半導體庫存去化調查：存在產品打折和渠道壓貨激進現象

胡靖聆

半導體行業三季度庫存居高不下，對此，《紅周刊》在與半導體上市公司溝通中了解到，有的企業采取較為激進的去庫存方式來回流資金，也有的企業存貨高企卻沒有計提資產減值計劃。對于后者，有券商在研報中專門做了風險提示。

盡管有企業表示今年四季度其庫存水平有望恢復正常，但半導體行業專家向《紅周刊》表示，這種觀點可能有些樂觀，若明年二季度庫存仍比較高，可能就要延后至下半年。也有機構認為，預計2024年行業庫存水平才有機會回歸正常。

半導體行業是強周期行業，而周期性供需失衡常常表現為產業鏈公司庫存去化速度。ICTIME首席分析師劉元向《紅周刊》表示，一般是下游廠商反應比較快，會迅速調整庫存水位。今年上半年，手機廠商砍單的聲音不斷，終端封測廠迅速降低庫存。但是芯片設計廠商以及晶圓廠商，他們在整個鏈條中屬于中上游，整個鏈條是從終端封測廠到芯片設計，再到晶圓廠的鏈條的傳遞機制，中上游對于下游市場反饋有一定的時間滯后性。

據了解，半導體公司存貨水平自2021年三季度出現明顯增加，有機構認為2022年三季度達到峰值。從三季度各半導體上市公司披露的存貨變動情況看，設計板塊整體庫存水位提升明顯，但是部分公司存貨水平開始改善，環比向下的公司包括晶豐明源、唯捷創芯、博通集成、明微電子和瀾起科技，分別環比下降25.19%、10.06%、8.66%、3.89%和1.23%，這幾家均為申萬三級行業的芯片設計公司（見表1）。

數據來源：Wind

劉元表示，芯片設計廠商在第三季度已經感受到業績壓力，目前已經傳導到晶圓廠，這表明整個鏈條的傳導已經完成，接下來產業鏈的各個環節廠商會根據對明年市場的判斷來調整訂單量。“從四季度開始，各個廠商的庫存水位開始調整，所以到明年的一季度，二季度庫存水位會逐漸的下探。第四季度芯片設計廠商的庫存水位已經不會往上沖了，他們已經感受到了下游廠商市場低迷帶來的市場壓力，以及被砍單之后的庫存的存在。”

海通證券認為，半導體指數由存貨率指數增速見頂驅動，或將迎來反彈拐點。目前半導體存貨周期體現為增速邊際下行，進入主動去庫存階段。

在行業整體去庫存顯露拐點之際，仍有多家半導體公司的三季度存貨周轉天數上揚（見表2）。其中，瑞芯微存貨水平提升明顯，今年三季度為12.81億元，去年三季度為4.2億元。《紅周刊》以投資者身份致電瑞芯微，對于存貨增加，證券部門工作人員表示，“一是市場需求下降帶來的庫存被動上漲；二是新產品、次新產品因為不知道剛生產出來能賣多少，所以肯定是要有一定的備貨；三是因為現在供應鏈不確定性因素還是比較多，所以也會做一些主動的戰略備貨。”

數據來源：Wind

值得注意的是，今年三季度瑞芯微未計提資產減值。而華泰證券近期在研報中指出，三季度瑞芯微客戶集中消化庫存且采購意愿下降，公司營收同比和環比大幅下滑，且部分產品價格有所松動，毛利率小幅下降。華泰證券提示，四季度需注意（公司）資產減值風險。

對此，瑞芯微證券部工作人員表示，公司不存在大面積跌價準備，因為公司的芯片通用性比較強，“我們的產品既有通用性，生命周期又很長，有的產品可能賣到6年、8年。比如有些終端的產品可能都還沒出現過，但結果發現我們的芯片是很合適用在里面，可能芯片又多了一個應用，所以它的生命就長。”

除瑞芯微外，唯捷創芯在三季報中也未計提減值損失。公司在回復投資者提問時表示，是否計提減值損失的因素有兩個，一是對公司產品未來價格的預估，如果公司產品價格未來會發生大幅的下降，則需要計提減值；二是公司是否有超長期庫齡的產品，這些產品是否會形成呆滯。公司根據上述兩個因素，嚴格按照會計準則的要求來確認。目前，公司存貨結構及存貨質量均處于較好的水平。

對于如何消化庫存，晶華微證券部的工作人員表示，“目前去庫存的具體措施應該是沒有，但是不排除朝價格、量等幾個方向去走。”

晶豐明源是半導體行業里三季度存貨環比下降最多的企業。《紅周刊》以投資者身份向晶豐明源了解到，公司去庫存策略成效明顯，下游經銷商庫存恢復至2021年6月水平。證券部工作人員解釋稱，“從成本角度講，可能去年買的原材料庫存價格比較高，因為那個時候存在行業供需不平衡的情況，時至今日可能隨著供需關系的改變，原材料的價格可能會下降，但賬上的產品成本還是比較高。我們是以現在產品的成本去計算產品的價格，有的時候甚至有可能是會比較激進的策略，有一部分可能會低于成本價賣。因為有很多不同的產品類別，每個型號可能降價的標準不一樣。這樣做主要是考慮高庫存不利于企業的現金流流動，不影響公司的日常經營。”

