國內半導體封測市場分析與預測

胡書文

摘要：作為電子產品的核心零件，半導體的重要性毋庸置疑。在半導體產業鏈中，涵蓋了芯片設計、晶圓制造、封裝測試等各個部分。對于國內來說，半導體行業發展時間較短，不過受到有關政策的扶持、資本力量的促進影響，加快了國內半導體行業發展的速度。通過分析當前國內半導體封裝測試市場情況，同時預測了未來的發展趨勢，進而有助于相關研究工作者了解到更多的信息。

關鍵詞：國內;半導體;封測市場;分析;預測

引言：

基于整體視角下，受到市場增長的影響，提供給我國IC裝備業更多的發展機會。目前，我國的主流IC裝備發展速度得以加快，在此過程當中，已經形成了眾多的企業，不但技術力量雄厚，資源豐富，而且人才儲備也充足，對于半導體行業的發展可謂十分有利。鑒于此，做好國內半導體封測市場的分析和預測工作可謂十分關鍵。

1.當前國內半導體封裝測試市場情況的分析

對于半導體材料而言，針對的為電導率處于金屬、絕緣體間的一種材料，屬于晶體管、集成電路以及光電子器件制造的主要材料之一。作為半導體制造過程中不可或缺的環節之一，半導體封裝測試十分關鍵，在把芯片封裝到獨立的元件當中之后，發揮出良好的防護作用，實現了芯片和PCB間的互聯效果，并且借助檢測電路通暢與否的方式，能夠確保達到相關設計規定。通常情況下，在半導體產業鏈當中，從前采用的封裝測試技術受到了一定的束縛，呈現出人力成本十分密集的特征。受到封裝測試產業規模擴大的影響，讓我國半導體產業也隨之加快了發展的速度[1]。

進行芯片制造時，面對先進制程日益提升、研發費用逐漸增多的情況，使半導體芯片行業開始由IDM模式朝著代工制造的方向進行發展。2011-2019年期間全世界IC封裝測試業的市場規模情況如下圖1所示：

在2018年時，全世界IC封裝測試業無論是存儲、車載芯片，還是通訊封測方面，均出現了增長的勢態，在2018年時，銷售規模提升了1.4%，銷售額則為525億美元。并且，全世界范圍內的移動通信電子產品、高性能計算芯片、汽車電子及5G等不同產品的需求量均不斷提高，從而加快了IC封裝測試市場發展的速度，在2019年時，全球IC封測業市場的增速大概為1.0%。處于2018年時，全世界半導體封測行業表現出增速減慢的現象，國內集成電路封測產業呈現出飛速增長的情況，封測業的銷售額為2190億元，同比增長了15.8%。國內封測行業的銷售額在全世界范圍內的占據比例不斷提高，由2011年的31%提高到2018年59%。不過在2018年的第四季度到2019年的6月份期間，全世界半導體產業的發展環境不佳，也使國內半導體封測行業被嚴重影響，導致增速開始變慢。

2.我國半導體封測市場預測

2.1依靠相關政策，營造出有利于半導體行業的發展環境

對于國內來說，半導體行業發展情況關系到科技的力量，對構建信息化社會非常有利，與一個國家的安全密切相關。所以，加快半導體產業發展的速度，有利于提高國內的制造能力。在我國不同部門頒布了相關優惠政策之后，使集成電路未來的發展獲得了很大的促進幫助[2]。在未來，我國還會相繼頒布更多的政策文件，其中涵蓋了發展規劃、專利保護以及稅收優惠等諸多方面的內容，滿足了半導體行業可持續發展的要求。

2.2受到半導體產業重心轉移影響，形成了更多的發展機會

從當前的情況來看，國內的半導體消費市場規模是最大的，增速也非?？?。早在2018年時，國內半導體產業的產值為6531億元，相較于前一年增長了大約21.2%。下游市場逐漸和相關國家產業政策緊密結合到一起，加快了我國半導體行業發展的速度。通過數年的發展，使得光伏、顯示面板以及LED等不同的高新技術行業呈現出先進的技術水平，由此促進了上游功率半導體、顯示驅動芯片等實現國產化的進度。在半導體產業有關技術日益進步的推動下，讓國內物聯網、新能源汽車產業也得到了推進，迎來了更多的發展機會。

2.3第三代半導體材料的發展速度逐步加快

在半導體行業發展的過程中，擁有幾十年的發展歷史，從當前的發展而言，已經產生了第三代半導體材料，具體來說：（1）對于首代半導體材料而言，包含了硅、鍺元素等不同類別的材料;（2）針對第二代半導體材料而言，則包含了化合物材料，常見的有砷化鎵、銻化銦等等;（3）針對第三代半導體材料而言，涵蓋了寬禁帶半導體材料，比如，SiC與GaN。從未來發展的角度來說，當新型半導體材料自身的成本開始下降之后，再加上生產技術的日益提高因素影響，相應的市場規模會不斷擴大，促使第三代半導體材料的發展速度加快。

結束語：

綜上所述，在我國半導體行業發展的過程中，需要參考一些成功的案例與經驗，合理利用當前的發展機會，設置科學、可行的產業發展目標，并且構建IC裝備產業的管理體系，一方面，明確未來發展的方向和思路;另一方面，可以達到有關生產企業在制造裝備、專利技術等方面的需要，實現產業與科學技術之間的緊密結合，構建良好的合作制度，注重體現自主知識產權的優勢，進一步增強產業的市場競爭力。

參考文獻：

[1]于燮康，張蘭英，孫銘宇.中國半導體封測市場環境簡析[J].中國集成電路，2019，178（209）：171-172.

[2]張翠蘭，楊洪基，孫麗娜.國內半導體封測市場分析與預測[J].電子工業專用設備，2019，325（012）：117-118.