另外,也可沿用傳統的專用架構實現。兩種架構各有優劣:通用架構擴展性更好,更易于虛擬化和軟硬解耦,便于池化部署、動態擴容和備份容災,后續也可基于同樣的虛擬化硬件平臺,擴展支持MEC(Multiaccess Edge Computing,多接入邊緣計算),以及NGC等需要下沉的相關功能。然而,由于其是通用架構,對機房環境的要求較高,長期可靠工作時溫度需保持在5℃~40℃之間,尺寸和功耗較大,如單機柜深度一般在1m左右,且需預留數kW的供電能力。而CU如基于電信級專用架構實現,對部署機房的環境要求則相對較低,但后續擴展性較差。
5G無線網絡為滿足不同業務以及運營商的部署需求,引入了CU-DU基站架構。介紹了當前5G RAN中CU-DU架構的特性,重點分析了CU-DU設備的實現方案,分析表明:在實際部署中采用合設或者分離方案,主要取決于機房配套條件、網絡部署場景以及業務類型等因素。在后續的工作中,將進一步研究CU和DU部署位置的特點以及部署不同位置對無線性能的影響。