明微電子相比晶豐明源去庫存力度“略小”，《紅周刊》以投資者身份致電明微電子，證券部工作人員表示，公司去庫存的方式一方面是加大營銷力度，通過開拓市場去消化庫存。另一方面是控制生產節奏，特別是在疫情期間。“公司的生產模式是以銷定產，每個月都統計訂單需求，以前可能會定期的去下單備貨，現在可能基于目前的庫存情況，會謹慎一點，生產部分單子的時候更會評估必要性。”

劉元告訴《紅周刊》，半導體企業調庫存的方式是調整業務結構，不過于依賴單一的業務消化庫存，所以廠商常常會增加業務條線。“可能之前主要做的是手機芯片，現在可能開拓增加手表或者電視、筆記本電腦等其他業務。還有就是產品高端化，迎合市場需求，增加下游廠商的賣點。”

目前，包括臺積電在內的芯片代工廠、IDM廠商都在布局新能源汽車賽道，這其實也代表了半導體行業挖掘新市場的趨勢。

據了解，匯頂科技就在手機、PC等市場之外，開拓了汽車電子產品板塊。匯頂科技證券部工作人員表示，“今年公司一直在做去庫存的工作，三季度庫存上漲是因為跟供應商是長期的戰略合作，之前的下單不能取消，從下單到排產到生產到交付可能至少需要3-6個月的時間。公司還在增加出貨量。降價不是去庫存的惟一方式，還是要綜合來看。此外，公司的車規級的觸控產品已經商用，明年應該還會和汽車廠商有持續的合作。指紋觸控芯片原來是消費類電子指紋觸控，經過研發工藝改進，也經過驗證，現在賣給汽車（客戶）。”

在產品降價以及開發新應用場景之外，半導體廠商還有一種方式去庫存，就是向經銷商壓貨。

有半導體行業專家向《紅周刊》表示，目前，半導體廠商去庫存不排除有“庫存壓在渠道，粉飾業績報表”的現象。一位不愿具名的華強北芯片銷售商向《紅周刊》證實了這一觀點，他表示，“廠商向經銷商壓貨是正常現象，經銷商很難做，原廠先給塞貨，明年原廠再低價出貨，代理夾在中間就比較難，就看原廠給塞貨的速度了”。因為半導體產品的生產周期長，一般是晶圓3個月，封測1個月，4個月以后供貨給客戶，但客戶并不一定需要那么多的量。“所以半導體廠商可能會讓經銷商囤1-3個月的貨，萬一客戶起量，經銷商的庫存可以緩沖一下。經銷商也能提供壓貨渠道，若是上市公司業績不夠，有些公司會往渠道壓貨，透支下一年的業績，或者到下一年出現較多退換貨。”

在一系列的去存貨操作之后，晶豐明源對去庫存的態度比較樂觀，證券部工作人員表示，“可以說去庫存見到了光明，整個下游的庫存壓力也得到了快速改善，經銷商的庫存可能已經基本上回到一個比較健康的水位了”。公司在接受機構調研時稱，公司消化過剩庫存的策略取得了一定效果，產業鏈下游庫存顯著減少。預計四季度起，將逐步甩掉歷史庫存壓力，輕裝上陣。兆易創新高管在三季度業績會上稱，目前消費類市場去庫存效果明顯，可以看到有見底的跡象，認為目前市場庫存情況會在今年第四季度回到正常水位。

匯頂科技在接受機構調研時也表示，目前看來，四季度需求會比三季度好一些，國內和海外客戶群都在不斷擴展，從宏觀來看，終端客戶的庫存開始消耗，會拉動供應商的庫存消耗。至于庫存峰值，要取決于四季度和明年的需求走勢。晶華微的證券部工作人員表示，“我們自己估計是明年二、三季度庫存會下降到正常水平，要看行業一個整體回暖的狀況。”

不過，平安證券研報指出，預計2024年半導體行業庫存水平有機會回歸正常。高盛也在12月7日的報告中表示，短期內仍對半導體產業景氣保持謹慎看法，在終端需求未有明顯起色，加上供應端資本支出增加，例如晶圓廠設備出貨量創歷史新高的情況下，將持續對明年半導體出貨量產生影響。展望未來，預期半導體公司的基本面將在2023年上半年保持低迷，但可能在2023年下半年有所改善。

劉元稱，“按半導體行業規律來看，等到第二季度市場銷售回溫，庫存才有可能進一步下降。如果明年第二季度市場行情沒有呈現回溫態勢，庫存的消化周期有可能延續到明年下半年。具體到公司，就看自身的庫存水位到底有多高。”